高精度热量表制造技术

技术编号:8288304 阅读:283 留言:0更新日期:2013-02-01 02:27
本实用新型专利技术涉及一种高精度热量表。现有的热量表精度一般为国家2-3级标准。本实用新型专利技术中的韦根信号采集模块采集管道中的流量信息,输出端与MCU处理控制模块的I/O口信号连接;温度测量模块分别采集进水温度和回水温度,输出端与MCU处理控制模块的I/O口信号连接;按键控制模块的输出端、液晶显示模块的输入端与MCU处理控制模块的I/O口信号连接。存储模块、阀门控制模块、读写卡模块和红外通信模块分别与MCU处理控制模块的I/O口信号连接。本实用新型专利技术对两个PT1000测温传感器不需要参数匹配要求,可以提高效率,提高精度。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于仪器仪表
,涉及一种高精度热量表
技术介绍
21世纪初,国家建设部等八部委提出了新的热量计量方法,对供暖比较集中的城市使用单户热量计费的制度,但是直到今天,热量表并没有大面积普及开来,究其原因主要有两个方面首先热量计量的测量精确低,第二是热量表的核心一计算器电路功耗过大。热量表的使用寿命不长。现在国内热量表一般都采用美国MSP430CPU作计算器电路,而计算器电路是热量表的核心,它在静态时功耗需要10-20 μ A,一般工作状态时功耗要达到40-50 μ A0且CJ-128-2007标准规定,采用一节一次性锂电池寿命必须大于6年。很多热量表厂家的精度只能达到国家2-3级标准,部分厂家即使出厂时能达到2级标准精度,过了几年后,由于电池本身损耗和计算器功耗过高等原因,电子电路无法在欠压下正常工作。从·而导致计量精度无法保证准确。
技术实现思路
本技术针对现有技术的不足,采用了国际上首次公布最新的、处理功能最强、速度最快、功耗最低的挪威“小壁虎” MCU-EFM32微处理器芯片,专利技术了高精度热量表的计算器电路。适用于超声波和预付费热量表。本技术解决技术问题所采取的技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】
高精度热量表,包括电源模块、按键控制模块、存储模块、阀门控制模块、读写卡模块、红外通信模块、MCU处理控制模块、韦根信号采集模块、温度测量模块和液晶显示模块,其特征在于:韦根信号采集模块采集管道中的流量信息,韦根信号采集模块的输出端与MCU处理控制模块的I/O口信号连接;温度测量模块分别采集进水温度和回水温度;按键控制模块的输出端与MCU处理控制模块的I/O口信号连接;液晶显示模块的输入端与MCU处理控制模块的I/O口信号连接;温度测量模块、存储模块、阀门控制模块、读写卡模块和红外通信模块分别与MCU处理控制模块的I/O口信号连接;电源模块为按键控制模块、阀门控制模块、读写卡模块、MCU处理控...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:郑圣良王浩黄迎胜陈阳权郑耀孙强强吉建平
申请(专利权)人:杭州富阳仪表总厂杭州中导科技开发有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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