一种铜银合金粉及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种铜银合金粉及其制备方法。该铜银合金粉是粒径１０～１５ｍ的片状合金粉Ｓ↓［Ａｇ（Ｃｕ）］（铜在银晶体中形成富银的不连续固溶体）和粒径１～４ｍ的球状合金粉Ｓ↓［Ｃｕ（Ａｇ）］（银在铜晶体中形成富铜的不连续固溶体）的混合合金粉；其中银的含量为５０～９５％，铜的含量为５～５０％，以上为质量百分比。其制备方法是采用液相还原法用抗坏血酸还原Ｃｕ↑［２＋］和Ａｇ↑［＋］直接制备了铜银合金粉，并用高分子分散剂改善粉体的团聚状况。制得的铜银合金粉具有优良的耐环境性和导电性，可广泛应用于导电涂料、导电胶、导电塑料等各种复合导电材料领域。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
导电填料做为导电复合材料的重要组成部分，其性能、形貌及粒度分布都直接影响着导电复合材料的导电性及其稳定性。一般情况下，导电填料的粒径越小，导电复合材料的导电性越好，这是因为随着导电填料粒度的减小，其比表面积增大，相互接触点也增多，形成三维导电网链的可能性增多，故材料的体积电阻率减小。片状导电填料的导电性优于球形导电填料的导电性，球形导电填料间主要是点接触，而片状导电填料间主要是面接触，有利于电荷的传导。粒度分布不均并有较小颗粒存在的导电填料有利于提高导电复合材料的导电性。这是由于导电材料中较大的导电粒子间存在一些很小的空隙，粒度小的导电粒子可有效地填充这些空隙，增加颗粒间的接触点，使导电通道增多，并减少颗粒间的隔离层，减少电子穿越隔离层的阻碍，从而使导电复合材料的导电性得以提高。银系导电填料是开发最早的导电填料，其具有优良的导电性和耐氧化性，但在直流电压的作用下，易发生银的迁移现象而导致短路，这已成为电子产品迈向小型化、高集成化的一大难题。铜粉价格便宜，抗迁移性能大大高于银，且具有优良的导电性，但其在制备及应用过程中易被氧化，使导电复合材料的导电性能减本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜银合金粉，其特征在于铜银合金粉是粒径１０～１５ｍ的片状合金粉Ｓ↓［Ａｇ（Ｃｕ）］（铜在银晶体中形成富银的不连续固溶体）和粒径１～４ｍ的球状合金粉Ｓ↓［Ｃｕ（Ａｇ）］（银在铜晶体中形成富铜的不连续固溶体）的混合合金粉；其中银的含量为５０～９５％，铜的含量为５～５０％，以上为质量百分比。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曹晓国，吴伯麟，
申请(专利权)人：桂林工学院，
类型：发明
国别省市：45[中国|广西]