本实用新型专利技术提供了一种AISG组件防漏气装置，其包括外壳和设置在外壳里面的内导体，在外壳的一侧设有两层封线体，分别为内层封线体和外层封线体，所述内层封线体为附着力强的软胶，所述外层封线体为环氧树脂类密封胶。本实用新型专利技术结构采用了双层密封，采用了一种附着力很强的3M软胶。此胶可以使金属与金属，金属与非金属，非金属与非金属的固体间粘接，还具有一定的弹性。再加上第二层的密封，很好的解决了膨胀系数不同（热胀冷缩）而产生的缝隙，使产品的防水等级达到IP76级。气密测试完全符合规范要求。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通讯行业的AISG (中文名字8芯圆形连接器)接头，主要应用于数据和信号的传送。
技术介绍
近年来，现代科技的发展促进了连接器不断进步，各种方形AISG接头、圆形AISG接头、冲制件的导体、车制件的导体不断出现，各种新材料、新技术、新工艺也层出不穷。但大多数高端设备上的AISG接头，很难克服在焊接过程以及老化测试过程对AISG接头本身产生的损害，造成AISG接头气密不良。给生产带来了麻烦，品质不良率居高不下，生产交期延误。为此，需要解决了气密不良问题。 通常AISG组件焊线后以成品方式装配到机柜上的。在此过程中，焊线烙铁温度在4300C，而AISG导体是铜材，封线体是树脂，壳体是铜材，这两种材质在受热情况下，膨胀系数不同，从而造成壳体与封线体以及内导体与封线体之间会形成缝隙。再加上用户端组装好的机柜还要做高温老化测试。这样下来对AISG组件来说，解决漏气问题尤为重要。在整个组装环节上，漏气问题占有相当比例，本技术结构实质性的解决了上述问题。
技术实现思路
为了解决现有技术中问题，本技术提供了一种AISG组件防漏气装置，其包括外壳和设置在外壳里面的内导体，在外壳的一侧设有两层封线体，分别为内层封线体和外层封线体，所述内层封线体为附着力强的软胶，所述外层封线体为环氧树脂类密封胶。作为本技术的进一步改进，所述内层封线体为3M胶。作为本技术的进一步改进,所述内层封线体的厚度为Imm至2mm。作为本技术的进一步改进,所述内层封线体的厚度为Imm至I. 5mm。作为本技术的进一步改进，所述外层封线体为5581AB胶。本技术结构采用了双层密封，采用了一种附着力很强的3M软胶。此胶可以使金属与金属，金属与非金属，非金属与非金属的固体间粘接，还具有一定的弹性。再加上第二层的密封，很好的解决了膨胀系数不同(热胀冷缩)而产生的缝隙，使产品的防水等级达到IP76级。气密测试完全符合规范要求。附图说明图I是现有技术AISG组件结构图；图2是现有技术AISG线缆组件结构图；图3是本技术AISG组件结构图；图4是本技术AISG线缆组件结构图；图5是本技术灌胶前的半成品结构示意图；图6是本技术注入3M胶的半成品结构示意图；图7是本技术气密测试图。图中各部件名称如下现有外壳10，现有封线体20，现有内导体30，外壳I，内层封线体2，外层封线体3，内导体4。具体实施方式以下结合附图说明及具体实施方式对本技术进一步说明。经与专利技术人确认3M胶与5581AB胶属于所属
的技术人员可以直接购买到的产品，A剂和B剂也是其产品自身的分类。其中，3M胶一般为美国进口，558IAB胶在国内有售。图2中的两个箭头处表示线缆与接头的焊接过程中烙铁温度高达430度到460 度。图4中，A表示线缆与接头的焊接过程中烙铁温度高达430度到460度。B表示3M胶起到了自动调节膨胀系数。图7中，C表示进气口，D点是测试点，D点不漏气。—种AISG组件防漏气装置,其包括外壳和设置在外壳里面的内导体,在外壳的一侧设有两层封线体，分别为内层封线体和外层封线体，所述内层封线体为附着力强的软胶，所述外层封线体为环氧树脂类密封胶。所述内层封线体为3M胶。所述内层封线体的厚度为Imm至2mm。优选所述内层封线体的厚度为Imm至I. 5mm。所述外层封线体为5581AB胶。本技术提供一种气密可靠的AISG接头，此接头关键的地方是封线体有两层，第一层选用附着力强的软胶(3M胶)，第二层选用环氧树脂类密封胶(5581AB胶)。