3D状态下的背光LED驱动保护电路及电视机制造技术

技术编号:8404687 阅读:149 留言:0更新日期:2013-03-08 23:38
本实用新型专利技术公开一种3D状态下的背光LED驱动保护电路及电视机,该驱动保护电路包括LED驱动IC、工作电压输入端、整流滤波电路、参考电压产生电路、比较器及保护信号产生电路;整流滤波电路的输入端与LED驱动IC的3D占空比信号输入脚连接,输出端与比较器的同相输入脚连接;参考电压产生电路的输入端与工作电压输入端连接,输出端与比较器的反相输入脚连接;比较器的电源输入脚与工作电压输入端连接,其比较信号输出脚与保护信号产生电路的输入端连接;保护信号产生电路的输出端与LED驱动IC的工作使能脚连接。本实用新型专利技术不仅避免了电路元器件出现高温而损坏元器件,而且还可以应用于对3D占空比信号的占空比要求很严格的场合。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电视机
,尤其涉及一种3D状态下的背光LED驱动保护电路及电视机。技术背景现有技术中,3D电视机工作于3D状态时,其背光LED驱动电路中的LED驱动IC的3D使能脚会接收到一个高电平的3D使能信号,且3D电视机在3D状态时流过其背光LED灯条的电流是2D状态时流过其背光LED灯条的电流的两倍以上,而由于背光LED灯条消耗的功率P= LED灯条的电流I X背光LED灯条的电压VX背光LED灯条的导通占空比D,若3D电视机工作于3D状态时,其背光LED灯条的导通占空比D过大,则其消耗的功率就很大,当功率大到一定程度时,有可能导致背光LED驱动电路中的升压电感、MOS管、二极管及背光LED灯条等元器件出现高温,甚至使电路中的升压电感饱和而烧坏元器件。如图I所示,图I是现有技术中一种3D状态下的背光LED驱动保护电路的电路结构图,该电路包括驱动电路100和保护电路200。其中,驱动电路100包括电源输入端乂_IN’、驱动电源输出端V_0UT’、电容CIN’、电容C0UT’、电容C3’、电阻RIN’、电阻R4’、电阻R5’、电阻R6’、升压电感L’、MOS管M2’、LED驱动IC 101、工作使能信号输入端EN_IN,、3D使能信号输入端3D_EN_IN’、3D占空比信号输入端3D_PWM_IN’ ;保护电路200包括MOS管Ml’、三极管Q1’、二极管D1’、电阻R1’、电阻R2’、电阻R3’及电容Cl’。具体地,MOS管Ml’及MOS管M2’均为NMOS管,三极管Q1’为NPN三极管。驱动电路100中的电容CIN’的正极与电源输入端V_IN’连接,负极接地;电阻RIN’连接于电源输入端V_IN’和LED驱动IC101的VIN脚(即电源输入脚)之间;电容C3’连接于LED驱动IC 101的VIN脚和地之间;升压电感L’连接于电源输入端V_IN’和二极管D’的阳极之间,二极管D’的阴极与驱动电源输出端¥_0爪’连接;电容C0UT’的正极与驱动电源输出端V_0UT’连接,负极接地;MOS管M2’的源极经电阻R5’接地,栅极经电阻R4’与LED驱动IC 101的GATE脚(即门极控制信号输出脚)连接,漏极连接于升压电感L’和二极管D’的阳极之间;LED驱动IC 101的EN脚(即工作使能脚)经电阻R6’与工作使能信号输入端EN_IN’连接,其3D_EN脚(即3D使能脚)与3D使能信号输入端3D_EN_IN’连接,其3D_PWM脚卿3D占空比信号输入脚)与3D占空比信号输入端3D_PWM _IN’连接;保护电路200中的二极管D1’的阳极与LED驱动IC 101的3D_PWM脚连接,阴极经电阻R1’分别与电阻R2’的一端及电容Cl’的一端连接,电阻R2’的另一端与三极管Q1’的基极连接,且经电阻R3’接地,电容Cl’的另一端接地,三极管Q1’的发射极接地,集电极与MOS管Ml’的源极连接,MOS管Ml’的栅极与LED驱动IC 101的3D_EN脚连接,漏极与LED驱动IC 101的EN脚连接。图I所示电路在3D状态下,LED驱动IC 101的3D_PWM脚所输入的3D占空比信号经过由二极管D1’和电阻R1’及电容Cl’所组成的整流滤波电路后,得到一个直流电压VI,电压Vl经过电阻R2’和电阻R3’分压后加到三极管Q1’的基极,假设三极管Q1’的基极电压为V2,则V2= R3’XVl/( R2’+ R3’),当V2>0. 7V时,三极管Q1’将导通。若LED驱动IC 101的3D_PWM脚的3D占空比信号的占空比越大(也即上述背光LED灯条的导通占空比D越大),则电压Vl越高,相应的电压V2也就越高,当该3D占空比信号的占空比超过一定范围时,则电压V2>0. 7V,三极管Q1’导通;又由于3D状态时,LED驱动IC 101的3D_EN脚(即3D使能脚)为高电平,从而当三极管Q1’导通时,MOS管Ml’也跟着导通,从而使得LED驱动IC 101的EN脚(即工作使能脚)的电位被拉低,从而LED驱动IC 101停止工作。