一种无线电引信天线辐射器真空钎焊结构制造技术

技术编号:8290501 阅读:272 留言:0更新日期:2013-02-01 03:48
本实用新型专利技术公开了一种无线电引信天线辐射器真空钎焊结构,一种无线电引信天线辐射器真空钎焊结构,包含腔体、焊接台阶;围绕腔体设置有焊接台阶;焊接台阶底面高于腔体底面。所述焊接台阶与所用焊料形状相配。本实用新型专利技术能够很好地保证腔体与盖板贴合紧密、平整,极大程度避免焊接过程中焊丝不全熔或者熔化不均匀、漏焊、填充不均匀、不饱满等现象,从而很好地保证焊接强度、气密性以及腔内干净,最终保证焊接质量能够满足技术条件要求。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种钎焊结构,尤其是一种无线电引信天线辐射器真空钎焊结构,属于机械加工领域。
技术介绍
辐射器是无线电引信天线的重要组件, 由腔体与盖板真空钎焊而成,通过它与电缆的连接组成微波传输通道,主要作用是接受、传输、发射信号,因此辐射器腔体与盖板的焊接质量直接影响电性能和电参数,决定信号传输的准确性。在现有技术条件下,腔体与盖板不易贴合紧密,导致焊接过程中焊丝不全熔或者熔化不均匀,引起漏焊、填充不均匀、不饱满等现象,降低焊接强度,影响气密性。另外焊料熔化后漫流进入腔内,形成堆积,最终导致焊接质量不合格,不能满足技术条件要求。
技术实现思路
为提高焊接强度,保证气密性和焊接质量,本技术提供了一种无线电引信天线辐射器真空钎焊结构,该钎焊结构保证了腔体与盖板贴合紧密,保证了焊接质量。本技术通过如下技术方案予以实现。一种无线电引信天线辐射器真空钎焊结构,包含腔体、焊接台阶,其特征在于围绕腔体设置有焊接台阶;焊接台阶底面高于腔体底面。所述焊接台阶与所用焊料形状相配。与现有技术相比,本技术的有益效果为很好地保证腔体与盖板贴合紧密、平整,极大程度避免焊接过程中焊丝不全熔或者熔化不均匀、漏焊、填充不均匀、不饱满等现象,从而很好地保证焊接强度、气密性以及腔内干净,最终保证焊接质量能够满足技术条件要求。附图说明图I是本技术的结构示意图;图2是图I的俯视图;图3是图I的A-A面剖视图;图中,I-腔体,2-焊接台阶。具体实施方式以下结合附图进一步描述本技术的技术方案,但要求保护的范围并不局限于所述。如图I至图3所示,一种无线电引信天线辐射器真空钎焊结构,包含腔体I、焊接台阶2,其特征在于围绕腔体I设置有焊接台阶2 ;焊接台阶2底面高于腔体I底面。采用这样的设置,可对盖板起到良好的定位作用,保证腔体与盖板在真空钎焊前的装配过程中贴合紧密、平整,同时保证合适的装配间隙,从而保证焊接质量。作为本技术的进一步改进,所述焊接台阶2与所用焊料形状相配。这样做的效果在于,保证熔化均匀、填充饱满,从而保证足够的焊接强度及气密性;另一方面也能避免焊料熔化后漫流进入腔内,保证了腔内干净,同时也进一步保证了焊接强度及气密性。·权利要求1.一种无线电引信天线辐射器真空钎焊结构,包含腔体(I)、焊接台阶(3),其特征在于围绕腔体(I)设置有焊接台阶(2);焊接台阶(2)底面高于腔体(I)底面。2.如权利要求I所述的一种无线电引信天线辐射器真空钎焊结构,其特征在于所述焊接台阶(I)与所用焊料形状相配。专利摘要本技术公开了一种无线电引信天线辐射器真空钎焊结构,一种无线电引信天线辐射器真空钎焊结构,包含腔体、焊接台阶;围绕腔体设置有焊接台阶;焊接台阶底面高于腔体底面。所述焊接台阶与所用焊料形状相配。本技术能够很好地保证腔体与盖板贴合紧密、平整,极大程度避免焊接过程中焊丝不全熔或者熔化不均匀、漏焊、填充不均匀、不饱满等现象,从而很好地保证焊接强度、气密性以及腔内干净,最终保证焊接质量能够满足技术条件要求。文档编号H01Q1/36GK202712414SQ201220344950公开日2013年1月30日 申请日期2012年7月16日 优先权日2012年7月16日专利技术者田叶青 申请人:贵州航天电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线电引信天线辐射器真空钎焊结构,包含腔体(1)、焊接台阶(3),其特征在于:围绕腔体(1)设置有焊接台阶(2);焊接台阶(2)底面高于腔体(1)底面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:田叶青
申请(专利权)人:贵州航天电子科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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