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蓝牙耳机电路板制造技术
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下载蓝牙耳机电路板的技术资料
文档序号:8262170
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本实用新型提供了一种蓝牙耳机电路板,包括信号层S1、接地层G、电源层P和信号层S2,其中,所述电路板还包括顶层、底层和侧边包边;所述顶层和底层铺地,所述侧边包边采用金属包边,所述侧边包边与所述顶层、底层的地相连接,并且在连接处的空余位置设置...
该专利属于歌尔声学股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过歌尔声学股份有限公司授权不得商用。
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