一种热塑性组合物及其制备方法及用途技术

本发明专利技术公开了一种热塑性组合物及其制备方法及应用，所述热塑性组合物包括25-87％热塑性树脂、8-35％激光直接图形化添加剂、0.5-10％高介电添加剂、2-10％无机填料、1-10％橡胶类增溶聚合物、1-10％表面改性剂、抗氧剂0.1-0.5％。所述组合物用于激光直接图形化方法中，所获得的热塑性组合物产品分散性好，力学性能和化学镀性能优异，具备很好的起镀性能和加工成型性，可实现100μm以下的精细线路。在笔记本电脑、便携式计算机、手机，手持终端等通讯设备、医疗、射频识别技术(RFID)，汽车，传感器，连接器等弱电线路方面具有广泛的应用前景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及热塑性组合物，特别涉及到一种高填充性功能塑料及其制备方法及应用。
技术介绍
目前，使用激光直接图形(LDP)方法形成3D线路变得越来越流行。在LDP方法中，激光束在产品表面上移动从而在要设置导电路径的地方活化该塑料表面。借助于激光直接图形化+精细化镀方法，可获得100微米或者更小的导电路径宽度。此外，导电路径之间的间隔也可以是100微米或者更小。结果，由该方法节省了最终用途应用中的空间和重量。激光直接图形化的另一优点是它的灵活性。如果改变电路的设计，问题仅仅是要对控剖激光的计算机进行重新编程。·激光直接图形化(LDP)方法中采用一种特殊的活性催化剂。激光在工件的表面画出电路图形，光束所经过之处会造成表面微观粗糙，同时激光的路径也是金属活性催化中心暴露的位置。这些活性催化中心就是下一步进行化学镀处理时的结晶核。可使用的其它化学镀方法包括但不限于镀铜，金，镍，银，锌，锡，铬，镉等。作为备选的加工的材料种类非常普遍，如常规的聚碳酸酯树脂(PC)，或者聚合物合金，ABS树脂(丙烯腈/ 丁二烯/苯乙烯共聚物)共混而生产)，PA6 (聚酰胺)，LCP (液晶聚合物)，热塑性聚酯(ΡΒΤ,ΡΕΤ以及混合物)，没有明显的区别。这些材料被广泛地用于电气或者电子部件，个人电脑，笔记本电脑和便携式计算机，手机和其它这种通讯设备中。这些应用的市场趋势包括短的开发周期，设计的变化，成本降低，小型化，多样化和功能性。在实际的加工过程中，颗粒在材料中的分散均匀度决定了 LDP技术的线路的厚度均匀性，分散性能同时影响材料的加工性能。因此需要引入特殊的加工助剂和采用特殊的处理方法，此外由于金属氧化物通常在加热状态下发生分子链断裂，从而影响材料最终的力学性能。引入的助剂可以很好的抑制体系的热降解。需要考虑添加量，太多的加入量会导致材料的其它性能的改变。在实际的加工过程中，配方设计除了需要满足材料加工性能外，由于产品最终的使用要求的差异导致在配方中需要加入大量添加剂，来满足其它性能指标如提高材料的介电性能值，提高其助燃性能，加入其它颜料来改进色彩方面的要求，加入纤维来提高尺寸稳定性等。通常使得这里面包含着大量的无机类型的填料。常规的方法中对于添加的激光直接图形化材料没有进行任何处理直接填充，影响其使用效果，而实际应用中涉及的配方通常合有其它填料，这些叠加作用导致配方材料的加工性能、力学性能以及后期的激光加工性能下降。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种高填充性功能塑料及其制备方法及应用，旨在解决目前采用的高无机含量的混合体系加工性能差和产物稳定性不足的问题本专利技术的技术方案如下一种热塑性组合物，其中，所述热塑性组合物按照重量百分比，包括以下组分热塑性树脂25-87% ；激光直接图形化添加剂 8-35% ；高介电添加剂0.5-10%; 钛白粉等无机填料2-10% ；橡胶类增溶聚合物1-10% ；表面改性制1-10% ；抗氧剂O. 1-0.5%。所述的热塑性组合物，其中，所述热塑性树脂选自聚碳酸酯，聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂共混物中的一种或两种。所述的热塑性组合物，其中，所述激光直接图形化核心添加剂选自纳米级铜，镍，铁等金属粉末，纳米级缺位型金属混合氧化物，单一金属氧化物或者其盐类化合物的一种或多种。所述的热塑性组合物，其中，所述高介电常数添加剂，优选钛酸铜钙(简称CCT0)，钛酸钙等，也可选用常规的高介电常数的陶瓷材料。所述的热塑性组合物，其中，所述橡胶类增溶聚合物，为有机硅类或有机硅与普通橡胶弹性体混合物中的一种。