【技术实现步骤摘要】
一种倒角设备的送料机构
本专利技术属于半导体材料生产
，尤其是涉及一种倒角设备的送料机构。
技术介绍
半导体材料的加工都需要用到倒角设备，现有的技术中倒角设备的送料机构一般均采用单盒送料方式，料盒内的硅片送到输送带的方法是料盒下降一个间距，间距大小与料盒每层间距有关，提前测量出来，把数据输入触摸屏；电容式接近开关检测确认硅片是否到位，如果未到位，则再下降一个间距，如果到位，输送带运转，将硅片送出。该上料方式存在以下问题硅片送到输送带上的精度较低，其原因有精度受硅片盒层间距的影响、受片盒外形尺寸影响、受硅片形状影响、同时还受电容式接近开关特性的影响，电容式近接开关在检测硅片时，由于诸多因素，检测精度大约在2_左右，精度低了，容易出现硅片输送不畅快、硅片损坏、需要人为干预机率较多等问题，使得人工上料频繁，如操作人员同时操作多台设备，还容易出现上料不及时的情况。
技术实现思路
本专利技术要解决的问题是提供一种能实现多盒在线存储送料的倒角送料机构。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是一种倒角设备的送料机构，包括料盒、托板、旋转托架、旋转电机、导杆、升降台、滚珠...
【技术保护点】
一种倒角设备的送料机构，其特征在于：包括料盒、托板、旋转托架、旋转电机、导杆、升降台、滚珠丝杠、步进电机和光纤式光电感应开关，所述料盒有四个，均位于所述托板上，所述料盒上设有所述光纤式光电感应开关，所述托板下设有所述旋转托架和旋转电机，所述旋转托架与所述旋转电机相连；所述托板下还设有三根所述导杆，所述导杆下端均固定在所述升降台上，所述升降台与所述滚珠丝杠通过滚珠螺母连接，所述滚珠丝杠与所述步进电机相连。
【技术特征摘要】
1.一种倒角设备的送料机构，其特征在于包括料盒、托板、旋转托架、旋转电机、导杆、升降台、滚珠丝杠、步进电机和光纤式光电感应开关，所述料盒有四个，均位于所述托板上，所述料盒上设有所述光纤式光电感应开关，所述托板下设有所述旋转托架和旋转电机，所述旋转托架与所述旋转电机相连；所述托板下还设有三根所述导杆，所述导杆下端均固定在所述升降台上，所述升降台与所述滚珠丝杠通过滚...
【专利技术属性】
技术研发人员：耿辉，雷海云，张雪囡，古元甲，刘顺玲，邢玉军，
申请(专利权)人：天津市环欧半导体材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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