可拆卸连接结构制造技术

本发明专利技术涉及可拆卸连接结构，具体地，一种连接结构，通过导电球电连接设置在电气布线构件处的第一触头和设置在电气部件处的第二触头，其中壳的底表面设置有球装配用通道，第一触头设置在电气布线构件处面对球装配用通道。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种可拆卸连接结构，利用该可拆卸连接结构，电触头可相对于彼此滑动。
技术介绍
如在日本未审查专利公开No. 2002-052924中所看到的，控制单元中的电气部分和电子部分日益一体化并且聚在一起。通过将多个电气部分和电子部分紧密地压紧用于在被一体化地安装在电路板壳中的电路板上的模块化，降低了成本，减少了线束中电缆的数量，节省了空间，并且减少了装配步骤的数量。在该朝向空间节省的趋势中，致动器和其它部分直接附接到电路板而不通过电缆从而减少线束。 近年来，随着线束中的这样的减少，在减小致动器的尺寸上已经取得了显著的进步，从而使空间能够得到节省。然而，在电路板与致动器等的电力线或信号线的连接部分处，仍然在使用焊接、压入配合、以及其它难以脱离的连接方法。由于这个原因，例如，即使ECU发生故障，也还必需丢弃致动器和除ECU以外的其它部分。为了解决该问题，US2003/0090147A1公开了通过由导电弹簧构成的独立部分而不使用焊接或其它难以使连接脱离的方法来将电接触部分彼此连接的现有技术，从而使能够容易地分离致动器和ECU。该现有技术使用弹簧元件作为导体来连接电路板的触头的接触表面和压力传感器的触头的接触表面。电路板的触头的接触表面和压力传感器的触头的接触表面由弹簧元件弹性地保持并且电连接。由于这个原因，可以使电子控制单元容易地附接到其它部分和从其它部分脱离。然而，弹簧元件镀有抵御由线性膨胀系数中的不同引起的触头滑动磨损的贵金属，当产品经历反复冷却和加热(在下文中被称为“冷却和加热循环”)时，该磨损发生。由于这个原因，出现成本变得更高的问题。综上所述，在用于连接部分的附接和脱离的连接构件中，一直在寻找在装配时吸收高度变型并且使能够容易附接和脱离的结构。还一直在寻求对因在产品的冷却和加热循环时发生的触头滑动磨损弓丨起的接触电阻中的增加的抑制。
技术实现思路
鉴于以上问题，本专利技术提供了一种可拆卸连接结构，利用该可拆卸连接结构，电接触部分可彼此滑动。为了解决以上问题，根据权利要求I所述的本专利技术的方面提供了一种通过导电球电连接设置在电气布线构件处的第一触头和设置在电气部件处的第二触头的连接结构，该连接结构设置有壳，电气布线构件放置在该壳内但与该壳的底部隔开预定的距离、与导电球、以及电气部件隔开，其中该壳的底表面设置有球装配用通道，第一触头设置在电气布线构件处面对该球装配用通道，并且，当电气部件被固定在所述壳中时，在球装配用通道中时，导电球被按压并且被保持在第一触头和第二触头之间，由此第一触头和第二触头被电连接。由于这一点，即使两个电接触部分中的一个部分发生故障，由于未使用焊接或其它难以脱离的连接，所以可以使两者(例如，致动器和ECU)容易地分离。此外，即使第一触头和第二触头的相对移位归因于在产品的冷却和加热循环时出现的线性膨胀系数中的差而发生，被用作连接构件(导电球)的球也会滚动，因此触头滑动磨损受到限制并且厚镀层在磨损的预期中变得不必要。根据权利要求2所述的本专利技术的方面包括根据权利要求I所述的本专利技术的方面，其特征在于，球装配用通道具有放置有导电球的碗形倾斜表面。由于这一点，在装配时，当放置它时，导电球的定位变得容易并且装配变得简单。根据权利要求3所述的本专利技术的方面包括根据权利要求2所述的本专利技术的方面，其特征在于，当将电气部件被紧固到壳时，定位构件设置在壳和电气部件之间，使得导电球从球装配用通道的倾斜表面上升。由于这一点，即使第一触头和第二触头的相对移位归因于在产品的冷却和加热循环时出现的线性膨胀系数中的差而发生，导电球也会自由地滚动，因此触头滑动磨损受到抑制。 根据权利要求4所述的本专利技术的方面包括根据权利要求I所述的本专利技术的方面，其特征在于，第二触头形成在凹进表面处。根据权利要求5和6所述的本专利技术的方面包括根据权利要求I所述的本专利技术的发面，其特征在于，电气布线构件是印刷电路板或汇流条。当然，它也可以是这些的组合。