多功能大功率LED投射灯制造技术

一种多功能大功率LED投射灯，以解决现有技术存在存在寿命短、耗电大，光通量不稳定、显色性低及封装结构不合理等问题，大功率LED照明灯的光源采用点矩阵发光二极管芯片结构，光源包括线路板，传热板和多个发光二极管芯片；所述的线路板一面为线路面，另一面为定接面，线路板设置多个贯通线路面与定接面，且呈矩阵排列的槽孔，所述的槽孔内设置发光二极管芯片；所述的线路板与传热板连接，传热板与散热片连接，线路板的线路面边缘引出有线路板的正极电路和负极电路，所述的散热片设置在线路板与大功率LED照明灯的驱动线路板之间；所述的多功能大功率LED投射灯的灯体压盖与玻璃灯罩之间设置硅胶垫片。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本实用型涉及LED照明
，具体涉及一种多功能大功率LED投射灯。
技术介绍
半导体光源已成为全球最热门、最瞩目的光源,特别是LED的发光效率正在大幅度提高，半导体照明被认为是21世纪最有可能进入普通照明领域的一种新型固态冷光源和最具发展前景的高
之一。与传统的照明工具相比，LED照明产品，尤其是氮化镓基(GaN)白光LED照明光源体积小、重量轻、方向性好并可耐各种恶劣条件，在功耗、寿命以及环保等方面均有不可比拟的优越性，足以对传统光源市场造成巨大冲击。随着第三代半导体材料氮化镓的突破和蓝、绿、白光LED的问世，LED照明工具将逐步替代白炽灯和荧光灯，成为照明行业的主流产·品。LED照明产品光源体积小、重量轻、方向性好并可耐各种恶劣条件，在功耗、寿命以及环保等方面均有不可比拟的优越性。但现有的LED照明产品因结构问题，还存在寿命短、耗电大，光通量不稳定、显色性低及封装结构不合理等问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多功能大功率LED投射灯，以解决现有技术存在存在寿命短、耗电大，光通量不稳定、显色性低及封装结构不合理等问题。为达到上述目的，本技术采用的技术方案为一种多本文档来自技高网...

【技术保护点】
多功能大功率LED投射灯，其特征在于：所述的大功率LED照明灯的光源(1)包括线路板(2)，传热板(3)和多个发光二极管芯片(4)；所述的线路板(2)一面为线路面，另一面为定接面，线路板(2)设置多个贯通线路面与定接面，且呈矩阵排列的槽孔(5)，所述的槽孔(5)内设置发光二极管芯片(4)；所述的线路板(2)与传热板(3)连接，传热板(3)与散热片(7)连接，线路板的线路面边缘引出有线路板的正极电路和负极电路，所述的散热片(7)设置在线路板(2)与大功率LED照明灯的驱动线路板(8)之间；所述的多功能大功率LED投射灯的灯体压盖(10)与玻璃灯罩(11)之间设置硅胶垫片(12)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孟新华，
申请(专利权)人：深圳市春暖花开光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：