振膜风扇、应用该振膜风扇的手机及膜片振动通风方法技术

本发明专利技术公开了一种振膜风扇、应用该振膜风扇的手机及膜片振动通风方法,振膜风扇包括一封闭腔体和振动器件，所述封闭腔体内设有主动振膜、一个以上进风整流片和一个以上出风整流片，所述振动器件与控制电路连接带动主动振膜振动，所述进风整流片设于进风口处，包括一层从动振膜和一层整流层，所述整流层设于外侧，其上开有进风孔，所述从动振膜非振动状态时贴紧封封闭进风孔，所述出风整流片设于出风口处，包括一层从动振膜和一层整流层，所述整流层设于内侧，其上开有出风孔，所述从动振膜非振动状态时贴紧封封闭出风孔，所述主动振膜通过空气带动进风整流片或出风整流片上的从动振膜往复振动，从而从整流层的进风口或出风口抽风或送风。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通风领域，尤其涉及数码产品如手机等的通风装置。
技术介绍
现有的数码产品如手机的体积越来越小，性能越来越高，散热问题也日渐凸显，由于结构和体积的限制，很难将普通风扇安装到手机里实现主动散热，因此，目前的散热方式为被动散热，被动散热方式是通过导热材料将中央处理器(CPU)、存储器(Memory)等发热量大的部位的热量均匀的传导到机身各处的金属板上实现散热的。这种方式需通过各接触面之间的高效热传递来实现，需要添加可塑性的导热材料来填充空隙，例如，使用导热硅脂或石墨烯导热膜，这样不仅会增加成本且生产工艺复杂。同时，为了使热量尽量分布均匀和增大散热面，用于导热的金属板需要有一定的厚度和面积，这样也会增加成本且不利于产品的轻薄化。手机结构一般为正面安装显示屏，背面安装电池，这两个部件的导热性均比较差。同时外壳多为塑料材质，导热性也很差。因此，即使使用被动散热方式使热量在手机内部扩散均匀，仍无法很好的将热量传递到手机的外部，该种散热方式效率较低，用户使用一段时间后会感到手机发烫，造成手机运行速度减慢甚至死机，影响手机使用性能。因此，手机散热问题随着手机主频的提高、内核数量的增加和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种振膜风扇，其特征在于：所述振膜风扇包括一封闭腔体和振动器件，所述封闭腔体内设有主动振膜、一个以上进风整流片和一个以上出风整流片，所述振动器件与控制电路连接带动主动振膜振动，所述进风整流片设于进风口处，包括一层从动振膜和一层整流层，所述整流层设于外侧，其上开有进风孔，所述从动振膜非振动状态时贴紧封闭进风孔，所述出风整流片设于出风口处，包括一层从动振膜和一层整流层，所述整流层设于内侧，其上开有出风孔，所述从动振膜非振动状态时贴紧封闭出风孔，所述主动振膜通过空气带动进风整流片或出风整流片上的从动振膜往复振动，从而从整流层的进风口或出风口抽风或送风。

【技术特征摘要】
1.一种振膜风扇，其特征在于所述振膜风扇包括一封闭腔体和振动器件，所述封闭腔体内设有主动振膜、一个以上进风整流片和一个以上出风整流片，所述振动器件与控制电路连接带动主动振膜振动，所述进风整流片设于进风口处，包括一层从动振膜和一层整流层，所述整流层设于外侧，其上开有进风孔，所述从动振膜非振动状态时贴紧封闭进风孔，所述出风整流片设于出风口处，包括一层从动振膜和一层整流层，所述整流层设于内侧，其上开有出风孔，所述从动振膜非振动状态时贴紧封闭出风孔，所述主动振膜通过空气带动进风整流片或出风整流片上的从动振膜往复振动，从而从整流层的进风口或出风口抽风或送风。2.如权利要求I所述振膜风扇，其特征在于所述从动振膜采用将中心部位与周边的连接部分镂空实现。3.如权利要求2所述振膜风扇，其特征在于所述进风整流片和出风整流片采用两层相同材料制成，每一层的一半在中心部位开出一个以上孔作为进风孔或出风孔，另一半将中心部位与周边的连接部分镂空作为从动振膜，而后将两层交叉将每一层的孔与另一层的从动振膜紧贴接合而成进风整流片和出风整流片。4.如权利要求1-3所述振膜风扇，其特征在于所述振动器件为电磁线圈或压电陶瓷器件。5.一种应用振膜风扇的手机，其特征在于所述手机包括一个以上振膜风扇和控制模块，所述控制模块设于手机主板上，所述振膜风扇包括一封闭腔体和振动器件，所述封闭腔体内设有主动振膜、一个以上进风整流片和一个以上出风整流片，所述振动器件与控制电路连接带动主动振膜振动，所述进风整流片设于进风口处，包括一层从动振膜和一层整流层，所述整流层设于外侧，其上开有进风孔，所述从动振膜非振动状态时贴紧封封闭进风孔，所述出风整流片设于出风口处，包括一层从动振膜和一层整流层，所述整流层设于内侧，其上开有出风孔，所述从动振膜非振动状态时贴紧封封闭出风孔，所述主动振膜通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓金荣，罗彬，刘文，
申请(专利权)人：赛龙通信技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：