一种轻质保温材料的砖制造技术

本实用新型专利技术提供了一种轻质保温材料的砖，它属于一种建筑用材料，所述砖的结构为陶粒的表面披覆连结有混合黏着材料，所述陶粒为圆形颗粒；陶砂的表面披覆连结有混合黏着材料，所述陶砂处于所述陶粒之间，所述陶砂的体积小于所述陶粒体积。这种砖的材料可在现场浇注成墙体，一次成型，形成的墙体强度高、表面光洁程度好、无接缝、不龟裂、不易变形，与框架主体连接固定效果好。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种建筑用砖，尤其是一种具有保温性能的保温隔音墙砖。
技术介绍
目前的建筑大多是框架结构，建筑过程中要在框架之间填充建筑材料，以构成外墙和内墙墙体。以前的填充用建筑材料为红砖，但取土烧砖会耗费大量土地资源，已逐渐被禁止。其它的填充建筑材料如砌块以及内墙用的预制材料都存在墙体超重，易发生开缝、龟裂、起鼓等质量问题，且施工速度慢，整体性差。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种重量轻、隔热性能好的保温隔音墙砖，以加快施工进度，提高墙体质量。一种轻质保温材料的砖，其特征在于，所述砖为长方体。所述砖的内部具有圆形颗粒状的陶粒，所述陶粒的表面披覆连结有混合黏着材料。所述陶粒之间有陶砂，所述陶砂的表面披覆连结有混合黏着材料。所述陶砂处于所述陶粒形成的空间中。所述陶粒为圆形颗粒。所述陶砂为不规则形状的小颗粒，所述陶砂的体积小于所述陶粒体积。所述陶粒的半径为5_18mm。所述砖的长为240-720mm，宽为 115_345mm，高为 53_400mm。所述砖的长为480mm,宽为230mm,高为116mm。所述陶粒和所述陶砂的体积占所述砖的体积的60%—87%。一种轻质保温材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种轻质保温材料的砖，其特征在于，所述砖的内部具有圆形颗粒状的陶粒（2），所述陶粒（2）的表面披覆连结有混合黏着材料（4）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李子现，
申请(专利权)人：李子现，
类型：实用新型
国别省市：