A split-ring resonator antenna comprises a substrate having an outer edge, a first surface and a second surface relative to the first surface, a first conductive layer disposed on the first surface and having a gap and a cavity, a first feed portion coplanar with the first conductive layer and disposed in the cavity, and a signal line. Electricity is connected to the first feed in part. The first conductive layer defines the two sides of the gap as the first inner edge and the second inner edge, and the cavity is connected to the outer edge through the gap, and the first feeding part is adjacent to the first inner edge.
【技术实现步骤摘要】
裂环型天线
本专利技术是关于一种裂环型天线；特别关于一种配置于多层电路板用于宽带通信的裂环型天线。
技术介绍
在无线通信的应用上，伴随着3C产品的微小化，以及通信带宽的需求，这些需要无线传输的电子产品上面的天线设备必需在微小化的同时，还要具备宽带的功效。以IEEE802.11规范为例，为了能实现应用于主频段为5GHz的规格，天线的传输范围需要足够的带宽。请参阅图1，其显示一种传统型式的裂环型天线设备100，配置于多层电路板中，图中显示其中相关的三层金属层，金属层之间各以介电层(未显示)相隔离。如图，最上层导电层110靠近外缘的部位具有间隙112及腔体113，腔体113通过间隙112连接于外缘。腔体113的周围配置多个116接地点，分别和位于底层接地片130上的多个连接点136相对应，各组相对应位置的接地点116和连接点136之间将以镀满金属的导通孔(via)电连接。图中底层的接地片130也具有间隙132及腔体134。位于中间的金属层则于相对于腔体113的位置中配置有馈入部125，可透过导线127将电子信号(未显示)传送出来。传统的裂环型天线符合微小化的要求，然而却...
【技术保护点】
1.一种裂环共振器天线，包含：基板，具有外缘、第一表面及相对于所述第一表面的第二表面；第一导电层，配置于所述第一表面，且具有间隙及腔体，其中：所述第一导电层界定所述间隙的两侧边为第一内边和第二内边；以及所述腔体通过所述间隙连接于所述外缘；第一馈入部，与所述第一导电层共平面、配置于所述腔体中、且邻近所述第一内边；以及信号线，电连接于所述第一馈入部。
【技术特征摘要】
2017.02.10 TW 1061045191.一种裂环共振器天线，包含：基板，具有外缘、第一表面及相对于所述第一表面的第二表面；第一导电层，配置于所述第一表面，且具有间隙及腔体，其中：所述第一导电层界定所述间隙的两侧边为第一内边和第二内边；以及所述腔体通过所述间隙连接于所述外缘；第一馈入部，与所述第一导电层共平面、配置于所述腔体中、且邻近所述第一内边；以及信号线，电连接于所述第一馈入部。2.根据权利要求1所述的裂环共振器天线，还包含：第二导电层，配置于所述第二表面，且包括对应于所述第一馈入部的第二馈入部；以及第一导通孔，配置于所述第一导电层和所述第二导电层之间，且连接所述第一馈入部和所述第二馈入部，其中所述第一导电层还具有第一匹配组件，所述第一匹配组件配置于所述第一内边且邻近所述第一馈入部。3.根据权利要求2所述的裂环共振器天线，还包括匹配部，其中所述腔体具有第一特定尺寸，所述第一馈入部具有第二特定尺寸，所述匹配部共平面地配置于所述腔体中，邻近所述第二内边和所述第一馈入部，且具有第三特定尺寸。4.根据权利要求3所述的裂环共振器天线，其中所述第一导电层还具有第二匹配组件，所述第二匹配组件配置于所述第二内边且邻近所述匹配部。...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭信郎，郑世杰，
申请(专利权)人：智易科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71
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