可防止AISG接头在组装成线缆组件的过程中，因焊铁温度可达430度到460度，焊接时长6到8秒，而且导体是易发热件，常规的密封胶热膨胀系数和铜材又不同，必然会导致金属件与密封胶之间会产生缝隙而漏气。该技术同样会解决连接器线缆组件，在装机后，做老化测试(高温65度12小时)过程中金属件与密封胶之间会产生缝隙而漏气问题。对AISG组件半成品进行灌胶的步骤步骤I :先将3M胶A剂和B剂按I :1的比例进行混合，均匀搅拌并放置3到5分钟，让混合胶排放气体。此胶一般在2小时后就会疑固，8小时后就会固化，因此调配此胶时不宜过多，也就是说所调配的胶需在2小时内用完。步骤2 :将调配好的混合胶倒入到注射器内，用点胶机或手动将混合胶注入到封胶处。用量为O. 3克至O. 5克。步骤3 :8小时后，再调配环氧树脂5581AB胶，此胶按5 (A剂):1 (B剂)进行均匀搅拌并放置3到5分钟后，将调配好的混合胶倒入到注射器内，用点胶机或手动将混合胶注入到封胶处。用量为O. 2克至O. 4克。24时小时固化后即可。此新型结构的特征在于3M胶是一种附着力很强的胶，再加上此胶有一定的伸缩性，因此，外壳与内导体以及密封胶在同时受热的情况下，虽然膨胀系数不同，但是3M胶本身具有弹性功能。当3M胶受热时很快速的膨胀，当3M胶遇低温时快速伸缩。相当与自动调节膨胀系数与壳体和内导体一致。这样在壳体与封线体，以及封线体与内导体之间就不会产生缝隙。起到了密封作用。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术 人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。权利要求1.一种AISG组件防漏气装置，其包括外壳和设置在外壳里面的内导体，其特征在于在外壳的一侧设有两层封线体，分别为内层封线体和外层封线体，所述内层封线体为附着力强的软胶，所述外层封线体为环氧树脂类密封胶。2.根据权利要求I所述的AISG组件防漏气装置，其特征在于所述内层封线体为3M胶。3.根据权利要求2所述的AISG组件防漏气装置，其特征在于所述内层封线体的厚度为 Imm 至 2mm。4.根据权利要求3所述的AISG组件防漏气装置，其特征在于所述内层封线体的厚度为 Imm 至 I. Smnin5.根据权利要求I所述的AISG组件防漏气装置，其特征在于所述外层封线体为558IAB 胶。专利摘要本技术提供了一种AISG组件防漏气装置，其包括外壳和设置在外壳里面的内导体，在外壳的一侧设有两层封线体，分别为内层封线体和外层封线体，所述内层封线体为附着力强的软胶，所述外层封线体为环氧树脂类密封胶。本技术结构采用了双层密封，采用了一种附着力很强的3M软胶。此胶可以使金属与金属，金属与非金属，非金属与非金属的固体间粘接，还具有一定的弹性。再加上第二层的密封，很好的解决了膨胀系数不同(热胀冷缩)而产生的缝隙，使产品的防水等级达到IP76级。气密测试完全符合规范要求。文档编号H01R13/52GK202712575SQ20122037743公开日2013年1月30日 申请日期2012年8月1日 优先权日2012年8月1日专利技术者黄金玉 申请人:深圳市西多利实业有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种AISG组件防漏气装置，其包括外壳和设置在外壳里面的内导体，其特征在于：在外壳的一侧设有两层封线体，分别为内层封线体和外层封线体，所述内层封线体为附着力强的软胶，所述外层封线体为环氧树脂类密封胶。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄金玉，
申请(专利权)人：深圳市西多利实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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