法兰内卡环式的LED灯泡制造技术

本实用新型专利技术公开了法兰内卡环式的LED灯泡，包括带法兰的导热支架（3），导热支架（3）上设有电气接插件公头（11），导热支架下至少依次设有光机模组（4）、内卡环（81）和配光光学透镜（7），透镜卡环（8）紧扣配光光学透镜（7），光机模组（4）外设有内罩（6）为防止透镜（7）意外脱落，设有透镜卡环固定螺钉（14）将透镜卡环（8）固定在内卡环（81）的外径上。本实用新型专利技术的灯泡自身可以自带散热器独立工作，也可以安装在灯具附带的散热器上，使用上可灵活多变，使其与灯具和照明控制产品实现在生产上和使用上各自独立，使LED照明产品大幅度地减少生产环节、提高生产批量化、有利于LED节能照明产品的产业化。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及法兰内卡环式的LED灯泡，属于LED照明

技术介绍
半导体照明作为新一代照明技术，具有光电转换率高、光源方向易控、照明时段和方式易控、光源显色性高、合理设计下具有较高的功率因数等其他现有照明技术无法比拟的五大节能优势，受到全球投资者的青睐和各国政府的大力扶持。当前LED照明灯的发光效率大多可超过70LM/W，比传统的节能灯更具节能优势。理论上绿光LED发光效率可高达683LM/W ;白光LED的理论效率也可达182. 45LM/W，因此LED照明效率提升的空间巨大。在现行的大功率LED照明产品设计中，特别是大功率LED灯，由于散热的原因，组件一个大功率LED灯时，采用LED光模组、驱动电源及灯具三者一体化设计，即LED光模组、驱动电源及灯具等部件必须配套生产，形成了所谓“LED有灯无灯泡”的局面。这为LED照明产品带来了制造成本高、使用不便、维修困难等一系列的致命问题。首先制造上无法实现全国乃至全球的统一标准化生产，导致产品规格多、批次少，价格高昂；其次是各家的产品各式各样，互不通用，更不能互换；第三是产品故障时需要将LED光模组、驱动电源、灯具等整体总成取下维修，维修极为不便，非常容易形成故障扩大化和维修拖延、维修费用高昂等缺陷。这些缺陷极大地制约了 LED照明的推广使用，是LED照明产品推广中的硬伤。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供法兰内卡环式的LED灯泡。它自身结构简单稳固，便于安装，可以自带散热器独立工作，也可以安装在灯具附带的散热器上，使用上可灵活多变，本技术使LED灯泡与灯具和照明控制等产品实现在生产上和使用上各自独立，使LED照明产品大幅度地减少生产环节、提高生产批量化、有利于LED节能照明产品的产业化。本技术的技术方案法兰内卡环式的LED灯泡，其特点是包括带法兰的导热支架，导热支架上至少依次设有光机模组、内卡环和配光光学透镜，透镜卡环紧扣配光光学透镜，为防止透镜意外脱落，设有透镜卡环固定螺钉将透镜卡环固定在内卡环的外径上；所述光机模组由光机模板、LED芯片和相关的线路组通过固晶和封装组成，或者其中还集成有供电驱动芯片。前述的法兰内卡环式的LED灯泡中，内卡环环绕在光机模组外，或者内卡环与内罩之间还设置内环罩，内卡环上部与导热支架连接，下部与配光光学透镜粘结，且三者形成了封存光机模组的密封防水空间，内卡环或还作为LED灯泡散热器的安装基座；透镜卡环紧扣配光光学透镜，为防止透镜意外脱落，设有透镜卡环固定螺钉将透镜卡环固定在内卡环的外径上；或者，所述的导热支架与光机模板采用相同非金属导热材料构建为一体；所述的光机模板为金属材料导热基板，通过PCB印刷电路板技术获得电路；或为非金属材料导热基板，其上采用银浆印刷电路技术嵌合电路。前述的法兰内卡环式的LED灯泡中，对于较小规格的LED灯泡，导热支架、光机模组、内卡环和配光光学透镜依次叠层粘结，或者内卡环与内罩之间还设置内环罩，且光机模组的光机模板、内卡环和配光光学透镜形成了用于封存光机模板上封装的部件的密封防水空间；或者所述内卡环和内罩为一体式结构的带内卡环功能的内罩；内卡环或还作为LED灯泡散热器的安装基座；或者，所述的导热支架与光机模板采用相同非金属导热材料构建为一体；所述的光机模板为金属材料导热基板，通过PCB印刷电路板技术获得电路；或所述的光机模板为非金属材料导热基板，其上采用银浆印刷电路技术嵌合电路。