一种无线设备中减少天线互扰的方法及无线设备技术

本发明专利技术公开了一种无线设备中减少天线互扰的方法及无线设备，该无线设备包括第一天线和第二天线，其中：第一天线和第二天线之间设有去耦电路；该去耦电路和第一天线的天线匹配、以及第二天线的天线匹配组成去耦网络。本发明专利技术有效地提高了天线之间的隔离度，解决了目前LTE等产品客观存在的天线之间同频干扰问题，同时满足了数据卡、手机等终端产品小型化布局要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及无线通信
，尤其涉及一种无线设备中减少天线互扰的方法及无线设备。
技术介绍
LTE (Long Term Evolution,长期演进)技术的出现促进了无线宽带接入技术和产业的发展，随着业务的需求越来越广泛，要求LTE产品提供的功能也越来越大，对于终端产品也要求其提供更高的传输速率。一个无线设备往往同时带有2或2个以上的天线，这些天线的通常工作于同一频段，同时受到产品尺寸要求限制，天线之间不可避免的存在同频干扰，这是目前LTE产品的一个难题。为了解决这一技术难题，传统的解决方案是在进行天线布局时，将工作在同频段的天线摆放的物理位置足够远，天线的隔离度足够大，这样布局可以达到一定的效果，但是由于目前对终端产品的外观要求越来越高，产品的小型化已经成为未来必然的趋势，这就限定了天线之间的距离不可能放置的很理想，天线之间的隔离度也很难满足要求。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种无线设备中减少天线互扰的方法及无线设备，有效地提高了天线之间的隔离度，解决了目前LTE等产品客观存在的天线之间同频干扰问题，同时满足了数据卡、手机等终端产品小型化布局要求。为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种无线设备，所述无线设备包括第一天线和第二天线，其中所述第一天线和第二天线之间设有去耦电路；所述去耦电路和所述第一天线的天线匹配、以及所述第二天线的天线匹配组成去耦网络。进一步地，所述去耦电路，是由所述第一天线的走线前段预留的一段微带线、与所述第二天线的走线前段预留的一段微带线、以及所述两段微带线的末端之间串联的电容构成。进一步地，所述第一天线的地板和所述第二天线之间的地板之间设有开槽。进一步地，所述开槽为矩形槽。本专利技术还提供了一种无线设备中减少天线互扰的方法，在所述无线设备的第一天线和第二天线之间设置去耦电路；所述去耦电路与所述第一天线的天线匹配及所述第二天线的天线匹配组成去耦网络，通过所述去耦网络减少所述第一天线和所述第二天线之间的天线互扰。进一步地，所述去耦电路的设置，包括所述第一天线和所述第二天线的走线前段分别预留一段微带线，并在所述两段微带线的末端之间串联一个电容，所述两段微带线与所述电容构成所述去耦电路。进一步地，通过调整所述第一天线和/或所述第二天线的微带线的长度进行调谐。进一步地，所述第一天线的地板和所述第二天线之间的地板之间设有开槽。进一步地，所述第一天线和所述第二天线包括长期演进系统(LTE)天线和无线保真(WIFI)天线；或者，WIFI天线和LTE天线。进一步地，所述无线设备包括LTE数据卡、终端。采用以上天线布局方案，可以有效的提高了天线之间的隔离度，解决了 LTE数据卡、手机等产品中的天线之间的同频干扰问题。附图说明 此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中图I为本专利技术实施例的天线设备的天线布局示意图；图2为应用本专利技术方案的仿真与实际测量的隔离度。具体实施例方式本实施方式提供一种无线设备中减少天线互扰的方法，采用如下技术方案第一天线和第二天线的走线前段分别预留一段微带线，并在所述两段微带线的末端之间串联一个电容。这样，微带线、串联电容，天线匹配电路共同组成了一个去耦网络，减少两个天线之间的互耦。此外，优选的，还可以在天线中间采用“地开槽”方式来减少地板电流的互扰。此外，优选的，天线的位置，可以布置在终端的PCB板上的任意一个方向，可以根据布局的需要进行调整。此外，优选的，本实施方案中，天线可以是两个，或两个以上。