一种发热地板及其发热系统技术方案

一种发热地板，其特征是所述地板还包括上、下板材层，其中上板材层表面复合有装饰纸层，上、下板材层中夹设有碳晶发热胶片，所述碳晶发热胶片包裹在上、下板材层内，并内缩1-1.5cm，所述碳晶发热胶片由上、下发热胶片和夹置在上、下发热胶片之间的纵向碳晶膜构成，碳晶膜两端分别与夹置在上、下发热胶片之间的金属电极连接，两金属电极的中部各与一倒T型主插座电连接，该倒T型主插座穿过下发热胶片、下板材层，其插孔暴露在下板材层外。本发明专利技术采用多层复合结构，碳晶发热胶片的胶片结构热稳定性能好、尺寸稳定、发热均匀、结构牢固；所用的碳晶电热板的电热转换率达96%以上，比其他电热地板更高效、节能。

【技术实现步骤摘要】
一种发热地板及其发热系统
本专利技术涉及一种热能地板，尤其涉及一种发热地板及其发热系统。
技术介绍
人们对于地暖地板的研究非常广泛。一般的电热地板采用分体式设计，即将电加 热器装置在地板下达到加热的目的，或者将电加热器装置复合在地板底部。由于现有地板 本身有0.8 -1.2厘米的厚度，其热传导性不是很好，致使传热速度较慢，房间升温速度慢。 此外现有电暖地板系统还存在以下问题：1.地板底部必须铺保温层，增加了地板铺装高 度；2.当一块地板中的电加热器装置坏了，会导致一列所有的地板中的电加热器装置不能 发热，3.位于地板底部的电加热器装置采用普通接头连接，安装非常繁琐，施工难度较高， 并且存在较大的安全隐患，不能防潮防漏电；4.现有碳纤维发热纸，其发热极不稳定，并且 与地板复合强度不高，易遭受潮气侵袭。
技术实现思路
本专利技术提供一种热能地板及其发热系统，以克服现有发热地板升温慢、占地空间 大、存在安全隐患等技术问题，本专利技术采用碳晶发热胶片，在地板中增加发热功效，扩大发 热面积，并使取暖过程安全节能。 本专利技术解决上述问题所提供的技术方案是；一种发热地板，其特征是所述地板还 包括上、下板材层，其中上板材层表面复合有装饰纸层，上、下板材层中夹设有碳晶发热胶 片，所述碳晶发热胶片包裹在上、下板材层内，并内缩1-1. 5cm，所述碳晶发热胶片正面与上 板材层之间设有上胶剂层，该上胶剂层由紧贴碳晶发热胶片的上胶片结合层和紧贴上板材 层的上板材结合层构成，碳晶发热胶片反面与下板材层之间设有下胶剂层，该下胶剂层由 紧贴碳晶发热胶片的下胶片结合层和紧贴下板材层的下板材结合层构成，所述碳晶发热胶 片由上、下发热胶片和夹置在上、下发热胶片之间的纵向碳晶膜构成，碳晶膜两端分别与夹 置在上、下发热胶片之间的金属电极连接，两金属电极的中部各与一倒T型主插座电连接， 该倒T型主插座穿过下发热胶片、下板材层，其插孔暴露在下板材层外。 作为优选，所述上、下发热胶片之间填充有导热胶剂层。 -种发热系统，包括上述多块地板和温度探头、温控器、漏电保护器、快装连接线 路，所述地板中，相邻位置的地板错位拼接，间隔位置的地板等位拼接，所述地板砖快装连 接线路包括一段导线，导线一端与T型对接插头连接、导线另一端与一对接插座连接，所述 导线中部还与一T型主插相连，所述导线上的T型主插插置在所有地板两端的倒T型主插 座中形成两套快装连接线路； 任意一地板上的两套快装连接线路的T型对接插头分别与同行另一间隔位置地板上 的快装连接线路上的对接插座对应对接，所有同行的两套快装连接线路对接后形成两条主 线，两条主线末端分别与火线、零线两条电源总线并联，所述电源总线与漏电保护器一端连 接，漏电保护器另一端与温控器连接，所述温度探头安装在同列边缘处的地板中。 