本发明专利技术涉及一种分断装置。本申请发明专利技术在利用刻划加工只沿着横贯宽度方向的多条划线分断长条状脆性板材的工件的情况下，可缩短刻划步骤所需的时间，并且可使分断装置简化及小型化。在分断装置(1)中，第一支撑台移动机构(14)使工件(9)从主路径(R1)上的指定位置(P1)在与主路径(R1)的方向交叉的装置宽度方向上往返移动。杆(12)沿着主路径(R1)的方向隔开间隔地支撑多个刻划加工端(11)中的每一个。升降机构(15)将多个刻划加工端(11)中的每一个保持在可对利用第一支撑台移动机构(14)而正在移动的第一支撑台(13)上固定的工件(9)形成划线的加工位置。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种通过对脆性板材形成划线、且使脆性板材沿着划线脆性破坏而将脆性板材分断成多个元件板材的分断装置。
技术介绍
半导体晶片或构成平面显示面板的玻璃基板等脆性板材可由进行刻划加工的分断装置分断成多个元件板材。脆性板材为包含脆性材料的板状的构件，脆性材料包括半导体、玻璃、石英及陶瓷等。另外，平面显示面板例如为液晶显示面板及有机 EL(electroluminescence,电激发光)面板等。进行刻划加工的以往的分断装置例如在专利文献I及专利文献2等中有所揭示。 刻划加工是通过刻划步骤及断开步骤来实现。刻划步骤是对脆性板材的表面沿着多个元件板材的边界线形成划线的步骤。划线是从脆性板材的一边缘至另一边缘形成为直线状或曲线状的龟裂。而且，划线是通过钻石等高硬度的切刀在脆性板材的表面滑动或滚动而形成，或者利用激光来形成。以下，将切刀或激光的出射部等对脆性板材形成划线的作用点称为刻划加工端。 另外，切刀例如是在圆盘状的旋转体的外周部分形成圆环状的钻石的刀且与脆性板材的表面相接并滚动的刻划轮，或者是在脆性板材的表面滑动的钻石头(diamond point)等。断开步骤是如下步骤，S卩，通过对脆性板材的形成着划线的面的相反侧的面沿着着划线推压断开棒(Break bar)以施加压力，而使脆性板材沿着划线脆性破坏。在断开步骤中使用的断开棒是前端形成与划线吻合的脊线的构件。脆性板材是通过沿着划线产生脆性破坏、即形成在一面上的划线(线状的龟裂)延伸至相反侧的面，而沿着划线被分断成多个元件板材。而且，成为液晶显示面板的母材的玻璃基板具有2片玻璃板夹着液晶层重叠而成的构造。如专利文献I所示，通过对2片玻璃板中的每一个实施刻划步骤及断开步骤，而将这种双层构造的脆性板材分断成多个元件板材。而且，在专利文献I及专利文献2所示的刻划加工中，横贯脆性板材的划线与纵贯脆性板材的划线以相互交叉的状态形成。然而，在如手机或智能手机(smart phone)具有的小型的平面显示面板等相对较小的面板零件的制造步骤中，有时只沿着横贯宽度方向的划线分断宽度较窄且较长的脆性板材。在该情况下，在刻划步骤中，只对较长的脆性板材形成横贯宽度方向的划线。以下， 将包括这种刻划步骤的刻划加工称为横贯型刻划加工。图8及图9是将专利文献I及专利文献2所示的以往的分断装置用于脆性板材的横贯型刻划加工的例子，且分别是第I先前例的分断步骤及第2先前例的分断步骤的示意图。在图8及图9所示的分断步骤中，沿着遍及包括刻划步骤及断开步骤的多个步骤的直线状的主路径Rl输送作为加工对象的脆性板材的工件9。另外，在图8及图9所示的坐标轴中，X轴方向是主路径Rl所沿着的直线方向，Y轴方向是与主路径Rl的方向正交的宽度方向，Z轴方向是与主路径Rl的方向及宽度方向正交的高度方向。图8(a)及图8(b)分别是表示第I先前例的分断步骤中的刻划步骤执行前的状态及执行后的状态的图。在第I先前例中的刻划步骤中，使用包括沿着宽度方向(Y轴方向) 往返移动的刻划加工端101的刻划装置100A。在第I先前例中的刻划步骤中，工件9是在其长度方向沿着主路径Rl的方向的状态下沿着主路径Rl每隔一定距离地被搬送。此外，通过每当每隔一定距离地搬送工件9后， 刻划加工端101便沿着宽度方向移动，而对工件9的一面形成横贯工件9的多条平行的划线Ls。而且，在第I先前例中，在刻划步骤后执行反转步骤。图8(c)是表示反转步骤的图。在反转步骤中，反转机构200使形成着多条划线Ls的工件9上下反转。此外，在第I先前例中，在反转步骤后执行断开步骤。图8(d)是表示执行断开步骤后的状态的图。在第I先前例中的断开步骤中，使用包括断开棒301的断开装置300，该断开棒301沿着宽度方向(Y轴方向)被支撑，并且沿着高度方向(Z轴方向)往返移动。在第I先前例中的刻划步骤中，工件9是在其长度方向沿着主路径Rl的方向的状态下沿着主路径Rl每隔一定距离地被搬送。此外，通过每当每隔一定距离地搬送工件9后， 断开棒301便沿着高度方向移动，而沿着划线Ls推压工件9的另一面。由此，工件9沿着多条划线Ls中的每一条产生脆性破坏，而被分断成多个元件板材91。