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一种带IC支付功能的新型手机壳，它涉及3C数码配件领域，它包含手机壳(1)、抗干扰芯片贴(2)和不干胶贴纸(3)，抗干扰芯片贴(2)通过不干胶贴纸(3)粘贴在手机壳(1)的内表面；所述抗干扰芯片贴(2)包括IC芯片(2-1)、线圈(2-2)...
该专利属于上海心度信息科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海心度信息科技有限公司授权不得商用。

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