根据权利要求7至9所述的本专利技术的方面包括根据权利要求I所述的本专利技术的发面，其特征在于，电气部件是致动器、传感器、或扼流线圈。当然，它也可以是这些的组合。根据权利要求10所述的本专利技术的方面包括根据权利要求I所述的本专利技术的方面，其特征在于，第二触头设置在连接器端子处。根据权利要求11和12所述的本专利技术的方面由根据权利要求I所述的本专利技术的方面构成，其特征在于，导电球是导电橡胶、塑料、金属、或金属板的成形部分或导电球是被提供导电金属材料的导电镀层或涂层的金属板、非导电橡胶、塑料、或金属的成形部分。根据权利要求13和14所述的本专利技术的方面由根据权利要求11或12所述的本专利技术的方面组成，其特征在于，导电球是中空的。如果导电球制造成中空，则强度由中空壳的直径和厚度确定(强度变成峰应力)，因此在用于防止板侧变形或断裂的强度设计中的参数的设计变得容易。根据权利要求15所述的本专利技术的方面包括根据权利要求I所述的本专利技术的方面，其特征在于，导电球由球形核构件组成，该核构件在高温下蒸发，其涂有导电金属材料，然后被加热以使核构件的中心部分蒸发并且同时使涂在外圆周上的金属材料烧结。根据权利要求16所述的本专利技术的方面包括根据权利要求I所述的本专利技术的方面，其特征在于，第一触头或第二触头或第一触头和第二触头两者被弹性地支撑。由于这一点，导电球相对于第一触头和第二触头的挤压和滑动变得可靠并且提高了可靠度。附图说明本专利技术的这些和其它目的和特征将从参照附图所给出的优选实施例的下列描述变得更加清楚，在附图中 图I是解释本专利技术的一个实施例的解释性视图。图2A是将端子元件设置在电路板处的解释性视图，而图2B和图2C分别是本专利技术的示出了第一触头和第二触头的一个实施例的改型。图3A至图3E是解释本专利技术的一个实施例的装配方法的一个示例的解释性视图。图4A和图4B是解释用于输送导电球的装置的一个示例的解释性视图。图5A至图5C是解释在装配时和在装配之后导电球的性质的解释性视图。图6是解释本专利技术的另一个实施例的解释性视图。图7是解释本专利技术的另一个实施例的解释性视图。 图8是解释本专利技术的另一个实施例的解释性视图。图9A是解释本专利技术的另一个实施例的解释性视图，而图9B至图9D是导电球的位置和滑动状态的解释性视图。具体实施例方式本专利技术是通过导电球50电连接设置在电气布线构件30处的第一触头152和设置在电气部件处的第二触头13的连接结构。它提出了能够允许触头部分的滑动的可拆卸连接结构。作为被应用于在触头之间的连接部分，在ECU (电子控制单元)和连接器或致动器的电源线或信号线或扼流线圈或其它大型部分之间的连接部分或汇流条等的连接部分可以被涉及，但是本专利技术并不限于这些。“电气布线构件”表示印刷电路板、汇流条等。此外，“电气部件”包括驱动马达、传感器、扼流线圈、以及所有其它具有电触头的部件。甚至液压马达和其它流体压力装置如果包括阀门、HCU (液压控制单元)、或其它电气部件，则在此处被包括为“电气部件”。在下文中，在参考附图的同时，解释本专利技术的实施例。在所述实施例中，相同配置的部分被分配相同的附图标记并且省略它们的解释。图I是解释本专利技术的一个实施例的解释性视图。作为一个示例，针对电气布线构件30是印刷电路板的情况来解释本专利技术的一个实施例。壳15在此处是板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接结构，其通过导电球电连接设置在电气布线构件处的第一触头和设置在电气部件处的第二触头，所述连接结构设置有壳，所述电气布线构件放置在所述壳内但与所述壳的底部隔开预定的距离、与所述导电球、和所述电气部件隔开，其中所述壳的底表面设置有球装配用通道，所述第一触头设置在电气布线构件处面对所述球装配用通道，并且，当所述电气部件被紧固在所述壳中时，在所述球装配用通道中，所述导电球被按压并且被保持在所述第一触头和所述第二触头之间，由此所述第一触头与所述第二触头电连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：岩间昭人，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：