蓝牙耳机电路板制造技术

技术编号:8312360 阅读:155 留言:0更新日期:2013-02-07 18:29
本实用新型专利技术提供了一种蓝牙耳机电路板,自上而下包括信号层S1、接地层G、电源层P和信号层S2,其中,所述蓝牙耳机电路板中的射频信号层和音频信号层分设在信号层S1和信号层S2,以接地层G和电源层P将所述音频信号层和射频信号层隔离开来;以及,在所述音频信号层,音频走线实施差分走线原则,对于给音频电路供电的电源也采用差分的方式;并且,所述差分走线等长、等粗、线间等距离且平行。利用上述根据本实用新型专利技术的蓝牙耳机电路板,可以从信号层布局、麦克风端、扬声器端全方位降低信号干扰,提高蓝牙耳机的音质。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种蓝牙耳机电路板,自上而下包括信号层S1、接地层G、电源层P和信号层S2,其特征在于,所述蓝牙耳机电路板中的射频信号层和音频信号层分设在信号层S1和信号层S2,以接地层G和电源层P将所述音频信号层和射频信号层隔离开来;以及,在所述音频信号层,音频走线实施差分走线原则,对于给音频电路供电的电源也采用差分的方式;并且,所述差分走线等长、等粗、线间等距离且平行。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘晓颖兰晓光
申请(专利权)人:歌尔声学股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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