LED显示模组制造技术

本发明专利技术公开了一种LED显示模组。该LED显示模组包括：壳体、热导体、以及分别相对设置于PCB板两面的LED发光元件和驱动LED发光元件的驱动电路；PCB板设置于壳体内；热导体一端与驱动电路的发热部分进行热耦合，另一端穿过壳体到达壳体外面或与壳体内表面热耦合。通过上述方式，本发明专利技术能够极大提高LED显示模组中对驱动电路的散热性能，提高产品寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED显示领域，特别是涉及一种LED显示模组。
技术介绍
大型LED显示屏的应用范围越来越广，其可用在户外广告、体育、交通、演出、展览、租赁、集会等各种场所。然而这些LED显示屏均需安装在户外，其常常直接暴露在阳光、风雨中，故LED显示屏需要能防止雨水、尘土等杂物的进入，以避免造成LED显示屏内部电路短路等故障出现。LED显示屏一般包括箱体和LED显示模组两部分，LED显示模组通常为正面防水防尘，而后面虽不能防水防尘但通过密封结构的防水箱体以使得LED显示屏整体防水防尘， 其结构较复杂、增加了成本。为解决上述问题，通常简单的将LED显示模组进行密封，即密封LED显示模组的前面和背面，然而，在LED显示模组功率较大时，因其内部空间有限，散热效果较差，严重时会导致LED显示模组性能下降。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种LED显示模组，能够极大提高LED显示模组中对驱动电路的散热性能，提高产品寿命。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供一种LED显示模组，包括壳体、热导体、以及相对设置于PCB板相对两面的LED发光兀件和驱动LED发光兀件的驱动电路；PCB板设置于壳体内；热导体一端与驱动电路的发热部分进行热耦合，另一端穿过壳体到达壳体外面或与壳体内表面热耦合。其中，LED显示模组包括框架式的第一散热片，第一散热片至少部分与驱动电路的发热部分进行热耦合，至少另外一部分与热导体热耦合，使得热导体一端通过第一散热片与驱动电路的发热部分进行热耦合。其中，第一散热片上设置有定位孔，PCB板上相应位置设置有定位柱，第一散热片的定位孔对应嵌套入定位柱以定位。其中，热导体和壳体一次注塑成型成一体，且热导体一端与第一散热片进行热率禹合、另一端穿过壳体到达壳体外面。其中，壳体设置有螺纹通孔，热导体表面设置有螺纹，热导体一端与第一散热片进行热耦合、另一端穿过螺纹通孔到达壳体外面并通过螺纹配合固定于壳体。其中，第一散热片是铜板，热导体是铜柱，其中，热导体为柱状，其朝向壳体外的一端面设有螺纹通孔；LED显示模组包括设置于壳体外的第二散热片和螺钉，其中，第二散热片设有贯穿孔；第二散热片直接接触热导体暴露于壳体外的一端端面，螺钉穿过第二散热片的贯穿孔而旋入热导体的螺纹通孔，进而将第二散热片固定于热导体上。4其中，LED显示模组包括热过渡件，热过渡件与壳体一次注塑成型成一体，热导体朝向壳体外的一端直接接触热过渡件且通过热过渡件与壳体内表面热耦合。其中，壳体设置有螺纹通孔；LED显示模组包括热过渡件，热过渡件表面设置有螺纹，热过渡件自壳体外旋入螺纹通孔并到达壳体内，并且直接接触热导体朝向壳体外的一端。其中，LED显示模组包括设置于壳体外的第二散热片和螺钉，第二散热片是散热鳍片；其中，第二散热片设有贯穿孔，热过渡件设有螺纹通孔；第二散热片直接接触热过渡件邻近壳体外的一端端面，螺钉穿过第二散热片的贯穿孔而旋入热过渡件的螺纹通孔，进而将第二散热片固定于热过渡件上。。其中，壳体包括底板和底板四周的侧壁，底板包括通孔，底板除通孔外的其余部分为密闭体；LED显示模组包括连接PCB板的电源线和连接驱动电路的信号线，电源线和信号线自底板内侧穿过通孔伸至外面；LED显示模组包括设置于壳体外的防水插头，防水插头一部分嵌入底板通孔，并且防水插头内分别设置有连接PCB板的电源线和驱动电路的信号线的端子。其中，LED显示模组包括密封胶，密封胶至少覆盖PCB板上设置有LED发光元件并背离底板的表面且覆盖LED发光元件的下部，密封胶封闭PCB板与壳体的侧壁之间的空间。本专利技术的有益效果是区别于现有技术的情况，本专利技术通过在LED显示模组内部设置热导体，该热导体与驱动电路的发热部分进行热耦合，将热量传导到壳体或者壳体外部，具有较好的散热性能，能够提高产品寿命。附图说明图I是本专利技术LED显示模组实施方式的原理结构示意图2是本专利技术LED显示模组实施方式的后视示意图3是图2所示LED显示模组沿AB方向的截面示意图4是本专利技术LED显示模组实施方式的侧视示意图5是图4所示热稱合元件连接关系的局部放大截面示意图6是本专利技术LED显示模组中热导体与壳体一固定方式的原理结构示意图7是本专利技术LED显示模组中热导体与壳体另一固定方式的原理结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施方式对本专利技术进行详细说明。