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一种轻质保温材料的砖制造技术

技术编号:8431112 阅读:243 留言:0更新日期:2013-03-16 19:37
本实用新型专利技术提供了一种轻质保温材料的砖,它属于一种建筑用材料,所述砖的结构为陶粒的表面披覆连结有混合黏着材料,所述陶粒为圆形颗粒;陶砂的表面披覆连结有混合黏着材料,所述陶砂处于所述陶粒之间,所述陶砂的体积小于所述陶粒体积。这种砖的材料可在现场浇注成墙体,一次成型,形成的墙体强度高、表面光洁程度好、无接缝、不龟裂、不易变形,与框架主体连接固定效果好。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种建筑用砖,尤其是一种具有保温性能的保温隔音墙砖。
技术介绍
目前的建筑大多是框架结构,建筑过程中要在框架之间填充建筑材料,以构成外墙和内墙墙体。以前的填充用建筑材料为红砖,但取土烧砖会耗费大量土地资源,已逐渐被禁止。其它的填充建筑材料如砌块以及内墙用的预制材料都存在墙体超重,易发生开缝、龟裂、起鼓等质量问题,且施工速度慢,整体性差。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是,提供一种重量轻、隔热性能好的保温隔音墙砖,以加快施工进度,提高墙体质量。一种轻质保温材料的砖,其特征在于,所述砖为长方体。所述砖的内部具有圆形颗粒状的陶粒,所述陶粒的表面披覆连结有混合黏着材料。所述陶粒之间有陶砂,所述陶砂的表面披覆连结有混合黏着材料。所述陶砂处于所述陶粒形成的空间中。所述陶粒为圆形颗粒。所述陶砂为不规则形状的小颗粒,所述陶砂的体积小于所述陶粒体积。所述陶粒的半径为5_18mm。所述砖的长为240-720mm,宽为 115_345mm,高为 53_400mm。所述砖的长为480mm,宽为230mm,高为116mm。所述陶粒和所述陶砂的体积占所述砖的体积的60%—87%。一种轻质保温材料的砖,其特征在于,所述砖为长方体;所述砖为陶粒、陶砂和混合黏着材料均匀混合且凝固所形成的颗粒复合砖,所述陶砂处于所述陶粒形成的空间中,所述陶粒和所述陶砂通过所述混合黏着材料连接,所述陶粒为圆形颗粒,所述陶粒体积占所述砖的体积的50%—83%。一种轻质保温材料的砖,其特征在于,所述砖为长方体;所述砖为陶粒、陶砂和混合黏着材料均匀混合且凝固所形成的颗粒复合砖,所述陶粒和所述陶砂通过所述混合黏着材料连接,所述陶粒为圆形颗粒,所述陶砂为不规则形状的小颗粒,所述陶粒体积比所述陶砂的体积大20-200倍。本技术的混合黏着材料为粉煤灰、水泥、酰胺、膨胀珍珠岩、矿渣、硅灰、减水剂、膨胀剂、水玻璃和水的混合物。本技术的混合黏着材料为粉煤灰、水泥、草酸和水的混合物。本技术的混合黏着材料为粉煤灰、水泥、酰胺、膨胀剂和水的混合物。这种砖的材料可在现场浇注成墙体,一次成型,形成的墙体强度高、表面光洁程度好、无接缝、不龟裂、不易变形,与框架主体连接固定效果好。墙体轻,墙体外表面可直接进行刮瓷、刮腻子等,门口、窗口构件及电源线路、管盒等可直接浇筑在墙体上,安装牢固、节省人工。附图说明图I是本技术的砖的立体结构图。图2是本技术的带有局部放大图的砖的立体结构图。具体实施方式如图1、2所示,本技术的砖I为长方体,所述砖为陶粒2、陶砂3和混合黏着材料4均匀混合且凝固所形成的颗粒复合砖,所述陶粒2和陶砂3的表面均被披覆连结有混 合黏着材料4,所述陶粒2和所述陶砂3通过所述混合黏着材料连接4。轻质砖材料制作过程如下将上述重量的陶砂、陶粒、膨胀珍珠岩和矿渣加入搅拌机,喷淋加入水总量的1/3,进行搅拌;搅拌均匀后依次加入水泥、粉煤灰、硅灰、减水剂、膨胀剂、水玻璃和剩余的水,继续搅拌;最后加入酰胺,搅拌均匀成为混合料,将混合料注入模具,吸水,静停和养护。酰胺能够为墙体材料制品提供韧性、耐磨、耐热、耐寒、耐腐、抗水、抗老化等性能。可以采用市售的酰胺产品。所述的水泥为普通硅酸盐水泥。所述陶粒为圆形颗粒。所述陶砂为不规则形状的小颗粒,所述陶砂的体积小于所述陶粒体积。在优选的实施例I中,所述砖为陶粒2、陶砂3和混合黏着材料4均匀混合且凝固所形成的颗粒复合砖,所述陶粒2和陶砂3的表面均被披覆连结有混合黏着材料4,所述陶粒2和所述陶砂3通过所述混合黏着材料连接4。