作为优选，所述T型对接插头具有金属帽头和金属帽杆，该金属帽头外罩设有绝 缘橡胶套，帽杆中心设有对接孔；所述对接插座设有与帽杆配合设置的插座孔，插座孔的中 心设有与帽杆中对接孔配合的金属连接杆。 作为优选，所述倒T型主插座中设有主插插孔，所述T型主插具有主插金属帽头和 与主插插孔配合的主插金属帽杆，该主插金属帽杆插在主插插孔中，主插金属帽头外罩设 有绝缘橡胶套。 作为优选，所述强力胶剂采用以下配比的组分制成：乙烯-醋酸乙烯共聚物35-40 份、羟丙基甲基纤维素10-15份、轻质碳酸钙10-15份、聚乙烯醇10-12份、酚醛树脂5-8份、 十二醇酯3-5份、丁酮3-5份、硅丙乳液10-12份、尿素1-2份、纳米级的二氧化硅9-11份、 甲苯15-25份、乙酸乙脂2-3份、水15-18份。 制备方法：将水、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚乙烯醇、十二醇酯、丁酮、硅丙乳液、尿 素、乙酸乙脂加到真空分散机中，以400转/分钟搅拌10分钟后，加入纳米级的二氧化硅、 轻质碳酸钙、酚醛树脂、甲苯、羟丙基甲基纤维素，以500转/分钟搅拌10分钟得到胶剂。 作为优选，所述弹性温控系统与温度探头相连，当温度大于所调设的温度 40°C -42°C时，弹性温控系统会自动断开电源；当小于40°C -42°C时自动接通电源。 本专利技术采用多层复合结构，碳晶发热胶片的胶片结构热稳定性能好、尺寸稳定、发 热均匀、结构牢固；胶剂层的多层过渡结构可以将两种不同材料，即胶片和木板材牢固的结 合，防止普通胶剂层容易出现材料分离、起泡现象发生。独特的T型主插便于快速安装、降 低安装成本，并且电绝缘性能非常好。本专利技术发热地板在开始供热时，地板表面在使用过程 中恒温，整个过程全部由智能控制器自动完成，无须人工操作，省心省力。所用的碳晶电热 板的电热转换率达96%以上，比其他电热地板更高效、节能。 【附图说明】 下面结合附图对本专利技术作进一步的说明： 图1是本专利技术的局部主视图； 图2是本专利技术的单块地板放大图； 图3是本专利技术的单块地板的连接示意图； 图4是本专利技术的单块地板的局部剖视图； 图5是图4中碳晶发热胶片的结构示意图； 图6是图1中B的放大图； 图7是倒T型主插座、T型主插放大图。 【具体实施方式】 如图2、3、4所示，发热地板，其地板包括上、下板材层21、22，其中上板材层21表面 复合有装饰纸层211，上、下板材层21、22中包裹有碳晶发热胶片1，碳晶发热胶片1包裹在 上、下板材层21、22内，并内缩1-1. 5cm，该结构杜绝了漏电、短路事件的发生。碳晶发热胶 片1正面与上板材层21之间设有上胶剂层40,碳晶发热胶片1反面与下板材层22之间设 有下胶剂层41，胶剂层为强力胶剂固化后形成，强力胶剂采用以下配比的组分制成： 实施例1 :乙烯-醋酸乙烯共聚物40份、羟丙基甲基纤维素10份、轻质碳酸钙10份、 聚乙烯醇10份、酚醛树脂8份、十二醇酯3份、丁酮3份、硅丙乳液10份、尿素1份、纳米级 的二氧化硅9份、甲苯15份、乙酸乙脂2份、水20份。 实施例2 :乙烯-醋酸乙烯共聚物35份、羟丙基甲基纤维素13份、轻质碳酸钙15 份、聚乙烯醇12份、酚醛树脂5份、十二醇酯5份、丁酮4份、硅丙乳液12份、尿素2份、纳 米级的二氧化硅11份、甲苯25份、乙酸乙脂3份、水18份。 