多功能大功率LED投射灯制造技术

一种多功能大功率LED投射灯，以解决现有技术存在存在寿命短、耗电大，光通量不稳定、显色性低及封装结构不合理等问题，大功率LED照明灯的光源采用点矩阵发光二极管芯片结构，光源包括线路板，传热板和多个发光二极管芯片；所述的线路板一面为线路面，另一面为定接面，线路板设置多个贯通线路面与定接面，且呈矩阵排列的槽孔，所述的槽孔内设置发光二极管芯片；所述的线路板与传热板连接，传热板与散热片连接，线路板的线路面边缘引出有线路板的正极电路和负极电路，所述的散热片设置在线路板与大功率LED照明灯的驱动线路板之间；所述的多功能大功率LED投射灯的灯体压盖与玻璃灯罩之间设置硅胶垫片。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本实用型涉及LED照明
，具体涉及一种多功能大功率LED投射灯。
技术介绍
半导体光源已成为全球最热门、最瞩目的光源,特别是LED的发光效率正在大幅度提高，半导体照明被认为是21世纪最有可能进入普通照明领域的一种新型固态冷光源和最具发展前景的高
之一。与传统的照明工具相比，LED照明产品，尤其是氮化镓基(GaN)白光LED照明光源体积小、重量轻、方向性好并可耐各种恶劣条件，在功耗、寿命以及环保等方面均有不可比拟的优越性，足以对传统光源市场造成巨大冲击。随着第三代半导体材料氮化镓的突破和蓝、绿、白光LED的问世，LED照明工具将逐步替代白炽灯和荧光灯，成为照明行业的主流产·品。LED照明产品光源体积小、重量轻、方向性好并可耐各种恶劣条件，在功耗、寿命以及环保等方面均有不可比拟的优越性。但现有的LED照明产品因结构问题，还存在寿命短、耗电大，光通量不稳定、显色性低及封装结构不合理等问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多功能大功率LED投射灯，以解决现有技术存在存在寿命短、耗电大，光通量不稳定、显色性低及封装结构不合理等问题。为达到上述目的，本技术采用的技术方案为一种多功能大功率LED投射灯，其特征在于所述的大功率LED照明灯的光源采用点矩阵发光二极管芯片结构，光源包括线路板，传热板和多个发光二极管芯片；所述的线路板一面为线路面，另一面为定接面，线路板设置多个贯通线路面与定接面，且呈矩阵排列的槽孔，所述的槽孔内设置发光二极管芯片；所述的线路板与传热板连接，传热板与散热片连接，线路板的线路面边缘引出有线路板的正极电路和负极电路，所述的散热片设置在线路板与大功率LED照明灯的驱动线路板之间；所述的多功能大功率LED投射灯的灯体压盖与玻璃灯罩之间设置硅胶垫片。所述的发光二极管芯片设有正极导线和负极导线，分别与线路板的正极线路和负极线路连接。所述的玻璃灯罩材料为钢化玻璃。所述的光源为固体封装，设置在反光罩上。本技术与现有技术相比，其优点如下I、光源光效高、节电显著。2、光源使用寿命长因其与电源独立分开散热，可使LED光表保持长时间不衰减。3、光通量稳定、无频闪效应本技术大功率LED照明灯采用恒定电流驱动，不产生任何频闪，对人体绝无危害，甚至对消除视力疲劳有一定作用。4、防震性大本技术大功率LED照明灯的光源采用固体封装形式，接触部件附加硅胶垫片，加大了本照明灯的防震性能。附图说明图I为本技术外观示意图。图2为本技术结构示意图。具体实施方式参见图I、图2，本技术多功能大功率LED投射灯的光源I采用点矩阵发光二极管芯片结构，光源I包括线路板2，传热板3和多个发光二极管芯片4 ;所述的线路板2 —面为线路面，另一面为定接面，线路板2设置多个贯通线路面与定接面，且呈矩阵排列的槽孔5，所述的槽孔5内设置发光二极管芯片4 ;所述的线路板2与传热板3连接，传热板3与散热片7连接，线路板的线路面边缘引出有线路板的正极电路和负极电路。LED照明灯的驱动线路板8与线路板2之间设置散热片7，且驱动线路板8设置在驱动线路板罩9内。发光二极管芯片4设有正极导线和负极导线，分别与线路板2的正极线路和负极线路连接。 