另外，工件9的另一面是相对于工件9的形成着刻划Ls的面为相反侧的面。其次，对第2先前例进行说明。图9(a)及图9(b)分别是表示第2先前例中的分断步骤中的刻划步骤执行前的状态及执行后的状态的图。在第2先前例中的刻划步骤中， 使用包括沿着宽度方向(Y轴方向)隔开间隔排列的多个刻划加工端101的刻划装置100B。在第2先前例中的刻划步骤中，工件9是在其长度方向沿着与主路径Rl的方向正交的方向(Y轴方向)的状态下沿着主路径Rl被搬送。此外，多个刻划加工端101沿着主路径Rl而对正在移动的工件9的一面形成横贯工件9的多条平行的划线Ls。而且，在第2先前例中，在刻划步骤后执行方向转换步骤。图9(c)是表示方向转换步骤的图。在方向转换步骤中，方向转换机构400使形成着多条划线Ls的工件9旋转， 而使工件9的朝向变更90°。而且，在第2先前例中，在方向转换步骤后，以与第I先前例相同的方式执行反转步骤及断开步骤。图9(d)是表示反转步骤的图，图9(e)是表示执行断开步骤后的状态的图。第2先前例中的反转步骤及断开步骤的内容与所述第I先前例中的反转步骤及断开步骤的内容相同。先行技术文献专利文献专利文献I :日本专利特开2006-315901号公报专利文献2 日本专利特开2003-292333号公报
技术实现思路
[专利技术要解决的问题]在采用图8所示的第I先前例的情况下，可减小宽度方向上的分断装置的尺寸。 然而，第I先前例具有以下问题，即，脆性板材(工件9)的分断数越多、即划线Ls的数量越多，刻划步骤所需的时间越长。另一方面，在采用图9所示的第2先前例的情况下，通过设置与脆性板材的分断数相应的数量的刻划加工端11，可缩短刻划步骤所需的时间。然而，第2先前例具有以下问题，即，脆性板材的长度越长，与主路径Rl的方向正交的宽度方向上的分断装置的尺寸越大。此外，第2先前例还具有以下问题，即，与需要使脆性板材转换方向的机构及步骤相应地，分断装置变得大型化及复杂化，并且分断步骤所需的时间变长。而且，作为图8所示的第I先前例的应用例，也可考虑使多个刻划加工端沿着较长的脆性板材的宽度方向移动的机构。在该情况下，支撑多个刻划加工端的构件成为沿着第一方向的较长的构件。然而，支撑多个刻划加工端的较长的构件需要有较高的刚性，因此，为较粗且较重的构件。使这种较重的构件移动的机构也为大型的机构，因此，并不实用。本专利技术的目的在于在利用刻划加工只沿着横贯宽度方向的多条划线分断较长的脆性板材的情况下，可缩短刻划步骤所需的时间，并且可使分断装置简化及小型化。[解决问题的技术手段]第I专利技术的分断装置是如下装置，S卩，通过对朝沿着第一方向的主路径上的多个位置依序输送的脆性板材形成划线，且使脆性板材沿着划线脆性破坏，而将脆性板材分断成多个元件板材，且该分断装置包括以下所示的各构成要素。(I)第I构成要素是支撑台，支撑并固定所述脆性板材。(2)第2构成要素是支撑台移动机构，使所述支撑台从所述主路径上的指定位置沿着与所述第一方向交叉的第二方向往返移动。(3)本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种分断装置，通过对朝沿着第一方向的主路径上的多个位置依序输送的脆性板材形成划线，且使所述脆性板材沿着所述划线脆性破坏，而将所述脆性板材分断成多个元件板材，且该分断装置包括：支撑台，支撑并固定所述脆性板材；支撑台移动机构，使所述支撑台从所述主路径上的指定的加工基准位置沿着与所述第一方向交叉的第二方向往返移动；多个刻划加工端，对所述脆性板材形成所述划线；及加工端支撑机构，沿着所述第一方向隔开间隔支撑多个所述刻划加工端中的每一个，并且将多个所述刻划加工端中的每一个保持在可对利用所述支撑台移动机构而正在移动的所述支撑台上固定的所述脆性板材形成所述划线的加工位置。
【技术特征摘要】
2011.09.02 JP 2011-1912201.一种分断装置，通过对朝沿着第一方向的主路径上的多个位置依序输送的脆性板材形成划线，且使所述脆性板材沿着所述划线脆性破坏，而将所述脆性板材分断成多个元件板材，且该分断装置包括 支撑台，支撑并固定所述脆性板材； 支撑台移动机构，使所述支撑台从所述主路径上的指定的加工基准位置沿着与所述第一方向交叉的第二方向往返移动； 多个刻划加工端，对所述脆性板材形成所述划线 '及 加工端支撑机构，沿着所述第一方向隔开间隔支撑多个所述刻划加工端中的每ー个，并且将多个所述刻划加工端中的每ー个保持在可对利用所述支撑台移动机构而正在移动的所述支撑台上固定的所述脆性板材形成所述划线的加工位置。2.根据权利要求I所述的分断装置，还包括输送机构，该输送机构包...
【专利技术属性】
技术研发人员：西尾 仁孝，中田 胜喜，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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