实施例3 :乙烯-醋酸乙烯共聚物38份、羟丙基甲基纤维素13份、轻质碳酸钙15 份、聚乙烯醇11份、酚醛树脂7份、十二醇酯4份、丁酮5份、硅丙乳液11份、尿素2份、纳 米级的二氧化硅10份、甲苯20份、乙酸乙脂2份、水15份。 制备方法：将实施例1或2或3所述配比的水、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚乙烯醇、 十二醇酯、丁酮、硅丙乳液、尿素、乙酸乙脂加到真空分散机中，以400转/分钟搅拌10分钟 后，加入纳米级的二氧化硅、轻质碳酸钙、酚醛树脂、甲苯、羟丙基甲基纤维素，以500转/分 钟搅拌10分钟得到胶剂。 为了验证上述胶剂效果，分别将本专利技术强力胶剂与市售环氧树脂胶剂分别用在本 专利技术地板结构中，然后检测两者力学性能，得到数据如下：本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发热地板，其特征是所述地板还包括上、下板材层，其中上板材层表面复合有装饰纸层，上、下板材层中夹设有碳晶发热胶片，所述碳晶发热胶片包裹在上、下板材层内，并内缩1‑1.5cm，所述碳晶发热胶片正面与上板材层之间设有上胶剂层，该上胶剂层由紧贴碳晶发热胶片的上胶片结合层和紧贴上板材层的上板材结合层构成，碳晶发热胶片反面与下板材层之间设有下胶剂层，该下胶剂层由紧贴碳晶发热胶片的下胶片结合层和紧贴下板材层的下板材结合层构成，所述碳晶发热胶片由上、下发热胶片和夹置在上、下发热胶片之间的纵向碳晶膜构成，碳晶膜两端分别与夹置在上、下发热胶片之间的金属电极连接，两金属电极的中部各与一倒T型主插座电连接，该倒T型主插座穿过下发热胶片、下板材层，其插孔暴露在下板材层外。

【技术特征摘要】
2014.07.31 CN 201410371976.X1. 一种发热地板，其特征是所述地板还包括上、下板材层，其中上板材层表面复合有装 饰纸层，上、下板材层中夹设有碳晶发热胶片，所述碳晶发热胶片包裹在上、下板材层内，并 内缩1-1. 5cm，所述碳晶发热胶片正面与上板材层之间设有上胶剂层，该上胶剂层由紧贴碳 晶发热胶片的上胶片结合层和紧贴上板材层的上板材结合层构成，碳晶发热胶片反面与下 板材层之间设有下胶剂层，该下胶剂层由紧贴碳晶发热胶片的下胶片结合层和紧贴下板材 层的下板材结合层构成，所述碳晶发热胶片由上、下发热胶片和夹置在上、下发热胶片之间 的纵向碳晶膜构成，碳晶膜两端分别与夹置在上、下发热胶片之间的金属电极连接，两金属 电极的中部各与一倒T型主插座电连接，该倒T型主插座穿过下发热胶片、下板材层，其插 孔暴露在下板材层外。2. 根据权利要求1所述的发热地板，其特征是所述上、下发热胶片之间填充有导热胶 剂层。3. -种发热系统，包括上述多块地板和温度探头、温控器、漏电保护器、快装连接线路， 所述地板中，相邻位置的地板错位拼接，间隔位置的地板等位拼接，所述地板砖快装连接线 路包括一段导线，导线一端与T型对接插头连接、导线另一端与一对接插座连接，所述导线 中部还与一 T型主插相连，所述导线上的T型主插插置在所有地板两端的倒T型主插座中 形成两套快装连接线路； 任意一地板上的两套快装连接线路的T型对接插头分别与同行另一间隔位置地板上 的快装连接线路上的对接插座对应对接，所有同行的两套快装连接线路对接后形成两条主 线...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨冬至，
申请(专利权)人：杨冬至，
类型：发明
国别省市：湖北;42