蓝牙耳机电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种蓝牙耳机电路板，包括信号层S1、接地层G、电源层P和信号层S2，其中，所述电路板还包括顶层、底层和侧边包边；所述顶层和底层铺地，所述侧边包边采用金属包边，所述侧边包边与所述顶层、底层的地相连接，并且在连接处的空余位置设置有对地过孔。本实用新型专利技术能够提供一个最短路径，保证静电能够迅速传导至PCB上的各个地层，减弱静电的能量，有效的提升蓝牙耳机产品对ESD的耐受力。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种蓝牙耳机电路板，包括信号层S1、接地层G、电源层P和信号层S2，其特征在于，还包括顶层、底层和侧边包边；其中，所述顶层和底层铺地，所述侧边包边采用金属包边，所述侧边包边与所述顶层、底层的地电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：薛林，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：