一种杆状近场测试探头的设计方法技术

本发明专利技术是一种杆状近场测试探头的设计方法。它至少包括探头腔体、射频回路和射频同轴连接器，其特征是：探头腔体是末端开口的棒状绝缘腔体，射频回路设置在探头腔体的空腔内；射频回路是射频线缆，其前端有外露的芯线，外露的芯线与射频回路的整体构成杆状接收体；探头腔体的末端设置测试手柄，测试手柄包裹在射频回路的末端外侧；射频同轴连接器设置在探头腔体末端开口处并内嵌在测试手柄末端，射频回路的芯线末端插入射频同轴连接器内，并与射频同轴连接器的线芯焊接，且射频同轴连接器与射频回路通过外回路层360°焊接固定。它能够使电子设备对外电场的辐射位置进行准确定位，用于测试电场辐射泄漏位置，且具有垂直测试功能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子测试与电磁泄漏故障排查
，是ー种杆状近场测试探头的设计方法。
技术介绍
近年来，在电磁兼容领域，对于产品的抗电磁干扰性能要求越来越高，由于各类电子产品的电磁干扰辐射频段越来越宽，且低频段尤为密集，加上设备结构较为复杂，使得电子设备上许多电路板及结构部位易造成电场泄漏，普通辐射发射测试天线可以测试到设备整体对外部的辐射大小，但却不能对其泄漏位置进行准确定位，这无疑对结构形式复杂、干扰频带范围宽的电子设备故障诊断排查工作造成了难题。因此，迫切需要ー种体积较小、可进场垂直定位测试的电场辐射定位探头，从而精确找出辐射位置并进行整改。·
技术实现思路
本专利技术的目的是提供，能够使电子设备对外电场的辐射位置进行准确定位，用于机箱、电路板或电カ电子系统的电场辐射泄漏位置、泄漏量的准确定位，还能够垂直用于多种泄漏点并测试出最大辐射点。本专利技术的技术方案是ー种杆状近场测试探头的设计方法，它至少包括探头腔体2、射频回路3和射频同轴连接器5，其特征是探头腔体2是末端开ロ的棒状绝缘腔体，射频回路3设置在探头腔体2的空腔内；射频回路3是射频线缆，其前端有外露的芯线，外露的芯线与射频回路3构成杆状接收体I ;探头腔体2的末端设置测试手柄4，测试手柄4包裹在射频回路3的末端外侧；射频同轴连接器5设置在探头腔体2末端开ロ处井内嵌在测试手柄4末端，射频回路3的芯线末端插入射频同轴连接器5内，并与射频同轴连接器5的线芯6焊接，且射频同轴连接器5与射频回路3通过外回路层360°焊接固定。所述的射频回路3是半钢线或半柔线的射频线缆，由外回路层包裹芯线构成，其前端外露的芯线长度为3厘米。杆状接收体I是射频回路3前端外露的芯线与射频回路3整体构成的，射频回路3前端外露的芯线与射频回路3整体构成杆状谐振式天线。所述的测试手柄4是圆柱体空心绝缘棒。所述的射频同轴连接器5的类型是N型、BNC型、SMA型或TNC型。这种杆状近场测试探头的使用频段为IkHz至5. 5GHz。本专利技术的特点是这种杆状近场测试探头结构简单、使用方便，可垂直精确测试相对其水平电场信号的泄漏位置与泄漏量，同时还具有高増益、宽频带、灵敏度高、体积小、通用性好等优点，且具有垂直定位功能。附图说明下面将结合具体实施例对本专利技术作进ー步的说明。图I是ー种杆状近场测试探头的设计方法的外部结构示意图。图2是ー种杆状近场测试探头的设计方法的剖面结构示意图。图中1、杆状接收体；2、探头腔体；3、射频回路；4、测试手柄；5、射频同轴连接器；6、射频同轴连接器的线芯。具体实施例方式如图I和图2所示，探头腔体2是一端开ロ的棒状绝缘腔体，射频回路3设置在探头腔体2的内部空腔中。射频回路3是半刚线或半柔线的射频线缆，由外回路层包裹芯线构成。 射频回路3的前端有3厘米长的外露芯线，外露芯线与射频回路3的整体构成了杆状接收体I，是杆状谐振式天线，用于检测感应电流，具有垂直检测的功能。在探头腔体2的末端是测试手柄4，测试手柄4为圆柱体空心绝缘棒，使用时握住测试手柄4，能够保证手持部位不对测试结果产生影响。