镶嵌式灯珠制造技术

技术编号:8324879 阅读:148 留言:0更新日期:2013-02-14 05:47
本发明专利技术公开了一种镶嵌式灯珠,包含有二极管晶片(1)、透镜(2)、金线、引脚(5)、封装胶、热沉(7)、基座(4),其中热沉(7)、引脚(5)、透镜(2)通过基座(4)组装在一起,二极管晶片(1)安放于热沉(7)上,金线连接二极管晶片(1)和引脚(5),封装胶填充在二极管晶片(1)与透镜(2)之间,其特征在于:所述引脚(5)由外脚(3)和引片(8)构成,基座(4)环侧设置有与引脚的外脚(5)相适应的凹槽与通孔,引脚(5)穿置在基座(4)环侧,包覆住基座,并通过引片(8)延伸到基座(4)内腔,采用这种结构的镶嵌式灯珠,结构新颖,能适应孔板式基座的安装需要。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及功率发光二极管领域,特别是一种镶嵌式灯珠
技术介绍
LED光源具有使用寿命长、启动时间短、节能效果显著、无紫外辐射、不会带来汞污染、使用安全性高等诸多优点,正在逐渐成为照明光源的主流,但是,由于LED独特的发光特性,对LED照明应用提出了诸多新的要求,比如LED的光色单一、出光角度小、发热量大、单向导通等等,都需要在具体的照明方案中予以适应,涉及从晶片结构到晶片封装,从光源设计到灯具结构的各个层面,现有LED灯珠的封装结构包含有二极管晶片、透镜、金线、引脚、封装胶、热沉、基座等部件,各部件通过基座组装在一起,其中的引脚多为长条形状,从基座内腔延伸到基座外侧,能方便灯珠与铝基板间的焊接,随着LED封转密度的不断提高、灯具基座的不断变化,单一的引脚形式已经不能满足应用需要。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种结构新颖的镶嵌式灯珠,其引脚包裹在基座侧边,能适应孔板式基座的安装需要。本专利技术采用以下技术方案加以实现镶嵌式灯珠,包含有二极管晶片、透镜、金线、引脚、封装胶、热沉、基座,其中热沉、引脚、透镜通过基座组装在一起,二极管晶片安放于热沉上,金线连接二极管晶片和引脚,封装胶填充在二极管晶片与透镜之间,其特征在于所述引脚由外脚和引片构成,引脚穿置在基座环侧,包覆住基座,并通过引片延伸到基座内腔。进一步的技术方案是,所述基座环侧设置有与引脚的外脚相适应的凹槽与通孔,引脚完全收纳在基座的凹槽内。采用这种结构的镶嵌式灯珠,结构新颖,其引脚包裹在基座侧边,能适应孔板式基座的安装需要。下面结合附图和实施例对本专利技术进行进一步阐述,本专利技术的保护范围包括但不仅限于附图与实施例所公开的内容。附图说明图I为本专利技术的爆炸结构示意图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术作进一步阐述。如图I所示,该LED灯珠成圆饼状,无长条形引脚支伸在灯珠体外,其构成包括有二极管晶片I、透镜2、金线、引脚5、封装胶、热沉7、基座4,引脚5由曲片状的外脚3和条状引片8组成,基座4内侧形成有与热沉7形状相适应的卡嵌结构,基座4外侧形成有两个带通孔的凹槽,热沉7从基座4底部穿嵌固定,二极管晶片I安放在热沉7顶面,两引脚5对称的穿置在基座4两侧,外脚3完全收纳在基座4的凹槽内,形成圆滑的灯珠侧壁,外脚3的引片8通过基座4上的通孔插入到基座内腔,通过金线与晶片连接,引脚5与热沉7之间有绝缘筒6分隔,封装胶填充在透镜2与基座4之间的空腔内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
镶嵌式灯珠,包含有二极管晶片(1)、透镜(2)、金线、引脚(5)、封装胶、热沉(7)、基座(4),其中热沉(7)、引脚(5)、透镜(2)通过基座(4)组装在一起,二极管晶片(1)安放于热沉(7)上,金线连接二极管晶片(1)和引脚(5),封装胶填充在二极管晶片(1)与透镜(2)之间,其特征在于:所述引脚(5)由外脚(3)和引片(8)构成,引脚(5)穿置在基座(4)环侧,包覆住基座,并通过引片(8)延伸到基座(4)内腔。

【技术特征摘要】
1.镶嵌式灯珠,包含有二极管晶片(I)、透镜(2)、金线、引脚(5)、封装胶、热沉(7)、基座(4),其中热沉(7)、引脚(5)、透镜(2)通过基座(4)组装在一起,二极管晶片(I)安放于热沉(7)上,金线连接二极管晶片(I)和引脚(5),封装胶填充在二极管晶片(I)与透镜(2)之间...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈刚
申请(专利权)人:都江堰市华刚电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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