【技术实现步骤摘要】
电连接器组件
本技术涉及一种用于对组装于电连接器中的芯片模块进行固定的电连接器组件。
技术介绍
美国专利申请公开第US20120108096号揭示了 一种电连接器，该电连接器包括绝缘本体及收容于绝缘本体中的导电端子，该电连接器还包括设于绝缘本体上的压板。该压板一端枢接于绝缘本体上，另一端通过设于绝缘本体上的弹片对该压板进行卡扣，然，由于该弹片对压板的卡扣并不是很紧，故，该压板对芯片模块的下压力并不是很大，因此，该种电连接器存在芯片模块与导电端子电性接触不良的问题。鉴于此，确有必要提供一种改进的电连接器组件，以克服上述电连接器组件的缺陷。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题是提供一种电连接器组件，该电连接器组件可对位于电连接器中的芯片模块提供进一步的下压力并防止其受到电磁干扰。为了解决上述技术问题，本技术提供一种电连接器组件，用于设于主板上并对芯片模块提供压力，该电连接器组件包括电连接器及盖体，所诉电连接器包括绝缘本体、设于绝缘本体上的压板及设于绝缘本体中的导电端子，所述盖体包括遮蔽体及设于遮蔽体四周的侧壁，所述遮蔽体及侧壁形成包覆所述电连接器顶面及四周的封闭空间...
【技术保护点】
一种电连接器组件，用于设于主板上并对芯片模块提供压力，该电连接器组件包括：电连接器及盖体，所诉电连接器包括绝缘本体、设于绝缘本体上的压板及设于绝缘本体中的导电端子，所述盖体包括遮蔽体及设于遮蔽体四周的侧壁，所述遮蔽体及侧壁形成包覆所述电连接器顶面及四周的封闭空间，其特征在于：所述盖体包覆于所述电连接器上用于对所述电连接器进行屏蔽，并且该盖体与所述压板对所述芯片模块提供与所述导电端子接触的下压力。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：廖芳竹，张俊毅，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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