一种手机壳耳机插孔半断结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种手机壳耳机插孔半断结构，包括工程塑料加工所成的机壳，机壳上设有耳机插孔，所述机壳外表面上覆有将耳机插孔遮住的防护膜，所述防护膜上设有由外而内的压断线，所述压断线的断痕垂直但不贯穿防护膜且压断线与耳机插孔垂直投影在防护膜上的轮廓线重合。将手机壳上的耳机插孔用薄膜封闭，且于耳机插孔在薄膜上的投影区域设计为半断结构，用户使用时很容易就可捅破覆盖在耳机插孔部位的薄膜进行对耳机的使用，增加了手机的使用新体验，为手机用户提供了更多一种使用方式；同时对不使用耳机插孔的用户，封闭的耳机孔可以帮助防尘，实现防护功能；封闭的耳机插孔可以在用户选择购买手机时作为判断是否新机器的防伪验证标志。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种手机壳耳机插孔半断结构，包括工程塑料加工所成的机壳（1），机壳上设有耳机插孔（11），其特征在于：所述机壳外表面上覆有将耳机插孔遮住的防护膜（2），所述防护膜上设有由外而内的压断线（21），所述压断线的断痕垂直防护膜表面但不贯穿防护膜且压断线与耳机插孔垂直投影在防护膜上的轮廓线重合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建会，
申请(专利权)人：浙江兆奕科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：