多功能大功率LED投射灯的灯体压盖10与玻璃灯罩11之间设置硅胶垫片12 ;玻璃灯罩11材料为钢化玻璃；光源I为固体封装，，设置在反光罩6上；因而其具有防水,耐震功能。本技术组合结构的发光二极管芯片可由该传热板散热，具有高亮度的特性，且简化制作过程；该线路板的线路易于连接，且因传热板的平坦而易于安装。同时可使发光二极管芯片组合成大功率的光源。本技术有交流电流过控制线路板时，将家用220V交流电压转换为直流安全电压，再通过光源与反光罩实现照明，从通电到发光反应速度极快。同样照明效果的情况下，耗电量为传统白炽灯的八分之一、荧光灯的二分之一。本实用型大功率LED照明灯通过加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。权利要求1.多功能大功率LED投射灯，其特征在于所述的大功率LED照明灯的光源(I)包括线路板(2)，传热板(3)和多个发光二极管芯片(4);所述的线路板(2) —面为线路面，另一面为定接面，线路板(2)设置多个贯通线路面与定接面，且呈矩阵排列的槽孔(5)，所述的槽孔(5)内设置发光二极管芯片(4);所述的线路板(2)与传热板(3)连接，传热板(3)与散热片(7)连接，线路板的线路面边缘引出有线路板的正极电路和负极电路，所述的散热片(7)设置在线路板(2)与大功率LED照明灯的驱动线路板(8)之间；所述的多功能大功率LED投射灯的灯体压盖(10)与玻璃灯罩(11)之间设置硅胶垫片(12)。2.根据权利要求I所述的多功能大功率LED投射灯，其特征在于所述的发光二极管芯片(4)设有正极导线和负极导线，分别与线路板(2)的正极线路和负极线路连接。3.根据权利要求I所述的多功能大功率LED投射灯，其特征在于所述的玻璃灯罩(11)材料为钢化玻璃。4.根据权利要求I所述的多功能大功率LED投射灯，其特征在于所述的光源(I)为固体封装，设置在反光罩(6)上。专利摘要一种多功能大功率LED投射灯，以解决现有技术存在存在寿命短、耗电大，光通量不稳定、显色性低及封装结构不合理等问题，大功率LED照明灯的光源采用点矩阵发光二极管芯片结构，光源包括线路板，传热板和多个发光二极管芯片；所述的线路板一面为线路面，另一面为定接面，线路板设置多个贯通线路面与定接面，且呈矩阵排列的槽孔，所述的槽孔内设置发光二极管芯片；所述的线路板与传热板连接，传热板与散热片连接，线路板的线路面边缘引出有线路板的正极电路和负极电路，所述的散热片设置在线路板与大功率LED照明灯的驱动线路板之间；所述的多功能大功率LED投射灯的灯体压盖与玻璃灯罩之间设置硅胶垫片。文档编号F21V23/00GK202708846SQ201220320780公开日2013年1月30日 申请日期2012年7月4日 优先权日2012年7月4日专利技术者孟新华 申请人:深圳市春暖花开光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
多功能大功率LED投射灯，其特征在于：所述的大功率LED照明灯的光源(1)包括线路板(2)，传热板(3)和多个发光二极管芯片(4)；所述的线路板(2)一面为线路面，另一面为定接面，线路板(2)设置多个贯通线路面与定接面，且呈矩阵排列的槽孔(5)，所述的槽孔(5)内设置发光二极管芯片(4)；所述的线路板(2)与传热板(3)连接，传热板(3)与散热片(7)连接，线路板的线路面边缘引出有线路板的正极电路和负极电路，所述的散热片(7)设置在线路板(2)与大功率LED照明灯的驱动线路板(8)之间；所述的多功能大功率LED投射灯的灯体压盖(10)与玻璃灯罩(11)之间设置硅胶垫片(12)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孟新华，
申请(专利权)人：深圳市春暖花开光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：