温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种手机壳耳机插孔半断结构，包括工程塑料加工所成的机壳，机壳上设有耳机插孔，所述机壳外表面上覆有将耳机插孔遮住的防护膜，所述防护膜上设有由外而内的压断线，所述压断线的断痕垂直但不贯穿防护膜且压断线与耳机插孔垂直投影在防护膜上...
该专利属于浙江兆奕科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江兆奕科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。