可嵌入橡胶产品的超高频RFID标签制造技术

本实用新型专利技术提供了一种可嵌入橡胶产品的超高频RFID标签，所述可嵌入橡胶产品的超高频RFID标签包括基板、射频模块和一对天线，所述射频模块位于所属基板上方，所述的一对天线均呈螺旋状且对称连接于所述射频模块两侧，其特征在于：所述射频模块是封装形式为MSOP8或TSSOP8的射频芯片。所述天线为表面镀铜天线。所述基板为双面镀铜电路板。所述射频模块同时使用高温环保锡膏和红胶粘合于所述基板上方。所述射频芯片为美国意联公司的HIGG3高性能芯片。本实用新型专利技术的有益效果在于：MSOP8及TSSOP8封装形式机械强度高，且耐受高温，能够同时满足嵌入橡胶产品的RFID标签所需的机械强度和耐受高温的能力。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

可嵌入橡胶产品的超高频RFID标签
本技术涉及一种RFID标签，具体地讲，涉及一种可嵌入橡胶产品的超高频RFID标签。
技术介绍
嵌入橡胶产品内部的RFID标签要求芯片有足够的机械强度，且能够经过硫化高温而不损坏；传统橡胶产品中嵌入的RFID标签受成本限制，符合所需性能要求的芯片机械强度不够，且对高温的耐受程度不足。
技术实现思路
本技术旨在克服传统RFID标签机械强度不够及对高温耐受程度不足的缺·陷，提出的一种可嵌入橡I父广品的超闻频RFID标签。本技术是通过以下技术方案来实现的所述可嵌入橡胶产品的超高频RFID标签包括基板、射频模块和一对天线，所述射频模块位于所属基板上方，所述的一对天线均呈螺旋状且对称连接于所述射频模块两侧，其特征在于所述射频模块是封装形式为MS0P8或TSS0P8的射频芯片。所述天线为表面镀铜天线。所述基板为双面镀铜电路板。所述射频模块同时使用高温环保锡膏和红胶粘合于所述基板上方。所述射频芯片为美国意联公司的HIGG3高性能芯片。本技术的有益效果在于MS0P8及TSS0P8封装形式机械强度高，且耐受高温，能够同时满足嵌入橡胶产品的RFID标签所需的机械强度和耐受高温的能力。附图说明附图I为所述可嵌入橡I父广品的超闻频RFID标签整体结构不意图。附图标记1、基板；101、高温环保锡膏；102、红胶；2、天线；3、射频模块；具体实施方式以下结合附图及具体实施方式对本技术做进一步描述所述可嵌入橡胶产品的超高频RFID标签包括基板、射频模块和一对天线，所述射频模块位于所属基板上方，所述的一对天线均呈螺旋状且对称连接于所述射频模块两侧，其特征在于所述射频模块是封装形式为MS0P8或TSS0P8的射频芯片。所述天线为表面镀铜天线。所述基板为双面镀铜电路板。所述射频模块同时使用高温环保锡膏和红胶粘合于所述基板上方。所述射频芯片为美国意联公司的HIGG3高性能芯片。在一优选实施例中，本技术选用了封装形式为MS0P8或TSS0P8的美国意联公司的HIGG3高性能芯片，同时通过所述封装形式提高其机械强度和对高温的耐受度，是所述射频模块能够经受硫化过程高温，并能很好的应用于轮胎、胶管等橡胶制品；在一优选实施例中，本技术中所述基板采用双面镀铜电路板，同时将弹簧天线表面镀铜，通过镀铜与橡胶中的硫元素发生化学反应，从而结合的更牢固。所述化学反应主要为 2Cu+S = Cu2S ； 在一优选实施例中，本技术所述射频模块同时用高温环保锡膏及红胶粘合于基板上，通过双重保护确保在橡胶加工过程中所述射频模块不会脱离基板。 根据上述说明书的揭示和教导，本技术所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本技术并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本技术的一些修改和变更也应当落入本技术的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本技术构成任何限制。权利要求1.一种可嵌入橡I父广品的超闻频RFID标签，包括基板、射频|旲块和一对天线，所述射频模块位于所属基板上方，所述的一对天线均呈螺旋状且对称连接于所述射频模块两侧，其特征在于所述射频模块是封装形式为MS0P8或TSS0P8的射频芯片。2.根据权利要求I所述的可嵌入橡胶产品的超高频RFID标签，其特征在于所述天线为表面镀铜天线。3.根据权利要求I所述的可嵌入橡胶产品的超高频RFID标签，其特征在于所述基板为双面镀铜电路板。4.根据权利要求I所述的可嵌入橡胶产品的超高频RFID标签，其特征在于所述射频模块同时使用高温环保锡膏和红胶粘合于所述基板上方。5.根据权利要求I所述的可嵌入橡胶产品的超高频RFID标签，其特征在于所述射频芯片为美国意联公司的HIGG3高性能芯片。专利摘要本技术提供了一种可嵌入橡胶产品的超高频RFID标签，所述可嵌入橡胶产品的超高频RFID标签包括基板、射频模块和一对天线，所述射频模块位于所属基板上方，所述的一对天线均呈螺旋状且对称连接于所述射频模块两侧，其特征在于所述射频模块是封装形式为MSOP8或TSSOP8的射频芯片。所述天线为表面镀铜天线。所述基板为双面镀铜电路板。所述射频模块同时使用高温环保锡膏和红胶粘合于所述基板上方。所述射频芯片为美国意联公司的HIGG3高性能芯片。本技术的有益效果在于MSOP8及TSSOP8封装形式机械强度高，且耐受高温，能够同时满足嵌入橡胶产品的RFID标签所需的机械强度和耐受高温的能力。文档编号G06K19/07GK202758373SQ20122017747公开日2013年2月27日 申请日期2012年4月24日 优先权日2012年4月24日专利技术者晏建文 申请人:晏建文本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可嵌入橡胶产品的超高频RFID标签，包括基板、射频模块和一对天线，所述射频模块位于所属基板上方，所述的一对天线均呈螺旋状且对称连接于所述射频模块两侧，其特征在于：所述射频模块是封装形式为MSOP8或TSSOP8的射频芯片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：晏建文，
申请(专利权)人：晏建文，
类型：实用新型
国别省市：