一种LED射灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED射灯，包括设有透气孔的外壳、设置于所述壳体的透光孔的透光片、设置于所述壳体内部的芯片及反光杯，还包括设置于所述外壳内的散热器，所述散热器包括散热底座部和散热主体部，所述芯片固定置于所述散热底座部，所述散热底座部设有供导线伸入与所述芯片相连接的接线孔。本实用新型专利技术所提供的LED射灯具有很好的散热效果，可以提高芯片的发光率，延长芯片的使用寿命。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体照明
，特别是涉及一种LED射灯。
技术介绍
随着LED (发光二极管)技术的日益成熟，LED因具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用、多变幻等优点，被称为继白炽灯、钠灯、荧光灯之后的第四代光源，广泛用于各种室内、户外显示屏，交通信号、隧道、大厦、户外广告牌、公园夜景、机场、地铁、高架立交桥等建筑的景观和白光照明中。但是LED由于单个发光面比较窄，通常大规模集成在线路板上，形成一个比较大的发光源，由此会造成大量热量积累，而温度的升高会使其发光效率大幅下跌，因此LED应用产品难散热的问题日益突出。·现有市面上的LED射灯多采用铝制的散热外壳，虽然散热外壳上设有散热孔，但是散热外壳与外界空气的对流换热效果不理想，导致热量不能及时散发出去。因此现有的LED射灯散热性能不理想，对LED的发光效率和使用寿命会产生影响。因此，如何提高LED射灯的散热效果是本领域技术人员需要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种LED射灯，其具有很好的散热效果，可以提高LED的发光率，延长LED的使用寿命。本技术所提供的LED射灯，包括设有透气孔的外壳、设置于所述壳体的透光孔的透光片、设置于所述壳体内部的芯片及反光杯，还包括设置于所述外壳内的散热器，所述散热器包括散热底座部和散热主体部，所述芯片固定置于所述散热底座部，所述散热底座部设有供导线伸入与所述芯片相连接的接线孔。优选的，所述散热主体部的横截面形状为圆环状，所述散热底座部连接于所述散热主体部的底端，且所述散热主体部与所述透气孔相对应。优选的，所述散热主体部的外表面设有连续的散热凸起，且所述散热凸起与所述透气孔相对应。优选的，所述散热器为铝制散热器，且还包括套置于所述散热器外周的塑料散热套，所述塑料散热套内表面设置有与所述散热凸起相对应的凹槽。优选的，还包括固定设置于所述散热底座部的陶瓷片，所述芯片固定设置于所述陶瓷片。优选的，还包括固定设置于所述陶瓷片上的安装座，所述安装座设有供所述芯片露出的通孔，且所述通孔的边缘部设有环状凸起，所述反光杯的底端卡置于所述环状凸起。优选的，所述外壳包括封盖，所述透光片抵接于所述反光杯的开口端，所述封盖的端部抵接于所述透光片。优选的，还包括电源，所述电源置于所述外壳内部设置的电源腔中。优选的，所述电源设有过温保护电路。本技术所提供的LED射灯，包括设有透气孔的外壳、设置于所述壳体的透光孔的透光片、设置于所述壳体内部的芯片及反光杯，还包括在外壳内部固定设置的由散热底座部和散热主体部构成的散热器，芯片固定设置于散热底座部，散热底座部设有供导线与芯片连接的接线孔。在现有的LED射灯中，多采用铝制的散热外壳，虽然散热外壳上设有散热孔，但是散热外壳与外界空气的对流换热效果差，导致热量不能及时散发出去。而本技术通过设置散热器，芯片在使用时散发的热量通过散热底座部传递给散热主体部，然后再通过外壳的透气孔与外界空气进行对流换热，将热量散发到外界环境中。通过使用散热器增加了散热面积，可以有效地将热量散发出去，因此可以提高芯片的发光率，延长芯片的使用寿命。在一种优选的实施方式中，与透气孔相对应的散热器主体部的横截面形状为圆环状，且散热底座部与散热主体部的底端相连接。