【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，尤其是作为电子电器产品零部件之间的连接结构。
技术介绍
随着循环经济和可持续发展的理念逐渐推广，国内外对电子产品在生命终端即废弃后的回收处理要求越来越严格。目前，电子产品主要采用人工拆卸或机械破碎的方式进行预处理，前者效率很低，后者会破坏可重用的零部件或元器件，针对这些问题，国外有专家提出了主动拆卸的概念，由此改善产品的拆卸性能，提高产品在生命周期终端的拆卸效率，对节约能源，保护环境，实现可持续发展具有重要意义。本申请专利技术人在此之前已经提出过关于电热激发的主动拆卸结构及其激发方法 (ZL201010602800. 2)，是利用电热激发SMP卡扣(SMP是指具有形状记忆性能的高分子材料Shape Memory Polymer)或利用电热熔断热塑性塑料卡扣，以通电加热激发SMA驱动件 (SMA是指形状记忆合金Shape Memory Alloy)而产生驱动力，实现主动拆卸；专利技术人也提出过基于ADSM技术的主动拆卸，但其所研究的主动拆卸结构的制造需经过第一次成型和第二次成型的两个成型阶段，在第二次成型阶段，由于模压的精度控制低于注塑，为了提...
【技术保护点】
一种热塑性热熔胶主动拆卸结构，其特征是以具有高熔点、高强度的热塑性热熔胶层作为产品零部件之间的连接单元，设置可以在以热塑性热熔胶层的软化温度下通过被连接件对连接件施加作用力、以使所述连接单元失效并且零部件主动分离的驱动件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘志峰，朱跃峰，成焕波，詹一飞，李新宇，
申请(专利权)人：合肥工业大学，
类型：发明
国别省市：
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