【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及连接器装置，特别涉及可对应于电信号高速传递化的连接器装置。
技术介绍
以往众所周知有由绝缘体、上侧信号端子、下侧信号端子、接地端子及金属罩构成的插座(参照日本特开2005-19075号公报)。上侧信号端子、下侧信号端子及接地端子保持在绝缘体上。绝缘体由金属罩覆盖。上侧信号端子、下侧信号端子各自具有接触部、固定部及连接部。固定部固定在绝缘体上，与固定部的一端连接的接触部向前方延伸，与固定部的另一端连接的连接部向后方延伸。连接部与印刷电路板连接。上侧信号端子的接触部及固定部相对于下侧信号端子的接触部及固定部位于上方(绝缘体上下方向的上方)。该插座与插头连接。插头具有绝缘体、上侧信号端子、下侧信号端子、接地端子及金属罩。绝缘体由金属罩覆盖，上侧信号端子、下侧信号端子各自具有接触部、固定部及连接部。固定部固定在绝缘体上，与固定部的一端连接的接触部向前方延伸，与固定部的另一端连接的连接部向后方延伸。连接部与电缆连接。在把该插头与上述插座连接后，插头的上侧信号端子、下侧信号端子等各个接触部与插座的上侧信号端子、下侧信号端子等各个接触部接触，电缆与印刷电路板电连...
【技术保护点】
一种连接器装置，其特征在于，具备连接器以及配对侧连接器；所述连接器具有多个接头和保持该多个接头的壳体，所述多个接头由第一接头和与该第一接头不同的第二接头构成，所述第一接头和所述第二接头分别具有接触部、与一个连接对象物连接的端子部、连结所述接触部与所述端子部的中间部；所述配对侧连接器具有多个配对侧接头和保持该多个配对侧接头并与所述壳体嵌合的配对侧壳体，所述多个配对侧接头由第一配对侧接头和与该第一配对侧接头不同的第二配对侧接头构成，所述第一配对侧接头和所述第二配对侧接头分别具有与所述第一接头及第二接头的接触部分别接触的配对侧接触部、与另一个连接对象物连接的配对侧端子部、连结所述...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小寺真史，中村惠介，
申请(专利权)人：日本航空电子工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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