一种膏药、贴剂用载体胶粘剂及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种膏药、贴剂用载体胶粘剂及其制备方法。其由以下组分制成：苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物SIS100重量份；增塑剂65-85重量份；增粘树脂130-155重量份；另加抗氧剂0.1-0.5wt％；所述的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物SIS为线型结构，嵌段比为14-16/86-84，分子量为10-13万，两嵌段含量为18-25wt％，两嵌段分子量为6-8万。本发明专利技术的载体胶粘剂不仅在载药总量不高于载体胶20％时仍具有良好的粘着力，而且具有较低的剥离力，有利于剥离时毛发或皮肤牵拉产生较小的物理刺激，减轻膏药或贴剂剥离时的疼痛感。同时还具有较低的加药温度，加药后的涂布温度更低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及施用于皮肤的膏药、贴剂载体胶粘剂。具体而言，涉及苯乙烯、异戊二烯嵌段共聚物的热熔压敏胶及其制备方法。
技术介绍
业内技术人员知道苯乙烯、异戊二烯嵌段共聚物SIS具有很好的内聚力和优良的粘着性能，同时模量低，熔融粘度小，涂布性能好，是一种很好的热熔压敏胶基础材料。 SIS热熔压敏胶主要由SIS、增塑剂、增粘树脂按一定比例混合经加热熔融而制成。通过SIS 牌号的选择及应用配方调整可以得到不同性能包括初粘力、持粘力和剥离力的热熔压敏胶。施用于皮肤的膏药或贴剂，由于使用方便、给药快速持久，已深受广大患者的欢迎，因而其在市场上一直保持很好的销售。膏药或贴剂的制备方法通常是先将功能药物加入到有关胶粘剂中，然后施胶于由薄膜、无纺布或织布制成的载体上即可。它们几乎可用于人体各个部位并对包括炎症、疼痛在内的疾病进行消炎、止痛或其它目的的治疗。目前，国内膏药或贴剂所用载体胶粘剂为天然橡胶，以天然橡胶为载体胶粘剂制备的膏药或贴剂存在多方面不足1)含有天然蛋白酶使部分人群易产生过敏反应；2)剥离时毛发或皮肤牵拉产生的物理刺激较大，疼痛感较强。因此业内很多技术人员已经或正在研究以SIS热熔压敏胶取代天然橡胶用于膏药或贴剂的载体胶粘剂。日本专利贴剂(专利号ZL00817036.3) 公开了一种包含苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、聚异丁烯、增粘剂、增塑剂和药物有效成分的对皮肤刺激较小、保存稳定性和热稳定性好的贴剂，其加药温度为100-200°C ； 日本专利含有抗炎药的贴剂(专利号ZL01808284.X)公开了一种包含苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、聚异丁烯、增粘剂、增塑剂、分散剂和药物的消炎镇痛贴剂，其加药温度为110-200°C或者以有机溶剂溶解后加药制成。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种新的膏药或贴剂所用的载体胶粘剂及其制备方法，以取代传统的天然橡胶，这种热熔压敏胶具有较低的加药和涂布温度，且这种膏药、贴剂具有很好的粘着力和较低的剥离力。一种膏药、贴剂用载体胶粘剂，由以下组分制成苯乙烯-异戊二烯_苯乙烯嵌段共聚物(SIS) 100重量份；增塑剂65-85重量份；增粘树脂130-155重量份；另加抗氧剂O. 1-0. 5wt% ；所述的苯乙烯_异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物为线型结构，嵌段比为 14-16/86-84,分子量为10-13万,两嵌段含量为18_25wt% ,两嵌段分子量为6-8万。所述的载体胶粘剂优选苯乙烯-异戊二烯_苯乙烯嵌段共聚物100重量份；增塑剂70-80重量份；增粘树脂140-150重量份；另加抗氧剂O. 2wt% ;苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物SIS的分子量为11-12万；两嵌段含量为 20-22wt%。所述的增塑剂包括邻苯二甲酸二辛(丁)酯、矿物油、植物油或液体石蜡；优选为环烷油；更具体优选克拉玛伊产环烷油KN-4010。所述的增粘树脂包括松香类、萜烯类和合成类石油树脂；优选为合成类石油树脂; 进一步优选为碳五石油树脂或氢化碳五石油树脂。所述的抗氧剂包括1010、1076、168、AC、DLTP中的一种或几种(属于酚类和酯类抗氧剂);优选为1076和1010中的一种或几种。