并且,图I所示电路当三极管Q1’导通后,电容Cl’会通过电阻R2’及三极管Q1’放电,使电容Cl’上的电压降低,使Q1’截止,当Q1’截止时,LED驱动IC 101的EN脚的电位又恢复为高电平,从而LED驱动IC 101又重新进入到工作状态,若LED驱动IC 101的3D_PWM脚的信号的占空比仍然很高,则又会使三极管Q1’导通,从而使LED驱动IC 101的EN脚的电位又变成低电平,使得LED驱动IC 101再次停止工作。图I所示电路可以通过调节电阻R2’和电阻R3’的阻值来调整3D状态下LED驱动IClOl的3D_PWM脚所允许输入的3D占空比信号的最大占空比,且可以通过调节电容Cl’及电阻R2’来调节三极管Q1’保持导通的时间。然而,图I所示电路还存在以下缺陷由于 三极管Q1’的基极与其发射极之间的导通电压受器件型号及温度的影响较大,因此,该电路在对3D占空比信号的占空比要求很严格的情况下,将失去应用价值,即该电路的保护灵敏度不高。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种3D状态下的背光LED驱动保护电路,旨在避免电路元器件出现高温而导致元器件损坏的同时,提高电路的保护灵敏度。为了达到上述目的,本技术提出一种3D状态下的背光LED驱动保护电路,所述3D状态下的背光LED驱动保护电路包括驱动电路和保护电路,所述驱动电路包括LED驱动1C,所述保护电路包括用于提供工作电压的工作电压输入端、用于对所述LED驱动IC输入的3D占空比信号进行整流滤波的整流滤波电路、用于产生一基准参考电压的参考电压产生电路、用于对整流滤波处理后的所述3D占空比信号与所述基准参考电压进行比较的比较器、以及用于根据所述比较器的输出信号,产生相应的保护信号至所述LED驱动IC以控制所述LED驱动IC的工作状态的保护信号产生电路;其中所述整流滤波电路的输入端与所述LED驱动IC的3D占空比信号输入脚连接,其输出端与所述比较器的同相输入脚连接;所述参考电压产生电路的输入端与所述工作电压输入端连接,其输出端与所述比较器的反相输入脚连接;所述比较器的电源输入脚与所述工作电压输入端连接,其比较信号输出脚与所述保护信号产生电路的输入端连接;所述保护信号产生电路的输出端与所述LED驱动IC的工作使能脚连接。优选地,所述整流滤波电路包括第一二极管、第一电阻及第一电容;所述第一二极管的阳极与所述LED驱动IC的3D占空比信号输入脚连接,所述第一二极管的阴极经所述第一电阻与所述比较器的同相输入脚连接,且经所述第一电容接地。优选地,所述参考电压产生电路包括第二电阻、第三电阻、第四电阻及一精密可调基准源;所述第二电阻的一端与所述工作电压输入端连接,所述第二电阻的另一端与所述精密可调基准源的调节端连接,所述精密可调基准源的阳极接地,所述精密可调基准源的阴极与其调节端连接,且与所述第三电阻的一端连接,所述第三电阻的另一端与所述比较器的反相输入脚连接,且经所述第四电阻接地。优选地,所述保护信号产生电路包括三极管和MOS管,所述三极管为NPN三极管,所述MOS管为NMOS管;所述三极管的基极与所述比较器的比本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种3D状态下的背光LED驱动保护电路,包括驱动电路和保护电路,所述驱动电路包括LED驱动IC,其特征在于,所述保护电路包括用于提供工作电压的工作电压输入端、用于对所述LED驱动IC输入的3D占空比信号进行整流滤波的整流滤波电路、用于产生一基准参考电压的参考电压产生电路、用于对整流滤波处理后的所述3D占空比信号与所述基准参考电压进行比较的比较器、以及用于根据所述比较器的输出信号,产生相应的保护信号至所述LED驱动IC以控制所述LED驱动IC的工作状态的保护信号产生电路;其中:所述整流滤波电路的输入端与所述LED驱动IC的3D占空比信号输入脚连接,其输出端与所述比较器的同相输入脚连接;所述参考电压产生电路的输入端与所述工作电压输入端连接,其输出端与所述比较器的反相输入脚连接;所述比较器的电源输入脚与所述工作电压输入端连接,其比较信号输出脚与所述保护信号产生电路的输入端连接;所述保护信号产生电路的输出端与所述LED驱动IC的工作使能脚连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:何北凯杨勇李锦乐江国平
申请(专利权)人:深圳TCL新技术有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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