所述的热塑性组合物，其中，所述表面改性剂，包括有机硅、有机钛类改性剂中至少一种。所述的热塑性组合物，其中，所述抗氧剂为四季戊四醇酯等粉末或者颗粒。所述的热塑性组合物，其中，所述热塑性组合物中的无机添加剂可以与增溶聚合物、表面改性剂预先混合形成包覆结构，或者所有成分直接混合造粒制得成品。一种如上所述的热塑性组合物的制备方法，其中，包括以下步骤在挤出机中加入重量百分比为25-87%的热塑性树脂、8-35%的激光直接图形化添加剂、1-10%表面改性剂及1-10%增溶剂共混；—种如上所述的热塑性组合物的制备方法，其中，包括以下步骤预混将重量百分比为8-35%的激光直接图形化添加剂、1-10%表面改性剂；l-10wt%增溶剂等先混合并成组分I.成型注塑前将以上组分I材料和空白基料如PC/ABS、ABS、PBT、LCP等按照比例进行混合并在100-115度烘干4小时·如上所述的热塑性组合物，其中所述的热塑性组合物用于激光直接图形化方法中制造精细线路。有益效果本专利技术提供的一种热塑性组合物及其制备方法及用途，所获得的热塑性组合物产品分散性好，力学性能和化学镀性能优异，具备很好的起镀性能和加工成型性。解决了现有材料由于注塑等原因导致的成分不均匀的问题，得到的金属化镀层厚度均匀，结晶细致，附着力良好，可实现IOOum以下的精细线路。在笔记本电脑、便携式计算机、手机天线等通讯设备、医疗、射频识别技术(RFID)和汽车等弱电线路方面具有广泛的应用前旦O具体实施例方式为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术提供一种热塑性组合物，其中，所述热塑性组合物按照重量百分比，包括以下组分热塑性树脂25-87% ；激光直接图形化添加剂 8-35% ；高介电添加剂0.5-10%;钛白粉无机填料 2-10% ；橡胶类增溶聚合物 1-10% ；表面改性剂1-10% ；抗氧剂O. 1-0.5%。 本专利技术的组合物包括热塑性树脂，其中，所述热塑性树脂选自聚碳酸酯，聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂共混物中的一种或两种。虽然某些聚合物如聚酰亚胺、聚苯醚树脂等；有较好的热稳定性，但是对于大多数聚合物如聚酯、聚酰胺、聚丙烯等材料在与金属氧化接触的时候由于金属氧化物表面的配位结构可以起到氧化催化作用因此导致材料的热稳定性较差，常规的热稳定剂虽然可以起到一定的缓解作用，但是因为是小分子的原因效果不够理想。其次在加工过程中常常添加一系列的无机类填料，如无机阻燃剂，无机颜料，无机的高介电常数填料，导致体系中无机颗粒含量增加，配方材料挤出稳定性，以及材料的综合性能发生改变。所述激光直接图形化添加剂选自纳米级金属粉末，纳米级缺位型金属混合氧化物，单一金属氧化物或者其盐类化合物的一种或多种。用于激光直接图形化的添加剂的实例包括但不限于，重金属混合物氧化物，例如铜盐，例如碱式磷酸铜(copper hydroxidephosphate);磷酸铜,硫酸铜,硫氰酸亚铜(cuprous thiocyanate);或者包括至少一种前述LDP添加剂的组合。同时也可以混入纳米的金属颗粒，要求金属的颗粒尺寸不大于5um。如金属铝微粒。使用重金属混合氧化物和缺位型金属氧化物使得该组合物能够用于激光直接图形化方法，同时也提高组合物的阻燃特性，因此可以减少阻燃剂的用量，LDP添加剂存在的量为I至30wt%。优选的LDP添加剂存在的量为I至15wt%。金属氧化物的引入金属化学物会导致加工过程中聚合物材料发生明显的降解，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热塑性组合物，其特征在于，所述热塑性组合物按照重量百分比，包括以下组分：？热塑性树脂？？？？？？？？？？？？？？？？25？87％；？激光直接图形化添加剂？？？？？？8？35％；？高介电添加剂？？？？？？？？？？？？？？0.5？10％；？钛白粉等无机填料？？？？？？？？？？2？10％；？橡胶类增溶聚台物？？？？？？？？？？1？10％；？表面改性剂？？？？？？？？？？？？？？？？1？10％；？抗氧剂？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？0.1？0.5％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓文，杨虎，刘可，
申请(专利权)人：邓文，杨虎，刘可，
类型：发明
国别省市：