射频同轴连接器5内嵌在测试手柄4的末端，射频回路3的芯线末端插入射频同轴连接器5的内部，且射频同轴连接器的线芯6与射频回路3的芯线末端焊接固定，则射频回路3与射频同轴连接器5导通，射频回路3将检测到的信号传输至射频同轴连接器5。射频同轴连接器5与射频回路3还通过外回路层360°焊接固定连接。射频同轴连接器5可选择的类型有N型、BNC型、SMA型或TNC型。这种杆状近场测试探头能够垂直精确测试相对其水平电场信号的泄漏位置与泄漏量，其使用频段为IkHz至5. 5GHz,同时它还具有高増益、宽频带、灵敏度高、体积小、通用性好等优点，且具有垂直定位功能。权利要求1.，它至少包括探头腔体(2)、射频回路(3)和射频同轴连接器5，其特征是探头腔体(2)是末端开口的棒状绝缘腔体，射频回路(3)设置在探头腔体(2)的空腔内；射频回路(3)是射频线缆，其前端有外露的芯线，外露的芯线与射频回路(3)构成杆状接收体(I);探头腔体(2)的末端设置测试手柄(4)，测试手柄4包裹在射频回路(3)的末端外侧；射频同轴连接器(5)设置在探头腔体(2)末端开口处并内嵌在测试手柄(4)末端，射频回路(3)的芯线末端插入射频同轴连接器(5)内，并与射频同轴连接器的线芯(6)焊接，且射频同轴连接器(5)与射频回路(3)通过外回路层360°焊接固定。2.根据权利要求I中所述的，其特征是所述的射频回路(3)是半钢线或半柔线的射频线缆，由外回路层包裹芯线构成，其前端外露的芯线长度为3厘米。3.根据权利要求I中所述的，其特征是所述的杆状接收体(I)是射频回路(3)前端外露的芯线与射频回路(3)整体构成的，射频回路(3)前端外露的芯线与射频回路(3)整体构成杆状谐振式天线。4.根据权利要求I中所述的，其特征是所述的测试手柄(4)是圆柱体空心绝缘棒。5.根据权利要求I中所述的，其特征是所述的射频同轴连接器(5)的类型是N型、BNC型、SMA型或TNC型。6.根据权利要求I中所述的，其特征是这种杆状近场测试探头的使用频段为IkHz至5. 5GHz。全文摘要本专利技术是。它至少包括探头腔体、射频回路和射频同轴连接器，其特征是探头腔体是末端开口的棒状绝缘腔体，射频回路设置在探头腔体的空腔内；射频回路是射频线缆，其前端有外露的芯线，外露的芯线与射频回路的整体构成杆状接收体；探头腔体的末端设置测试手柄，测试手柄包裹在射频回路的末端外侧；射频同轴连接器设置在探头腔体末端开口处并内嵌在测试手柄末端，射频回路的芯线末端插入射频同轴连接器内，并与射频同轴连接器的线芯焊接，且射频同轴连接器与射频回路通过外回路层360°焊接固定。它能够使电子设备对外电场的辐射位置进行准确定位，用于测试电场辐射泄漏位置，且具有垂直测试功能。文档编号G01R29/08GK102955075SQ201210412228公开日2013年3月6日 申请日期2012年10月25日 优先权日2012年10月25日专利技术者宋博 申请人:西安开容电子技术有限责任公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种杆状近场测试探头的设计方法，它至少包括探头腔体（2）、射频回路（3）和射频同轴连接器5，其特征是：探头腔体（2）是末端开口的棒状绝缘腔体，射频回路（3）设置在探头腔体（2）的空腔内；射频回路（3）是射频线缆，其前端有外露的芯线，外露的芯线与射频回路（3）构成杆状接收体（1）；探头腔体（2）的末端设置测试手柄（4），测试手柄4包裹在射频回路（3）的末端外侧；射频同轴连接器（5）设置在探头腔体（2）末端开口处并内嵌在测试手柄（4）末端，射频回路（3）的芯线末端插入射频同轴连接器（5）内，并与射频同轴连接器的线芯（6）焊接，且射频同轴连接器（5）与射频回路（3）通过外回路层360°焊接固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宋博，
申请(专利权)人：西安开容电子技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：