所述陶粒的半径为5-18_。在优选的实施例2中,所述陶粒和所述陶砂的体积占所述砖的体积的60% —87%。在优选的实施例3中,所述砖的长为240-720mm,宽为115_345mm,高为53_400mm。在优选的实施例4中,砖长为480mm,宽为230mm,高为116mm。在优选的实施例5中,所述砖为陶粒、陶砂和混合黏着材料均匀混合且凝固所形成的颗粒复合砖,所述陶粒和所述陶砂通过所述混合黏着材料连接,所述陶粒为圆形颗粒,所述陶砂为不规则形状的小颗粒,一种轻质保温材料的砖,其特征在于,所述砖为长方体;所述砖为陶粒、陶砂和混合黏着材料均匀混合且凝固所形成的颗粒复合砖,所述陶砂处于所述陶粒形成的空间中,所述陶粒和所述陶砂通过所述混合黏着材料连接,所述陶粒为圆形颗粒,所述陶粒体积占所述砖的体积的50%—83%。一种轻质保温材料的砖,其特征在于,所述砖为长方体;所述砖为陶粒、陶砂和混合黏着材料均匀混合且凝固所形成的颗粒复合砖,所述陶粒和所述陶砂通过所述混合黏着材料连接,所述陶粒为圆形颗粒,所述陶砂为不规则形状的小颗粒,所述陶粒体积比所述陶砂的体积大20-200倍。下面进一步说明本技术。本技术是这样实现的,一种现场生产轻质砖的材料,所述的砖材料由下述配比的原料制成。称取粉煤灰200kg,水泥260kg,陶粒180kg,陶砂50kg,酰胺O. 7kg,膨胀珍珠岩200kg,矿渣25kg,硅灰70kg,减水剂3. 5kg,膨胀剂4kg,水玻璃50kg,水450kg。将上述原料混合搅拌均勻,制成现场生产轻质砖的材料。或者,称取粉煤灰280kg,水泥240kg,陶粒100kg,陶砂70kg,酰胺I. Okg,膨胀珍珠岩250kg,矿渣50kg,硅灰50kg,减水剂4. Okg,膨胀剂6kg,水玻璃70kg,水400kg。将上述原料混合搅拌均勻,制成现场生产轻质砖的材料。或者,称取粉煤灰250kg/m3,水泥300kg/m3,陶粒230kg/m 3,陶砂60kg/m3,酰胺I.Okg/m3,膨胀珍珠岩 400kg/m3,矿洛 40kg/m3,娃灰 100kg/m3,减水剂 3. 7kg/m3,膨胀剂 7kg/m 3,水玻璃80kg/m3,水550kg/m3。将上述原料混合搅拌均勻,制成现场生产轻质砖的材料。制备本技术砖的材料也可以现场生产轻质墙体,其制作方法是,将传统模板或机械模具在墙位现场安装固定。按重量比取上述原材料并混合搅拌均匀,然后将其注入模板内,无需震动,10小时后可拆除模板对墙体进行修整,就会得到成品墙体。门口、窗口构件及电源线路、管盒等可直接浇筑在墙体上。这样比墙体制成后再安装更牢固,且节省人工。墙体的厚度可根据工程需要进行调整,增加了房屋居住的私密性和使用面积。所述的水泥为普通硅酸盐水泥。制备得到的产品的性能如下,本产品在抗冲击性能、抗压强度、面密度、干缩收缩值和吊挂力等性能方面比同类的墙体材料有大幅度的改善和提高。 物理性能(墙厚20cm)权利要求1.一种轻质保温材料的砖,其特征在于,所述砖的内部具有圆形颗粒状的陶粒(2),所述陶粒(2)的表面披覆连结有混合黏着材料(4)。2.如权利要求I所述的一种轻质保温材料的砖,其特征在于,所述陶粒(2)之间有陶砂(3),所述陶砂(3)的表面披覆连结有混合黏着材料(4)。3.如权利要求2所述的一种轻质保温材料的砖,其特征在于,所述陶砂(3)处于所述陶粒(2)形成的空间中。4.如权利要求3所述的一种轻质保温材料的砖,其特征在于,所述陶粒(2)的半径为5-18mm。5.如权利要求4所述的一种轻质保温材料的砖,其特征在于,所述砖的长为24本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种轻质保温材料的砖,其特征在于,所述砖的内部具有圆形颗粒状的陶粒(2),所述陶粒(2)的表面披覆连结有混合黏着材料(4)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李子现
申请(专利权)人:李子现
类型:实用新型
国别省市:

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