优选的，本实施方案中，开槽位置可以根据设计布局需要进行调整。优选的，本实施方案中，天线之间的开槽长度、宽度以及形状等可以根据设计布局需要进行调整。优选的，本实施方案中，两个天线的微带线走线长度可根据需要调谐。优选的，本实施方案中，两个天线之间增加的去耦电路不限于上述组成器件，也可以是其他多个器件的组合网络。为了便于阐述本专利技术，以下将结合附图及具体实施例对本专利技术技术方案的实施作进一步详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。本实施例中，无线设备为一款带有无线保真(WIFI)功能的LTE数据卡，尺寸22*60mm，工作频段LTE band 40，该数据卡至少需要2个天线，一个支持LTE，一个支持WIFI，且由于LTE band 40下行频率是2300_2400Mhz，WIFI频率2. 4Ghz (吉赫)，因而存在LTE与WIFI互扰问题。但由于受到数据卡主板尺寸的限制，天线的隔离度不能通过拉远天线之间的物理位置来提高，同时预留给天线的空间也很小。如图I所示，将LTE天线I放置在主板PCB 12净空区11的左顶端，净空区右顶端放置WIFI天线2，此时，通过模拟仿真，LTE天线与WIFI天线之间的隔离度只有3dB，显然，这样的隔离度是不能满足使用要求的。本实施例中，在两个天线的走线前段部分分别预留一段微带线(图I中的微带线3和微带线4)，用于调节天线的阻抗，且微带线的长度可根据实际需要进行调整。在微带线的末端串联一个电容5，本实施例中电容5采用0402器件，大小也可根据实际情况进行调整。两个天线分别预留器件大小0201的天线匹配6和天线匹配7。LTE天线的馈电点8和WIFI天线的馈电点9预留在天线匹配末端,采用微带线馈电。·其中，微带线3和微带线4、串联电容、天线匹配网络共同组成了一个“去耦网络”，微带线的长度，串联电容值的大小，以及天线匹配均可以根据实际性能进行调谐。进一步地，优选地，在两个天线的地板之间开一矩形槽，本实施例中具体为长10mm、宽0. 2mm的矩形槽，隔断两个天线的地电流，进一步提升了两个天线之间的隔离度。其中开槽位置可根据实际性能进行调整。通过实际测试，如果不开槽，仅从去耦电路上对天线进行处理，则天线之间的隔离度18dB ;如果仅仅采用开槽方案，则两个天线之间的隔离度达到16dB ;如果采用两种方案结合在一起，则隔离度有效提升，优于其中任何一种方案。如图2所示为去耦电路和开槽结合在一起时的仿真与实际测量的结果，可以看出，LTE天线和WIFI天线在2. 4Ghz附近的隔离度可以达到30dB，充分满足了设计要求。进一步地，对于工作在不同频段范围内的天线，可以通过PCB板上预留天线匹配、微带线长度、串联电容值、天线形式来调整天线的阻抗带宽。需要说明的是，所述无线设备包括但不限于数据卡、手机，也可以应用于无线接入等所有可以应用该天线技术的场所。以上所述仅为本专利技术应用于无线设备的一个实施例而已，凡在本方法的精神和原则之内，例如去耦网络的构建、开槽位置、形状等方面所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。权利要求1.一种无线设备，其特征在于，所述无线设备包括第一天线和第二天线，其中 所述第一天线和第二天线之间设有去耦电路； 所述去耦电路和所述第一天线的天线匹配、以及所述第二天线的天线匹配组成去耦网络。2.如权利要求I所述的无线设备，其特征在于， 所述去耦电路，是由所述第一天线的走线前段预留的一段微带线、与所述第二天线的走线前段预留的一段微带线、以及所述两段微带线的末端之间串联的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线设备，其特征在于，所述无线设备包括第一天线和第二天线，其中：所述第一天线和第二天线之间设有去耦电路；所述去耦电路和所述第一天线的天线匹配、以及所述第二天线的天线匹配组成去耦网络。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马金萍，孙飞飞，刘洋，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：