插座连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种插座连接器，包括一绝缘本体组、一屏蔽壳体组和一遮蔽壳体；绝缘本体组包括一绝缘本体和若干导电端子。屏蔽壳体组包括一第一壳体和一第二壳体，第一壳体的上表面开设有两个呈横向排列的开孔，第二壳体由一钣金厚度比第一壳体薄的钣金制成，第二壳体焊接于第一壳体的上表面，第二壳体对应第一壳体上的开孔处分别冲设有一凸包，屏蔽壳体组包覆于绝缘本体组外。本实用新型专利技术插座连接器通过一钣金厚度比第一壳体薄的第二壳体焊接于第一壳体的上表面形成一屏蔽壳体组，由于两者钣金的厚度差，使得第二壳体上表面所冲设的凸包的高度降低，进而降低整个插座连接器的高度。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种连接器，尤其涉及一种能降低整体高度的插座连接器。
技术介绍
一种现有的插座连接器包括一绝缘本体、若干导电端子和一屏蔽壳体。若干导电端子一体成型于绝缘本体上。屏蔽壳体包覆固定于绝缘本体外，屏蔽壳体的上表面开设有两个呈横向排列的开孔，两开孔用于与对接插头连接器上可伸缩的凸设部件相互配接，以使该插座连接器与插头连接器稳固对接。为了增加防水功能，将屏蔽壳体上表面的开孔改为向上冲设的凸包，利用凸包的内部空间与对接插头连接器上可伸缩的凸设部件相互配接。而用于制造屏蔽壳体的钣金一般较厚，将凸包直接冲设在屏蔽壳体上，冲设的凸包会比较高，从而影响到整个插座连接器的高度。因此，急需一种能改变屏蔽壳体凸包高度的插座连接器，进而降低整个插座连接器的高度。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术存在的缺陷和不足提供一种能降低整体高度的插座连接器。为了实现上述目的，本技术提供一种插座连接器，包括一绝缘本体组、一屏蔽壳体组和一遮蔽壳体；绝缘本体组包括一绝缘本体和若干导电端子,若干导电端子一体成型于绝缘本体上；屏蔽壳体组包括一第一壳体和一第二壳体，第一壳体四侧面为封闭结构，前后则相互贯通，第一壳体的上表面开设有两个呈横向排列的开孔，第二壳体为一比第一壳体薄的钣金制成，第二壳体焊接于第一壳体的上表面，第二壳体对应第一壳体上的开孔处分别冲设有一凸包，屏蔽壳体组包覆于绝缘本体组外；遮蔽壳体以一体成型方式包覆于屏蔽壳体组外。作为进一步的改进，所述第一壳体的左右两侧中部分别冲切设有一先向外弯折延伸再向下弯折延伸的插接脚。作为进一步的改进，所述遮蔽壳体的前部设有一环绕遮蔽壳体的止挡板。综上所述，本技术插座连接器通过一钣金厚度比第一壳体薄的第二壳体焊接于第一壳体的上表面形成一屏蔽壳体组，由于两者钣金的厚度差，使得第二壳体上表面所冲设的凸包的高度降低，从而在一体成型外部的遮蔽壳体时，可减小遮蔽壳体的厚度，进而降低整个插座连接器的高度。附图说明图I为本技术插座连接器的立体图。图2为本技术插座连接器的立体分解图。图3为本技术插座连接器的绝缘本体组的立体图。图4为本技术插座连接器没有遮蔽壳体的立体图。图中各附图标记说明如下。插座连接器 100绝缘本体组10绝缘本体 11基部111舌板 112端子槽113导电端子 12屏蔽壳体组20第一壳体 21开孔211插接脚 212第二壳体22凸包 221遮蔽壳体30止挡板 31。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现的目的及功效，以下结合具体实施例并配合附图予以详细说明。请参阅图I和图2，本技术插座连接器100包括一绝缘本体组10、一屏蔽壳体组20和一遮蔽壳体30。请参阅图3,所述绝缘本体组10包括一绝缘本体11和若干导电端子12,若干导电端子12 —体成型于绝缘本体11上；绝缘本体11具有一基部111,基部111的前表面凸伸出一舌板112,该舌板112的一侧面开设有若干端子槽113,各导电端子12的一端分别收容于各端子槽113内，各导电端子12的另一端则一体成型于绝缘本体10上且延伸出基部111的后表面以与一电子装置相电性连接。