一种带IC支付功能的新型手机壳制造技术

一种带IC支付功能的新型手机壳，它涉及3C数码配件领域，它包含手机壳(1)、抗干扰芯片贴(2)和不干胶贴纸(3)，抗干扰芯片贴(2)通过不干胶贴纸(3)粘贴在手机壳(1)的内表面；所述抗干扰芯片贴(2)包括IC芯片(2-1)、线圈(2-2)、铁氧体抗干扰贴片(2-3)、片式薄膜电容(2-4)和电路板(2-5)，IC芯片(2-1)和片式薄膜电容(2-4)并行排列在电路板(2-5)的上方，铁氧体抗干扰贴片(2-3)设置在电路板(2-5)的中间位置，线圈(2-2)密封在铁氧体抗干扰贴片(2-3)与电路板(2-5)的夹层内。它将IC芯片和手机保护壳有效结合，使用者只要随身携带手机，就可以执行可想刷卡功能了，免去了身上携带大量IC卡的烦恼，设计合理，结构独特，易于推广和使用。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种带IC支付功能的新型手机壳，其特征在于它包含手机壳(1)、抗干扰芯片贴(2)和不干胶贴纸(3)，抗干扰芯片贴(2)通过不干胶贴纸(3)粘贴在手机壳(1)的内表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李京林，
申请(专利权)人：上海心度信息科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：