半导体微波发生器连接结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体微波发生器连接结构，其包括半导体微波发生器以及天线，该半导体微波发生器通过微波传送部件连接天线，微波再通过天线接入波导盒。该半导体微波发生器与天线之间连接有微波传送部件，半导体微波发生器和波导盒的设置在结构上不受腔体空间限制，使得半导体微波发生器以及波导盒可以根据需要进行设置位置，在结构上解决了设置半导体微波发生器以及波导盒的位置和组合的限制，使结构更简单灵活，且微波功率高，并且可以实现微波的一定距离的传输，传输损耗低，满足微波传输需求。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

半导体微波发生器连接结构
本技术涉及家用电器微波炉领域，尤其是指一种半导体微波炉的半导体微波发生器连接结构。
技术介绍
微波炉是用来烹饪或加热食物的常见烹调器具，其利用微波能加热置于微波炉腔室内的食物，传统的微波炉是磁控管微波炉，包括电源、磁控管、变压器、高压电容、高压二极管、控制电路、烹调腔体、炉门等部分。电源向磁控管提供高压电，磁控管在电源激励下， 连续产生微波，再经过波导系统，耦合到烹调腔内。其原理是利用微波炉内的磁控管发射一种微波,这种微波被食物吸收后,食物的水分子产生高频振荡,通过该高频振荡所产生的摩擦热来烹调食物。在炉腔的进口处附近，有一个可旋转的搅拌器，因为搅拌器是风扇状的金属，旋转起来以后对微波具有各个方向的反射，把微波能量均匀地分布在烹调腔内。传统磁控管微波炉需要采用4000伏特高压电源，存在用电安全问题且结构复杂，受到各元器件的限制使得磁控管微波炉较为大型且形状受到限制。随着技术的发展，出现了采用半导体代替磁控管产生微波的半导体微波炉，其采用半导体微波发生器取代磁控管并产生满足烹调要求幅度的微波信号，半导体微波发生器包括微波信号产生电路和功率放大电路，通过微波天线将微波信号传输到炉腔，该半导体微波炉采用低压电为控制电路和半导体微波发生器提供工作电源。该半导体微波炉结构简化、用电安全、成本低、外形设计可多样化。目前一般的半导体微波炉，半导体微波发生器的微波输出直接导入到波导盒，半导体微波发生器与波导盒之间的连接结构对半导体微波发生器和波导盒的设置位置有很大的限制，目前的半导体微波发生器和波导盒必须设置在一起，但半导体微波发生器的设置需要考虑散热因素，而波导盒的设置着重的是微波导入的角度设计，目前的结构限制则不能同时满足两者的位置要求，照顾到半导体微波发生器的散热问题，就难以获得较好的微波导入角度，若将波导盒设置在适当的位置取得较好的微波导入角度，另一方面半导体微波发生器的散热效果就较差。因此，提供一种结构简单、空间限制少、传输损耗低的半导体微发生器连接结构实为必要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单、空间限制少、传输损耗低的半导体微发生器连接结构。为实现本技术目的，提供以下技术方案本技术提供一种半导体微波发生器连接结构，其包括半导体微波发生器以及天线，该半导体微波发生器通过微波传送部件连接天线，微波再通过天线接入波导盒。该半导体微波发生器与天线之间连接有微波传送部件，半导体微波发生器和波导盒的设置在结构上不受腔体空间限制，使得半导体微波发生器以及波导盒可以根据需要进行设置位置， 在结构上解决了设置半导体微波发生器以及波导盒的位置和组合的限制，使结构更简单灵活，且微波功率高，并且可以实现微波的一定距离的传输，传输损耗低，满足微波传输需求。优选的，该微波传送部件可弯曲。由于该微波传送部件可以弯曲，可以根据需要设置半导体微波发生器以及波导盒的位置，解决了现有技术中半导体微波发生器以及波导盒受结构限制不 能同时满足散热和微波角度设置要求的技术难题。可以将半导体微波发生器固定在散热好的位置，使半导体微波发生器工作时处于良好的环境温度发挥最大的工作效率，波导盒可以固定在腔体最佳出口位置提高微波在腔体使用的均匀性。一些实施方式中，本技术中所述的微波传送部件可采用微波传输电缆，进一步的可采用同轴电缆，也可以采用其他同样可传输微波信号的软管。一些实施方式中，该微波传送部件与半导体微波发生器之间，以及该微波传送部件与天线之间通过装接件相连接。进一步的，该装接件为相配合的转接插座和转接插头。该微波传送部件与半导体微波发生器之间，以及该微波传送部件与天线之间通过相配合的转接插座和转接插头相连接，连接简单方便，容易装拆。