请参阅图I至图5,图I是本专利技术LED显示模组实施方式的原理结构示意图，图2 是本专利技术LED显示模组实施方式的后视示意图，图3是图2所示LED显示模组沿AB方向的截面示意图，图4是本专利技术LED显示模组实施方式的侧视示意图，图5是图4所示热稱合元件连接关系的局部放大截面示意图。本专利技术实施方式包括壳体11、热导体12、PCB板13、 LED发光元件14以及驱动电路15。该驱动电路15用于驱动LED发光元件14，且该LED发光元件14和驱动电路15分别设置于PCB板13相对的两面,该PCB板13设置于壳体11内。其中，热导体12为多个，热导体12 —端与驱动电路15的发热部分进行热耦合。热5导体12可以直接抵接驱动电路15以进行热耦合，或者可以通过在驱动电路15与热导体12 之间设置热传导介质(如硅胶)进行热耦合，而热导体12另一端穿过壳体11到达壳体11外面，或者热导体12另一端与壳体11内表面热耦合。在一具体应用中，LED显示模组包括框架式的第一散热片16，该第一散热片16上设置有定位孔(图未示)，PCB板13上相应设置有定位柱161 (如图3所不),该第一散热片16对应嵌套入定位柱161以实现定位,第一散热片16通常设置两个或两个以上，每个第一散热片16至少部分与驱动电路15的发热部分进行热耦合，至少另外一部分与热导体12耦合，使得热导体12 —端通过第一散热片16与驱动电路15的发热部分进行热耦合，比如第一散热片16可以与驱动电路15的发热部分直接接触。当然，第一散热片16可以仅为一个，该一个第一散热片16与全部或绝大部分的驱动电路15的发热部分进行热耦合即可。增设第一散热片16可为LED显示模组内部驱动电路 15的发热部分提供一统一散热接口，热导体12不必相应于驱动电路15的发热部分进行设计，只要热导体12与第一散热片16进行热耦合即可提供导热通道，有利于简化热导体12的结构和位置设置，能够提高LED显示模组的组装效率。其中，第一散热片16是金属或合金材料，比如，通常可以选用铜板。本专利技术实施方式，通过在LED显示模组内部设置热导体12，该热导体12与驱动电路15的发热部分进行热耦合，将热量传导到壳体11或者壳体11外部，具有较好的散热性能，能够提闻广品寿命。在一具体实施方式中，热导体12—端与第一散热片16进行热耦合、另一端穿过壳体11到达壳体11外面。热导体12和壳体11的固定方式有如下两种(I)如图I，设计好热导体12位置后，热导体12可以和壳体11 一次注塑成型成一体。其中壳体11所采用的材料可以是PC (Polycarbonate,聚碳酸酯),或者也可以是以PC 为主并混合辅助材料玻璃纤维，或者也可以是以PC为主、混合辅助材料玻璃纤维和抗紫外材料。(2)如图6,图6是本专利技术LED显不模组中热导体与壳体一固定方式的原理结构不意图。可以在壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED显示模组，其特征在于，包括：壳体、热导体、以及分别设置于PCB板相对两面的LED发光元件和驱动所述LED发光元件的驱动电路；所述PCB板设置于壳体内；所述热导体一端与驱动电路的发热部分进行热耦合，另一端穿过壳体到达壳体外面或与壳体内表面热耦合。

【技术特征摘要】
1.一种LED显示模组，其特征在于，包括壳体、热导体、以及分别设置于PCB板相对两面的LED发光元件和驱动所述LED发光元件的驱动电路；所述PCB板设置于壳体内；所述热导体一端与驱动电路的发热部分进行热耦合，另一端穿过壳体到达壳体外面或与壳体内表面热耦合。2.根据权利要求I所述的LED显示模组，其特征在于，所述LED显示模组包括框架式的第一散热片，所述第一散热片至少部分与驱动电路的发热部分进行热耦合，至少另外一部分与热导体热耦合，使得所述热导体一端通过第一散热片与驱动电路的发热部分进行热耦合。3.根据权利要求2所述的LED显示模组，其特征在于，所述第一散热片上设置有定位孔，所述PCB板上相应位置设置有定位柱，所述第一散热片的定位孔对应嵌套入定位柱以定位。4.根据权利要求2所述的LED显示模组，其特征在于，所述热导体和壳体一次注塑成型成一体，且所述热导体一端与第一散热片进行热耦合、另一端穿过壳体到达壳体外面。5.根据权利要求2所述的LED显示模组，其特征在于，所述壳体设置有螺纹通孔，所述热导体表面设置有螺纹，所述热导体一端与第一散热片进行热耦合、另一端穿过螺纹通孔到达壳体外面并通过螺纹配合固定于壳体。6.根据权利要求4或5所述的LED显示模组，其特征在于，所述第一散热片是铜板，所述热导体是铜柱，其中，所述热导体为柱状，其朝向壳体外的一端面设有螺纹通孔；所述LED显示模组包括设置于壳体外的第二散热片和螺钉，其中，所述第二散热片设有贯穿孔；所述第二散热片直接接触热导体暴露于壳体外的一端端面，所述螺钉穿过所述第二散热片的贯穿孔而旋入所述热导体的螺纹通孔，进而将所述第二散热片固定于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李漫铁，王虹丽，肖万东，
申请(专利权)人：惠州雷曼光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：