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本实用新型提供了一种轻质保温材料的砖，它属于一种建筑用材料，所述砖的结构为陶粒的表面披覆连结有混合黏着材料，所述陶粒为圆形颗粒；陶砂的表面披覆连结有混合黏着材料，所述陶砂处于所述陶粒之间，所述陶砂的体积小于所述陶粒体积。这种砖的材料可在现场...
该专利属于李子现所有，仅供学习研究参考，未经过李子现授权不得商用。

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