请参阅图4,所述屏蔽壳体组20包括一第一壳体21和一第二壳体22,所述第一壳体21由一钣金制成，其四侧面为封闭结构，前后则相互贯通，第一壳体21的上表面开设有两个呈横向排列的开孔211，第一壳体21的左右两侧中部分别冲切设有一先向外弯折延伸再向下弯折延伸的插接脚212，所述第二壳体22由一钣金厚度比第一壳体21薄的呈矩形状的钣金制成，第二壳体22焊接于第一壳体21的上表面,第二壳体22对应第一壳体21上的开孔211处分别冲设有一凸包221，屏蔽壳体组20包覆于绝缘本体组10外。请续参阅图I，所述遮蔽壳体30以一体成型方式包覆于屏蔽壳体组20外，遮蔽壳体30的前部设有一环绕遮蔽壳体30的止挡板31。本技术插座连接器100组装时，首先，若干导电端子12 —体成型于绝缘本体11上并组成绝缘本体组10 ;次之,第一壳体21套设固定于绝缘本体组10外；再者,第二壳体22焊接于第一壳体21的上表面，以达成防水功能；最后，遮蔽壳体30以一体成型方式包覆于屏蔽壳体组20外，以增加整个插座连接器100的防水功能。如上所述，本技术插座连接器100通过一钣金厚度比第一壳体21薄的第二壳体22焊接于第一壳体21的上表面形成一屏蔽壳体组20,由于两者钣金的厚度差,使得第二壳体22上表面所冲设的凸包221的高度降低，从而在一体成型外部的遮蔽壳体30时，可减小遮蔽壳体30的厚度，进而降低整个插座连接器100的高度。权利要求1.一种插座连接器，其特征在于包括一绝缘本体组、一屏蔽壳体组和一遮蔽壳体;绝缘本体组包括一绝缘本体和若干导电端子，若干导电端子一体成型于绝缘本体上；屏蔽壳体组包括一第一壳体和一第二壳体，第一壳体四侧面为封闭结构，前后则相互贯通，第一壳体的上表面开设有两个呈横向排列的开孔，第二壳体为一比第一壳体薄的钣金制成，第二壳体焊接于第一壳体的上表面，第二壳体对应第一壳体上的开孔处分别冲设有一凸包，屏蔽壳体组包覆于绝缘本体组外；遮蔽壳体以一体成型方式包覆于屏蔽壳体组外。2.如权利要求I所述的插座连接器，其特征在于所述第一壳体的左右两侧中部分别冲切设有一先向外弯折延伸再向下弯折延伸的插接脚。3.如权利要求I所述的插座连接器，其特征在于所述遮蔽壳体的前部设有一环绕遮蔽壳体的止挡板。专利摘要本技术公开了一种插座连接器，包括一绝缘本体组、一屏蔽壳体组和一遮蔽壳体；绝缘本体组包括一绝缘本体和若干导电端子。屏蔽壳体组包括一第一壳体和一第二壳体，第一壳体的上表面开设有两个呈横向排列的开孔，第二壳体由一钣金厚度比第一壳体薄的钣金制成，第二壳体焊接于第一壳体的上表面，第二壳体对应第一壳体上的开孔处分别冲设有一凸包，屏蔽壳体组包覆于绝缘本体组外。本技术插座连接器通过一钣金厚度比第一壳体薄的第二壳体焊接于第一壳体的上表面形成一屏蔽壳体组，由于两者钣金的厚度差，使得第二壳体上表面所冲设的凸包的高度降低，进而降低整个插座连接器的高度。文档编号H01R13/648GK202749582SQ201220376419公开日2013年2月20日 申请日期2012年8月1日 优先权日2012年8月1日专利技术者谢包庚, 廖卫红, 吴迎龙 申请人:富港电子(东莞)有限公司, 正崴精密工业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插座连接器，其特征在于：包括一绝缘本体组、一屏蔽壳体组和一遮蔽壳体；绝缘本体组包括一绝缘本体和若干导电端子，若干导电端子一体成型于绝缘本体上；屏蔽壳体组包括一第一壳体和一第二壳体，第一壳体四侧面为封闭结构，前后则相互贯通，第一壳体的上表面开设有两个呈横向排列的开孔，第二壳体为一比第一壳体薄的钣金制成，第二壳体焊接于第一壳体的上表面，第二壳体对应第一壳体上的开孔处分别冲设有一凸包，屏蔽壳体组包覆于绝缘本体组外；遮蔽壳体以一体成型方式包覆于屏蔽壳体组外。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢包庚，廖卫红，吴迎龙，
申请(专利权)人：富港电子东莞有限公司，正崴精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：