多频倒F型天线制造技术

一种多频倒F型天线包括：一接地面；一信号馈入线路，电性绝缘于该接地面，该信号馈入线路收发一无线信号；一第一主要幅射体，物理且电性连接至该信号馈入线路，该第一主要幅射体产生该倒F型天线的一第一频段操作模态；一第二主要幅射体，物理且电性连接至该信号馈入线路，该第二主要幅射体产生该倒F型天线的一第二频段操作模态；以及一第三主要幅射体，由该接地面延伸而出，该第三主要幅射体电性绝缘于该信号馈入线路、该第一主要幅射体与该第二主要幅射体，通过该第一主要幅射体与该第三主要幅射体间的一信号耦合及/或该第二主要幅射体与该第三主要幅射体间的一信号耦合，该第三主要幅射体产生该倒F型天线的一第三频段操作模态。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种多频倒F型天线。
技术介绍
无线通讯产品为符合移动性需求，小型化与轻量化的设计是必然趋势。无线通讯产品的内部可供摆放天线的空间有限。对于隐藏式天线而言，其天线尺寸与性能会严重影响消费者对于产品的接收度。倒F型天线是目前常见的一种隐藏式天线，其可内藏于手机、个人数字助理(PDA)、笔记本型计算机等。传统的倒F型天线主要包括主要幅射体、信号馈入线路与接于接地面的短路线路。而然，传统的倒F型天线的频宽不够宽、结构复杂且易变形等问题仍待解决。·
技术实现思路
本专利技术是有关于一种倒F型天线，其具有小型化结构，能符合无线通讯产品的轻薄短小的需求，且其能满足多频段需求，幅射效率佳。根据本专利技术的一示范例，提出一种多频倒F型天线，包括一接地面；一信号馈入线路，电性绝缘于该接地面，该信号馈入线路收发一无线信号；一第一主要幅射体，物理且电性连接至该信号馈入线路，该第一主要幅射体产生该倒F型天线的一第一频段操作模态；一第二主要幅射体，物理且电性连接至该信号馈入线路，该第二主要幅射体产生该倒F型天线的一第二频段操作模态；以及一第三主要幅射体，由该接地面延伸而出，该第三主要幅射体电性绝缘于该信号馈入线路、该第一主要幅射体与该第二主要幅射体，通过该第一主要幅射体与该第三主要幅射体间的一信号耦合及/或该第二主要幅射体与该第三主要幅射体间的一信号耦合，该第三主要幅射体产生该倒F型天线的一第三频段操作模态。为了对本专利技术的上述及其它方面有更佳的了解，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。附图说明图I与图2分别显示根据本专利技术第一实施例的倒F型天线的平面图与立体图。图3A与图3B分别显示根据本专利技术第二实施例的倒F型天线的正视图与上视图。图4A与图4B分别显示根据本专利技术第二实施例的倒F型天线的左侧视图与右侧视图。图5A与图5B分别显示根据本专利技术第二实施例的倒F型天线的等角视图。图6显示根据本专利技术第一与第二实施例的倒F型天线的电压驻波比实验图。图7A 图7D、图8A 图8D与图9A 图9D显示本专利技术第一与第二实施例的倒F型天线的总增益极化(水平极化加上垂直极化)的场型图。10、20 :倒F型天线10AU0B :印刷电路板11 13、21 23 :主要幅射体14、24 :低频段阻抗匹配15、25:沟槽16、26 :短路线路17、27:接地面18、28:信号馈入线路29:接脚具体实施例方式于本专利技术数个实施例中，通过两个主要幅射体来达到双振荡频率，再利用沟槽(slot)的耦合效果，配合从接地端所延伸出的金属幅射体，形成第三共振带，藉以拉宽频率。 第一实施例现请参考图I与图2，其显示根据本专利技术第一实施例的倒F型天线的平面图与立体图。如图I与图2所示，根据本专利技术第一实施例的倒F型天线10包括主要幅射体11 13、低频段阻抗匹配14、沟槽15、短路线路16、接地面17与信号馈入线路18。根据本专利技术第一实施例的倒F型天线10由2块PCB (印刷电路板)IOA与IOB所组成。主要幅射体11 13、低频段阻抗匹配14与短路线路16位于PCBlOA ;而沟槽15、接地面17与信号馈入线路18则位于另一 PCB IOB0如图2所示，PCB IOA垂直插入于PCB IOB0亦即，当组装完成后，PCB IOA与PCBIOB的整体形状可视为L型。如此，可降低倒F型天线10的整体高度，且不会影响其幅射效率。主要幅射体11作为此倒F型天线10的第一频段(通常为低频段，比如但不受限于824MHz 960MHz)的主要幅射体。主要幅射体11用于产生倒F型天线的第一频段操作模态。此外，如果欲调整第一频段的频率的话，则可通过调整主要幅射体11的尺寸来达成。