【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种天线内置型手机，所述手机包括一个上壳体和一个下壳体，所述上壳体与下壳体的一端通过枢纽枢接在一起，其特征在于，在下壳体内具有PCB板，在PCB板朝外的一面贴覆有一软性且呈薄片状、面积与PCB板大小相同的平面天线电路，天线电路与PCB板同内置于下壳体内形成隐藏天线。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何宁宁，
申请(专利权)人：深圳市迪思通信设备设计有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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