前述的法兰内卡环式的LED灯泡中，所述导热支架上设有散热器；所述散热器为非金属散热器总成，非金属散热器总成包括非金属散热器和其下方架空状的导热转换支架，非金属散热器的散热器固定螺孔内填充胶套或螺钉固定胶，供固定螺钉连接，非金属散 热器外设置散热器外罩；或者所述散热器为金属散热器，金属散热器和导热支架之间设有导热垫，所述金属散热器包括散热片，散热片中间设有超导液腔，超导液腔内填充有泡沫金属，并设有超导液，超导液腔两端设有上堵头和下堵头，上堵头或下堵头上设有真空抽吸管；所述散热器上还设有用于穿设电缆的电缆孔和散热器固定螺孔。所述光机模组上LED芯片外仅设有封装用的透明硅胶，且所有带透明硅胶的光机模组外设内罩，内罩内层设有荧光粉涂层，这个结构使荧光粉比直接喷涂在芯片上更加均匀，让荧光粉远离LED发热芯片，LED芯片能在承受相对高一点的温度下运行，改善了 LED的运行条件，对降低LED灯泡光衰很有效，LED出光效果更好，且荧光粉用量也不会大幅增加；或者所述光机模组上LED芯片不封装硅胶，所述光机模组外设置装有透明绝缘导热液的凹形内罩，光机模组上LED芯片浸泡在透明绝缘导热液中，透明绝缘导热液内设有荧光粉，所述凹形内罩为薄型内凹结构的弹性内罩。这个结构中当LED通电发热时，透明绝缘导热液因受热而流动带走了芯片的发热，使热量在较大的面积上与散热器交换，避免了传统方案LED芯片及周围荧光粉的局部高热，有效地减少了 LED光衰的发生，且当透明绝缘导热液受热膨胀时，内凹的凹形内罩向外突出，增大容积接受液体膨胀的体积，避免液体膨胀使内罩密封失效。前述的法兰内卡环式的LED灯泡中，所述导热支架上设有电气接插件，电气接插件包括电气接插件公头，所述电气接插件公头上设有插针，插针尾段的插针焊点与光机模组焊接；所述电气接插件公头穿过通用型LED灯泡上的接插件公头固定孔后设有固定端进行固定；电气接插件公头与带插孔的电气接插件母头配合连接，电气接插件母头与电缆相连；所述的电气接插件插针为四针结构，其中~■针为电源接入；~■针为控制接入。前述的法兰内卡环式的LED灯泡中，所述固定端为熔接环；或者所述固定端为固定螺母，电气接插件公头上还设置防水胶圈嵌槽，防水胶圈嵌槽内设置防水胶圈；为防止旋转，电气接插件公头上设置防滑槽，所述的导热支架穿孔处设置相应凸起；所述电气接插件母头上设有三孔法兰，并通过三孔法兰和接插件母头固定螺钉与散热器或灯具上的导热转换板固定，且法兰和散热器或灯具上的导热转换板之间还设有固定调节胶垫，保证防水面严实；或者所述电气接插件公头设有外螺纹，通过与设有防水胶圈的电气接插件母头上固定螺母的内螺纹配合固定在电气接插件公头上；所述电气接插件母头上设有嵌槽，嵌槽内设有防水胶圈。与现有技术相比，本技术以透镜卡环为整个灯具的支撑部件，然后在透镜卡环内以内卡环为辅助支撑，最后形成了内卡环以及与内卡环相粘结的光机模组和导热之间填充整个透镜卡环的整体结构，因此结构极其稳定。而且本技术的光机模组被封存在内卡环、导热支架和透镜围成的封闭区间内，在不外加其它防水件的情况下使灯泡的防水性能大大提高。利用本技术的法兰内卡环式的LED灯泡组建灯具简单易行、灵活多变，这样让LED灯的灯泡、灯具和照明控制产品实现在生产上和使用上各自独立，使LED照明产品大幅度地减少生产环节、提高生产批量化、有利于LED节能照明产品的产业化。且本技术通过在LED灯泡上以开孔方式将一个带插针的电气接插件公头固定在孔内，且从灯泡内部进行线路焊接和机械固定，整个通用型LED灯泡的外围结构简洁平整，避免了 LED灯泡外带电缆线，安装灯泡时，只需在电气接插件公头对准电缆线上的电气接插件母头，再对LED灯泡进行机械固定后，同时也实现了通用型LED灯可本文档来自技高网...

【技术保护点】
法兰内卡环式的LED灯泡，其特征在于：包括带法兰的导热支架（3），导热支架（3）上设有电气接插件公头（11），导热支架下至少依次设有光机模组（4）、内卡环（81）和配光光学透镜（7），透镜卡环（8）紧扣配光光学透镜（7），光机模组（4）外设有内罩（6）为防止透镜（7）意外脱落，设有透镜卡环固定螺钉（14）将透镜卡环（8）固定在内卡环（81）的外径上；所述光机模组（4）由光机模板、LED芯片和相关的线路组通过固晶和封装组成，或者其中还集成有供电驱动芯片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张继强，张哲源，
申请(专利权)人：贵州光浦森光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：