【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种发泡金属通风窗。
技术介绍
随着现代科学技术的发展,电子设备大量采用了数字电路和电力电子电路,同时由于体积的要求,使得设备内部电子元器件集成度越来越高、功率密度也越来越大。为此,在机箱上开有通风孔洞以便散热。根据屏蔽理论,通风孔尺寸越小,屏蔽效能越高;而根据散热理论,通风孔尺寸越大,通风散热的效果越好。显然两者从性能上对通风孔尺寸的要求是相反的。现有的通风装置是依据波导的高通滤波原理:即波导孔的大小(横截面积)决定了波导的截止频率,对高于波导截止频率的电磁波予以通过,而对于低于波导截止频率的电磁波则予以衰减,衰减量取决于波导管的长度(厚度),因而现有的通风装置是由打孔金属板或由正六边形金属蜂窝板制成的。打孔金属板由于厚度很薄,其屏蔽效能较低,尤其是在f>1—10GHz的频率范围内,对电磁波的屏蔽效能衰减只有10—30dB,远远不能满足屏蔽要求;而正六边形金属蜂窝板虽然屏蔽效能较高,但所需的厚度一般在13—40mm左右(常用13mm),因而不适用于对体积(尤其是厚度)、重量要求严格的电子设备。按照国军标要求, ...
【技术保护点】
一种发泡金属通风窗,其特征在于:包括带加强筋的左右金属边框(1)、左右六方蜂窝板(2)和镍基发泡金属(3);其中,左右六方蜂窝板(2)置于镍基发泡金属(3)两侧,带加强筋的左右金属边框(1)置于左右六方蜂窝板(2)两侧,带加强筋的左右金属边框(1)将镍基发泡金属(3)和左右六方蜂窝板(2)组装成一体。
【技术特征摘要】
1.一种发泡金属通风窗,其特征在于:包括带加强筋的左右金属边框(1)、左右六方蜂窝板(2)和镍基发泡金属(3);其中,左右六方蜂窝板(2)置于镍基发泡金属(3)两侧,带加强筋的左右金属边框(1)置于左右六方蜂窝板(2)两侧,带加强筋的左右金属边框(1)将镍基发泡金属(3)和左右六方蜂窝板(2)组装成一体。
2.根据权利要求1所述的一种发泡金属通风窗,其特征在于:所述带加强筋的左右金属边框(1)通过铆钉(4)将镍基发泡金属(3)...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵玉花,宋博,
申请(专利权)人:西安开容电子技术有限责任公司,
类型:发明
国别省市:
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