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多功能播种机制造技术

技术编号:8304482 阅读:195 留言:0更新日期:2013-02-07 12:39
本实用新型专利技术公开了多功能播种机,包括机架,其特征在于,机架上由前到后依次设有深松铲、底肥管、开沟器、至少一个施肥管、至少一个种子管、镇压轮。本实用新型专利技术与现有技术相比,可一次完成深松、开沟、播种、施肥、填埋工序,具有省时省力的优点。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种农用机械,具体为一种多功能播种机
技术介绍
在种子播种过程中,需要利用机械对土壤进行开沟,然后在播种,播种完之后再对露天的种子进行埋填。而施肥工序一般都是在播种之前,不能在播种时一次性完成施肥工序,造成了现有播种及施肥的劳动强度大、工序复杂的缺点。以上的工序都是在对土地进行耕作之后才进行的,现有的农用机械中还不能将以上工序一次性完成。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术提供一种多功能播种机,本机具可一次完成深松、开沟、播种、施肥、填埋工序,具有省时省力的优点。为达到上述目的,本技术所采用的技术方案如下一种多功能播种机,包括机架,机架上由前到后依次设有深松铲、底肥管、开沟器、至少一个施肥管、至少一个种子管、镇压轮。进一步的,所述底肥管入土深度大于施肥管的入土深度;施肥管的入土深度大于种子管入土深度。进一步的,机架上设有与施肥管、底肥管与种子管分别连通的肥料箱、底肥箱和种子箱。进一步的,所述的施肥管为两个缓控肥管和种肥管。本技术的有益效果表现在本技术将深松铲、开沟器、播种管、肥料管、镇压轮进行有机结合,实现一次性深松、播种、施肥以及埋填,不用二次施肥或者人工填埋,省时省力。底肥管入土深度大于施肥管的入土深度;施肥管的入土深度大于种子管入土深度,实现肥料位于种子下方,在种子发芽时,肥料不会对种子造成不良影响,而在种子发芽之后,随着根系向下生长和对肥料的需求,位于种子下方的肥料正好可以用上。附图说明图I是本技术结构示意图;其中,I为机架、2为开沟器、3为缓控肥管、4为种肥管、5为种子管、6为镇压轮、7为深松伊、8为底肥管。具体实施方式如图I所示,一种多功能播种机,包括机架1,机架I上由前到后依次设有深松铲7、底肥管8、开沟器2、缓控肥管3、种肥管4、种子管5、镇压轮6。所述缓控肥管3的入土深度大于种肥管4入土深度,种肥管4的入土深度大于种子管5的入土深度,底肥管8的入土深度大于缓释肥管3的入土深度,实现上层为种子,中层为种肥,下层为缓控肥,最底层为氮磷钾肥的底肥。机架I上设有与底肥 管8、缓控肥管3、种肥管4与种子管5分别连通的底肥箱、缓控肥箱、种肥箱和种子箱。使用时,深松铲7将土地进行深松,然后底肥管8撒播底肥,开沟器2打开沟槽,紧接着缓控肥管3、种肥管4将肥料依次撒播倒沟槽中,然后种子管5将种子撒播,最后由镇压轮6进行填埋。权利要求1.一种多功能播种机,包括机架,其特征在于,机架上由前到后依次设有深松铲、底肥管、开沟器、至少一个施肥管、至少一个种子管、镇压轮。2.根据权利要求I所述的多功能播种机,其特征在于所述底肥管入土深度大于施肥管的入土深度;施肥管的入土深度大于种子管入土深度。3.根据权利要求I所述的多功能播种机,其特征在于机架上设有与施肥管、底肥管与种子管分别连通的肥料箱、底肥箱和种子箱。4.根据权利要求I所述的多功能播种机,其特征在于所述的施肥管为两个缓控肥管和种肥管。专利摘要本技术公开了多功能播种机,包括机架,其特征在于,机架上由前到后依次设有深松铲、底肥管、开沟器、至少一个施肥管、至少一个种子管、镇压轮。本技术与现有技术相比,可一次完成深松、开沟、播种、施肥、填埋工序,具有省时省力的优点。文档编号A01C7/06GK202713926SQ201220312058公开日2013年2月6日 申请日期2012年6月30日 优先权日2012年6月30日专利技术者迟玉珍, 赵峰, 李庆毅, 张冬梅, 李伟龙 申请人:迟玉珍本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多功能播种机,包括机架,其特征在于,机架上由前到后依次设有深松铲、底肥管、开沟器、至少一个施肥管、至少一个种子管、镇压轮。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:迟玉珍赵峰李庆毅张冬梅李伟龙
申请(专利权)人:迟玉珍
类型:实用新型
国别省市:

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