具有汇流条的变频器驱动板制造技术

技术编号:8343811 阅读:232 留言:0更新日期:2013-02-17 14:26
本实用新型专利技术公开了一种具有汇流条的变频器驱动板,其包括驱动板本体,驱动板本体上设有输入相裸铜区和输出相裸铜区,其还包括固定于输入相裸铜区及或输出相裸铜区上的汇流条。通过在驱动板,即PCB板的,输入相(R、S、T)和输出相(U、V、W)的裸铜区固定汇流条,增加铜皮的通电能力以及散热能力,可以达到降低裸铜区温升的目的。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术主 要运用在变频器等电器产品驱动板PCB方案等领域
技术介绍
在变频器驱动板,一般为PCB板,的光稱和分流器方案中,驱动板上输入相(R、S、T)和输出相(U、V、W)导电仅依靠PCB自身的铜皮部分,如图I所示。这会产生如下局限性首先,鉴于PCB空间的限制,变频器驱动板上输入相(R、S、T)和输出相(U、V、W)铜皮宽度受到限制;其次,PCB铜皮厚度O. 07mm,镀锡层厚度O. 03mm,厚度范围偏小,而PCB铜皮厚度的增加会大幅度增加PCB成本,以及要求更大的PCB设计空间。
技术实现思路
为解决前述问题,本技术的目的之一在于提供了一种低成本的、在有限的空间内即可解决温升问题具有变频器驱动板。为实现上述目的,本技术提供的具有汇流条的变频器驱动板,包括驱动板本体,驱动板本体上设有输入相裸铜区和输出相裸铜区,还包括固定于输入相裸铜区及或输出相裸铜区上的汇流条。通过在驱动板,即PCB板的,输入相(R、S、T)和输出相(U、V、W)的裸铜区固定汇流条,增加铜皮的通电能力以及散热能力,可以达到降低裸铜区温升的目的。汇流条优选采用与裸铜区相同的材质制成,且具有与裸铜区的形状相对应的形状。尤其优选的是,采用l_2mm的紫铜板,开模加工生产而成,汇流条的大小依照裸铜区的形状向内收敛1mm。为了简化生产工艺,提高生产效率,优选的是,汇流条表面镀雾锡,并通过回流焊工艺焊接于输入相裸铜区和输出相裸铜区。此方案采用后,通过实验测得,可使驱动板输入输出各相裸铜区温升降低6°C -10°C,大幅提高了驱动板,即PCB的可靠性,达到了变频器的设计要求。附图说明图I为现有技术中不具有汇流条的驱动板的不意图;图2为根据本技术的一种实施方式的具有汇流条的驱动板的示意图;图3为图2中的输出相之一的放大图。具体实施方式下面将参照附图对本技术的实施例做进一步的说明,应该理解,这些说明意在方便本领域技术人员理解本技术,而并非意在将本技术限制在实施例所描述的范围内。参照图2,,本技术提供的具有汇流条的变频器驱动板包括驱动板本体100,驱动板本体上设有输入相R、S、T的裸铜区21、22、23和输出相U、V、W的裸铜区31、32、33,在这些裸铜区上分别固定有与其形状相对应的汇流条41、42、43、44、45、46。通过在驱动板,即PCB板的,输入相R、S、T和输出相U、V、W的裸铜区固定汇流条41至46,可增加铜皮的通电能力以及散热能力,并可以达到降低裸铜区温升的目的。汇流条41至46优选采用与裸铜区相同的材质制成,且具有与裸铜区的形状相对应的形状。尤其优选的是,如图3所示,采用l_2mm的紫铜板,开模加工生产而成,汇流条的大小依照裸铜区的形状向内收敛1_。为了简化生产工艺,提高生产效率,优选的是,汇流条表面镀雾锡,并通过回流焊 工艺焊接于输入相裸铜区和输出相裸铜区。本文档来自技高网...

【技术保护点】
具有汇流条的变频器驱动板,包括,驱动板本体,驱动板本体上设有输入相裸铜区和输出相裸铜区,其特征在于:还包括固定于输入相裸铜区及或输出相裸铜区上的汇流条。

【技术特征摘要】
1.具有汇流条的变频器驱动板,包括,驱动板本体,驱动板本体上设有输入相裸铜区和输出相裸铜区,其特征在于还包括固定于输入相裸铜区及或输出相裸铜区上的汇流条。2.根据权利要求I所述的具有汇流条的变频器驱动板,其特征在于汇流条采用与裸铜区相同的材质制成,且具有与裸铜区的形状相对应的形...

【专利技术属性】
技术研发人员:王一峰戴明汪新义赖慈源郑延
申请(专利权)人:深圳市阿尔法变频技术有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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