一种高聚晶微粉配比的瓷质砖制造技术

本实用新型专利技术公开一种高聚晶微粉配比的瓷质砖，包括面料层和底料层，所述的面料层是含聚晶微粉的重量比大于90％的面料层。本实用新型专利技术产品比普通瓷质砖具有更加精致细腻的纹理效果和天然大理石通透的质感，并且具有较好的耐磨性和强度，使用时历久弥新。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及建筑材料领域，具体地说，涉及一种高聚晶微粉的瓷质砖。
技术介绍
随着人们生活水平及审美要求的提高，消费潮流也在不断变化，许多消费者对瓷质抛光砖的需求不仅是豪华大气、富丽堂皇，或色彩柔和、清雅自然的风格，而且要求环保、清洁、安全，及更优良的材质。如何将表面装饰与各项理化性能更好地结合起来，为建筑物墙地面提供更合适的“衣装”，成为瓷质抛光砖研发的新目标。现有的瓷质砖的通透感虽然有所提高，但强度和耐磨性又不够理想，往往用了一段时间后，就出现光泽下降等问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有产品的不足，提供了一种采用高含量的聚晶微粉的瓷质砖，也解决了因细粉料过多造成生坯分层、强度下降等质量问题；采取调整印花网版、控制印花油细度及图案的扩散等手段，使产品表面图案达到石材纹理细腻的装饰效果。本技术为解决其技术问题所采用的技术方案在于高聚晶微粉配比的瓷质砖，由面料层和底料层构成双层结构，其特征在于，所述的面料层中是聚晶微粉面料层，聚晶微粉面料层是含聚晶微粉的重量比大于90%的面料层。所述聚晶微粉包含以下重量比的组分氧化硅SiO2 60 70%，氧化铝Al20315 18本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高聚晶微粉配比的瓷质砖，由面料层(2)和底料层(1)构成双层结构，其特征在于，所述的面料层(2)中是聚晶微粉面料层。

【技术特征摘要】
1.一种高聚晶微粉配比的瓷质砖，由面料层(2)和底料层(I)构...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁桐伟，
申请(专利权)人：佛山市三水宏源陶瓷企业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：