主要幅射体11物理且电性连接至信号馈入线路18，以进行无线信号的收发。于本实施例中，主要幅射体11具有一弯折并向信号馈入线路18延伸，可有效缩小主要幅射体11所占空间。相似地，主要幅射体12作为此倒F型天线10的第二频段(通常为中频段，比如但不受限于1710MHz 18xxMHz)的主要幅射体，于本实施例中，其相邻于主要幅射体11及其弯折处。主要幅射体12用于产生倒F型天线的第二频段操作模态。如果欲调整第二频段的频率的话，则可通过调整主要幅射体12的尺寸来达成。主要幅射体12物理且电性连接至信号馈入线路18，以进行无线信号的收发。主要幅射体13作为此倒F型天线10的第三频段(通常为高频段，比如但不受限于18xxMHz 2170MHz)的主要幅射体。主要幅射体13用于产生倒F型天线的第三频段操作模态。此外，如果欲调整第三频段的频率的话，则可通过调整主要幅射体13的尺寸来达成。主要幅射体13从接地面17延伸而出，其相邻于主要幅射体11及主要幅射体12。虽然主要幅射体13电性绝缘于信号馈入线路18、主要幅射体11与第二主要幅射体12，但通过信号耦合路径Pl与P2，主要幅射体13仍可当成倒F型天线10的高频段主要幅射体。信号耦合路径Pl形成于主要幅射体11与主要幅射体13之间，用以在主要幅射体11与主要幅射体13之间达成信号耦合。信号耦合路径P2形成于主要幅射体12与主要幅射体13之间，用以在主要幅射体12与主要幅射体13之间达成信号耦合。换句之，主要幅射体11与主要幅射体13间存在沟槽；且主要幅射体12与主要幅射体13间也存在沟槽。如果欲调整第三频段的频率的话，则可通过调整主要幅射体13的尺寸来达成。通过主要幅射体13，可将本专利技术第一实施例的倒F型天线10的频宽拉宽。低频段阻抗匹配14由主要幅射体11延伸而出，其主要用于阻抗匹配。于本实施例中，低频段阻抗匹配14是选择性元件，且自远离主要幅射体11弯折处的方向延伸。沟槽15形成于PCB IOB上。沟槽15位于主要幅射体13、接地面17与信号馈入线路18之间，其主要用于高频阻抗匹配。短路线路16当成倒F型天线10的短路端，亦可用于调整阻抗匹配。于本实施例中，短路线路16电性连接至邻近的主要幅射体11的弯折处。 接地面17当成整个倒F型天线10的接地面，倒F型天线10通过短路线路16与接地面17电性相连。信号馈入线路18用于馈入无线信号至主要幅射体11与12，及接收由主要幅射体11与12所接收到的无线信号。由于本专利技术第一实施例的倒F型天线由PCB所组成，所以其本体结构较为稳健，不易变形。此外，为配合不同的无线系统，本专利技术第一实施例的倒F型天线可轻易微调其振荡频率，以达到适合的频宽应用。此外，本专利技术第一实施例的倒F型天线尺寸可缩小至约O.16入。第二实施例现请参考图3Α与图3Β，其显示根据本专利技术第二实施例的倒F型天线20的正视图与上视图。如图3Α与图3Β所示，根据本专利技术第二实施例的倒F型天线20包括主要幅射体21 23、低频段阻抗匹配24、沟槽25、短路线路26、接地面27、信号馈入线路28与接脚29。于图3Α与图3Β中，斜线区域代表中空区域。原则上，于本专利技术第二实施例的倒F型天线20中，主要幅射体21 23、低频段阻抗匹配24、沟槽25、短路线路26、接地面27与信号馈入线路28的作用相同或相似于第一实施例，故其细节于此不重述。另外，为更进一步改善阻抗匹配，于本专利技术第二实施例中，主要幅射体23还包括阻抗匹配23Α，其由主要幅射体23延伸而出，用以阻抗该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多频倒F型天线，包括：一接地面；一信号馈入线路，电性绝缘于该接地面，该信号馈入线路收发一无线信号；一第一主要幅射体，物理且电性连接至该信号馈入线路，该第一主要幅射体产生该倒F型天线的一第一频段操作模态；一第二主要幅射体，物理且电性连接至该信号馈入线路，该第二主要幅射体产生该倒F型天线的一第二频段操作模态；以及一第三主要幅射体，由该接地面延伸而出，该第三主要幅射体电性绝缘于该信号馈入线路、该第一主要幅射体与该第二主要幅射体，通过该第一主要幅射体与该第三主要幅射体间的一信号耦合及/或该第二主要幅射体与该第三主要幅射体间的一信号耦合，该第三主要幅射体产生该倒F型天线的一第三频段操作模态。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：杜健志，罗国彰，黄智勇，
申请(专利权)人：智易科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：