载体胶粘剂的制备方法为在氮气保护及抗氧剂存在条件下在反应釜内将各组分经160-190°C高温搅拌熔融而制成。本专利技术所确定的SIS技术参数，目前国内外尚无技术参数完全与之相同的SIS牌号，所需SIS为专利技术人设计合成。之所以选择上述技术参数的SIS，是因为专利技术人发现使用这种技术参数的Sis所制备的热熔压敏胶在具有较低软化点的同时还保持了较好持粘力， 从而达到其作为膏药、贴剂载体胶粘剂时具有较低加药温度，避免所加药物在较高温度下挥发或分解，降低功能药物有效成分的目的。本专利技术用于膏药或贴剂的载体胶粘剂具有优良的粘着力和较低的剥离力，同时还具有较低的加药温度，且加药后的涂布温度更低，在载药总量不高于载体胶20%时所制备的膏药或贴剂仍具有良好的粘着力，且剥离力较低，有利于剥离时毛发或皮肤牵拉产生较小的物理刺激，减轻膏药或贴剂剥离时的疼痛感。为实现膏药或贴剂载体胶粘剂较好粘着力、较低剥离力和较低加药温度之目的， 专利技术人对SIS技术参数和热熔压敏胶应用配方进行了认真的研究，并基于如下发现完成了本专利技术。本专利技术具有突出的效果。作为载体胶粘剂的这种热熔压敏胶的加药温度低于 100°C，通常为80-90°C，涂布温度为低于90°C，通常为70-80°C，初粘力大于32#球(滚球法)、持粘力大于24小时、剥离强度小于I. 5牛/毫米，且加药后制成的膏药或贴剂初粘力大于30#球、持粘力大于O. 5小时、剥离强度小于I. 2牛/毫米，满足膏药或贴剂载体胶粘剂的要求。具体实施方式为使本领域技术人员更好地理解本专利技术，列举以下具体的实施例，但不以任何方式限制本专利技术。实施例I所需SIS由专业人员合成。且SIS的技术参数为线型结构、嵌段比15/85、分子量11万、两嵌段含量20%、两嵌段分子量7万。按应用配方质量份SIS 100份、环烷油75 份、氢化C5石油树脂145份，抗氧剂1010 0.2%，在180°C下搅拌熔融制成热熔压敏胶，有关性能如下初粘力32#持粘力1500剥离力0.92软化点75.8加药温度88球rrnn实施例2在实施例I的基础上加药并涂布，制成膏药。所加药物为北京羚锐提供的伤湿祛痛膏配方药，加药物比例为15%。有关性能如下初粘力32#持粘力剥离力球60 min 0.78 N/mm涂布温度 85 0C实施例3SIS的技术参数与实施例I相同，按应用配方质量份SIS 100份、环烷油80份、氢化C5石油树脂140份，抗氧剂1010 O. 2%，在180°C下搅拌熔融制成热熔压敏胶，并加药涂布，制成膏药，所加药物为北京羚锐提供的伤湿祛痛膏配方药，加药物比例为18%。有关性能如下初粘力32#球持粘力35min剥离力0.64N/mm加药温度850C涂布温度730C实施例4SIS的技术参数与实施例I相同,按应用配方质量份SIS 100份、环烧油70份、氢化C5石油树脂150份，抗氧剂1010 O. 2%，在180°C下搅拌熔融制成热熔压敏胶，并加药涂布，制成膏药，所加药物为北京羚锐提供的伤湿祛痛膏配方药，加药物比例为18%。有关性能如下初粘力持粘力剥离力加药温度涂布温度30#球50min0.90N/mm92°C86°C对比例I所用SIS牌号为巴陵石化公司SIS_1106(线型、嵌段比15/85、分子量12-13万、两嵌段含量17%、两嵌段分子量6-7万)。按应用配方质量份SIS 100份、环烷油75份、氢化 C5石油树脂145份，抗氧剂1010 O. 2%，在180°C下搅拌熔融制成热熔压敏胶，有关性能如下初粘力32#球持粘力2050min剥离力1.28N/mm软化点93.60C对比例2在对比例I的基础上加药并涂布，制成膏药。 痛膏配方药，加药物比例为15%。有关性能如下所加药物为北京羚锐提供的伤湿祛初粘力32# 球持粘力120 min剥离力1.12 N/mm加药温度105 °C涂布温度95 °C对比例3SIS为实施例I中所用SIS，但应用配方为热熔压敏胶所通用的配方即质量份SIS 30份、环烷油20份、氢化C5石油树脂5本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种膏药、贴剂用载体胶粘剂，其特征在于：由以下组分制成：苯乙烯？异戊二烯？苯乙烯嵌段共聚物100重量份；增塑剂65？85重量份；增粘树脂130？155重量份；另加：抗氧剂0.1？0.5wt％；所述的苯乙烯？异戊二烯？苯乙烯嵌段共聚物为线型结构，嵌段比为14？16/86？84，分子量为10？13万，两嵌段含量为18？25wt％，两嵌段分子量为6？8万。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：袁煜艳，史官正，张志斌，李望明，王勇，何林，
申请(专利权)人：中国石油化工集团公司，
类型：发明
国别省市：