一种具有发热功能的地板制造技术

技术编号:8299486 阅读:115 留言:0更新日期:2013-02-07 01:36
本发明专利技术公开了一种具有发热功能的地板,其包括盖板、第一凸榫、基板、第一凹槽、第二凸榫、第二凹槽、第一电线通孔、第二电线通孔,第一凸榫位于盖板的底部,第一凸榫与第一凹槽卡合连接,第二凸榫、第二凹槽分别位于基板的两侧,第一电线通孔、第二电线通孔都位于基板的内部,发热层位于盖板和基板之间。本发明专利技术具有发热功能,防止人着凉。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种地板,特别是涉及一种具有发热功能的地板
技术介绍
地板由木料或其他材料做成,可以分为实木地板、竹地板、软木地板、塑胶地板、防静电地板、曲线地板,这些地板都是冰冷的,人走在这些地板上会着凉。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种具有发热功能的地板,其具有发热功能。 本专利技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的一种具有发热功能的地板,其特征在于,其包括盖板、第一凸榫、基板、第一凹槽、第二凸榫、第二凹槽、第一电线通孔、第二电线通孔,第一凸榫位于盖板的底部,第一凸榫与第一凹槽卡合连接,第二凸榫、第二凹槽分别位于基板的两侧,第一电线通孔、第二电线通孔都位于基板的内部,发热层位于盖板和基板之间。优选地,所述第一电线通孔的形状、第二电线通孔的形状都可以是长方形、正方形或圆形。优选地,所述盖板的厚度小于基板的厚度。优选地,所述盖板的厚度是5mm至10mm。优选地,所述基板的厚度是12mm至20mm。优选地,所述盖板的材料和基板的材料都采用聚氯乙烯。本专利技术的积极进步效果在于本专利技术具有发热功能,防止人着凉。附图说明图I为本专利技术具有发热功能的地板的结构示意图。具体实施例方式下面结合附图给出本专利技术较佳实施例,以详细说明本专利技术的技术方案。如图I所示,本专利技术具有发热功能的地板包括盖板I、第一凸榫2、基板3、第一凹槽4、第二凸榫5、第二凹槽6、第一电线通孔7、第二电线通孔8、发热层9,第一凸榫2位于盖板I的底部,第一凸榫2与第一凹槽4卡合连接,第二凸榫5、第二凹槽6分别位于基板3的两侦牝第一电线通孔7、第二电线通孔8都位于基板3的内部,发热层9位于盖板I和基板3之间。第一电线通孔7的形状、第二电线通孔8的形状都可以是长方形、正方形或圆形。盖板I的厚度小于基板3的厚度,盖板I的厚度可以是5mm至IOmm(优选地为7mm),基板3的厚度可以是12mm至20mm (优选地为16mm)。盖板I的材料和基板3的材料都可以采用聚氯乙烯(PVC)。综上所述,盖板和基板之间通过第一凸榫、第一凹槽实现连接,两块地板之间通过第二凸榫、第二凹槽实现连接,本专利技术通过发热层进行发热,即具有发热功能,防止人着凉。本领域的技术人员可以对本专利技术进行各种改型和改变。因此,本专利技术覆盖了落入 所附的权利要求书及其等同物的范围内的各种改型和改变。权利要求1.一种具有发热功能的地板,其特征在于,其包括盖板(I)、第一凸榫(2)、基板(3)、第一凹槽(4)、第二凸榫(5)、第二凹槽(6)、第一电线通孔(7)、第二电线通孔(8),第一凸榫(9)位于盖板(I)的底部,第一凸榫(2)与第一凹槽(4)卡合连接,第二凸榫(5)、第二凹槽(6)分别位于基板(3)的两侧,第一电线通孔(7)、第二电线通孔(8)都位于基板(3)的内部,发热层(9)位于盖板(I)和基板(3)之间。2.根据权利要求I所述的具有发热功能的地板,其特征在于,所述第一电线通孔(7)的形状、第二电线通孔(8)的形状都可以是长方形、正方形或圆形。3.根据权利要求I所述的具有发热功能的地板,其特征在于,所述盖板(I)的厚度小于基板(3)的厚度。4.根据权利要求3所述的具有发热功能的地板,其特征在于,所述盖板(I)的厚度是5mm 至 10mnin5.根据权利要求3所述的具有发热功能的地板,其特征在于,所述基板(3)的厚度是1 2mm 至 20mm。6.根据权利要求I所述的具有发热功能的地板,其特征在于,所述盖板(I)的材料和基板的材料都采用聚氯乙烯。全文摘要本专利技术公开了一种具有发热功能的地板,其包括盖板、第一凸榫、基板、第一凹槽、第二凸榫、第二凹槽、第一电线通孔、第二电线通孔,第一凸榫位于盖板的底部,第一凸榫与第一凹槽卡合连接,第二凸榫、第二凹槽分别位于基板的两侧,第一电线通孔、第二电线通孔都位于基板的内部,发热层位于盖板和基板之间。本专利技术具有发热功能,防止人着凉。文档编号F24D13/00GK102913980SQ20121045215公开日2013年2月6日 申请日期2012年11月13日 优先权日2012年11月13日专利技术者金春敏, 王晨, 王惠兵, 吕秀云, 陈夏裕, 钱江华 申请人:江苏亨通线缆科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有发热功能的地板,其特征在于,其包括盖板(1)、第一凸榫(2)、基板(3)、第一凹槽(4)、第二凸榫(5)、第二凹槽(6)、第一电线通孔(7)、第二电线通孔(8),第一凸榫(9)位于盖板(1)的底部,第一凸榫(2)与第一凹槽(4)卡合连接,第二凸榫(5)、第二凹槽(6)分别位于基板(3)的两侧,第一电线通孔(7)、第二电线通孔(8)都位于基板(3)的内部,发热层(9)位于盖板(1)和基板(3)之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:金春敏王晨王惠兵吕秀云陈夏裕钱江华
申请(专利权)人:江苏亨通线缆科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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