转接插座和转接插头的安装位置可以互换，有多种实施方式，例如该微波传送部件上设置转接插座，该半导体微波发生器上设置转接插头，或该微波传送部件上设置转接插头，该半导体微波发生器上设置转接插座。同样地，该微波传送部件与天线之间的转接插座和转接插头的设置也可互换。一些实施方式中，该转接插座设有插孔，该转接插头设有与之配合的插针。优选的，所述转接插座与转接插头为螺纹连接，在其中一些实施方式中，该转接插座外设有螺纹，该转接插头设有与转接插座的螺纹相配合的转接螺母，转接插座与转接插头通过螺纹与转接螺母的配合相连接，该连接结构简单、连接稳固、操作简易、方便连接，传输损耗少。一些实施方式中，该转接插座与转接插头还可以采用卡扣连接方式，通过在转接插座与转接插头上设置相配合的卡扣结构进行连接固定，结构简单、操作简易、连接稳固。一些实施方式中，环绕该天线外侧设有陶瓷环，陶瓷环一端外侧设有固定片，固定片与陶瓷环连接处设置有铜网。固定片有助于将天线和波导盒之间的连接固定，铜网用于固定片与波导盒连接固定时可以防止装配间隙微波泄露，铜网的形状是环状，也可以是外轮廓为方形或椭圆或其它形状。优选的，所述半导体微波发生器上设置有传热屏蔽罩底座和传热屏蔽罩上盖，半导体微波发生器的上、下端面分别与传热屏蔽罩上盖及传热屏蔽罩底座固定连接。优选的，该传热屏蔽罩上盖上设有散热片和风扇，该风扇通过固定板固定于传热屏蔽罩上盖，该结构具有良好的散热效果。优选的，该散热片为条纹状或波纹状。优选的，天线头外还套接有天线帽。对比现有技术，本技术具有以下优点本技术半导体微波发生器连接结构通过微波传送部件连接半导体微波发生器与天线，半导体微波发生器和波导盒的设置位置所受到的空间限制较少，使得半导体微波发生器以及波导盒可以根据需要进行设置位置，在结构上解决了设置半导体微波发生器以及波导盒的位置和组合的限制，可以将半导体微波发生器固定在散热好的位置，使半导体微波发生器工作时处于良好的环境温度发挥最大的工作效率，波导盒可以固定在腔体最佳出口位置提高微波在腔体使用的均匀性，使结构更简单灵活，且微波功率高，并且可以实现微波的一定距离的传输，传输损耗低，满足微波传输需求。附图说明图I为本技术半导体微波发生器连接结构的示意图；图2为本技术半导体微波发生器连接结构的剖视图；图3为本技术半导体微波发生器连接结构的应用例微波炉示意图。具体实施方式请参阅图I和图2，本技术提供一种半导体微波发生器连接结构，其包括半导体微波发生器Iio以及天线130，该半导体微波发生器110通过微波传送部件连接天线 130，在本实施例中，该微波传送部件为微波传输电缆120。该半导体微波发生器与天线之间连接有微波传送部件，半导体微波发生器和波导盒的设置在结构上不受腔体空间限制，使得半导体微波发生器以及波导盒可以根据需要进行设置位置，在结构上解决了设置半导体微波发生器以及波导盒的位置和组合的限制，使结构更简单灵活，且微波功率高，并且可以实现微波的一定距离的传输，传输损耗低，满足微波传输需求。请参阅图2，该微波传输电缆120中间为微波传输导线121，外层包覆有微波屏蔽网122。该微波传输电缆120与半导体微波发生器110之间，以及该微波传输电缆120与天线130之间通过装接件相连接，在本实施例中，该半导体微波发生器110接有转接插座140， 该微波传输电缆120相应设有配合的转接插头150，该微波传输电缆120的另一端也设有转接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体微波发生器连接结构，其包括半导体微波发生器以及天线，其特征在于：该半导体微波发生器通过微波传送部件连接天线。

【技术特征摘要】
1.一种半导体微波发生器连接结构，其包括半导体微波发生器以及天线，其特征在于 该半导体微波发生器通过微波传送部件连接天线。2.如权利要求I所述的半导体微波发生器连接结构，其特征在于，该微波传送部件可弯曲。3.如权利要求2所述的半导体微波发生器连接结构，其特征在于，该微波传送部件为微波传输电缆。4.如权利要求I或2或3所述的半导体微波发生器连接结构，其特征在于该微波传送部件与半导体微波发生器之间，以及该微波传送部件与天线之间通过装接件相连接。5.如权利要求4所述的半导体微波发生器连接结构，其特征在于该装接件为相配合的转接插座和转接插头。6.如权利要求5所述的半导体微波发生...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈超，李志刚，曾铭志，
申请(专利权)人：广东格兰仕微波炉电器制造有限公司，
类型：实用新型
国别省市：