将散热主体部设置成横截面为圆环状，与同 体积的其他结构的散热主体相比，散热面积较大。将散热主体部与透气孔对应设置，这样便于对流换热，可以使热量很快的散发出去，提高散热效率。在另一种优选的实施方式中，散热主体部的外表面设有连续的散热凸起。通过设置散热凸起增大了散热主体部的散热面积，可以加快散热速度，提高散热效果。在另一种优选的实施方式中，散热器为铝制的散热器，且还包括套置于散热器外周的塑料散热套，塑料散热套的内表面设置有与散热凸起相对应的凹槽。由于散热器为铝制，其熔点较高，与芯片直接接触散热器不易熔化或变形，而塑料散热套具有很好的导热性和热辐射性，而且设置塑料散热套增加了散热面积，这样就可以很好的将热量从散热主体部导出，然后与外界进行对流换热和辐射换热，因此，如此设置，可在保证散热器不易烧损的基础上，进一步提闻射灯的散热性能，可以降低芯片的温度，从而提闻芯片的发光率，延长芯片的使用寿命。在另一种优选的实施方式中，芯片是通过陶瓷片固定设置在散热底座部的。因为陶瓷片具有很好的导热性和耐温性，将芯片固定设置在陶瓷片上，陶瓷片具有很好的耐温性就不会因为芯片的高温而变形或熔化，而且陶瓷片的导热性好，这样芯片散发的热量就可以通过陶瓷片传递给散热底座部，进而就可以将芯片的热量快速传出，提高了散热效果。在另一种优选的实施方式中，电源设有过温保护电路。当电源温度超过预定的温度时，电源会自动断电，可以防止因为温度过高而烧坏芯片，从而对芯片起到了保护作用。附图说明图I为本技术具体实施例中LED射灯的结构示意图；图2为图I所示LED射灯中散热器及塑料散热套的俯视图示意图；图3为图I所示LED射灯的外壳结构示意图；其中，图I—图3:外壳I、透光片2、反光杯3、散热主体部4、塑料散热套5、散热底座部6、接线孔7、电源腔8、电源9、导热胶10、陶瓷片11、芯片12、安装座13、透气孔14。具体实施方式本技术的核心是提供一种LED射灯，其具有很好的散热效果，可以提高芯片的发光率，延长芯片的使用寿命。为了使本
的人员更好地理解本技术方案，以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。请参考图1，图I为本技术具体实施例中LED射灯的结构示意图，图2为图I所示LED射灯中散热器及塑料散热套的俯视图示意图，图3为图I所示LED射灯的外壳结构示意图。在本技术所提供的具体实施方式中，LED射灯包括设有透气孔14的外壳I、设置于外壳I的透光孔的透光片2,芯片12及反光杯3也设置于外壳I的内部，还包括由散热主体部4和散热底座部6所组成的散热器，散热器固定设置于外壳I的内部，芯 片12固定安装在散热底座部6，散热底座部6设有接线孔7，导线通过接线孔7与芯片12相连接。 现有的LED射灯多采用铝制的散热外壳，虽然散热外壳上设有散热孔，但是散热外壳与外界空气的对流换热效果差，导致热量不能及时散发出去。因此现有的LED射灯散热性能不理想，对LED的发光效率和使用寿命会产生影响。本技术所提供的LED射灯，芯片12在使用时散发的热量通过散热底座部6传递给散热主体部4，然后再通过外壳I的透气孔14与外界空气进行对流换热，将热量散发到外界环境中。通过使用散热器增加散热面积，可以有效地将热量散发出去，因此可以提高芯片12的发光率，延长芯片12的使用寿命。而且在外壳I的顶端设有散热孔，这样空气也可通过顶端的散热孔与散热主体部4进行对流换热，提闻了散热效果。透气孔14采用的是长方形的透气孔，这样设置增大了透气面积，便于空气的流通和散热，提高了散热的效果。需要说明的是，外壳I上所设置的透气孔14为长方形的透气孔，当然，也不排除设置成其他形状，如圆形的透气孔。在本具体实施方式中，散热底座部6与散热主体部4相连接，且与透气孔14相对应设置的散热主体部4的横截面形状为圆环状。这样设置与同体积的其他结构的散热主体相比，散热面积较大。而且与透气孔14对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED射灯，包括设有透气孔的外壳、设置于所述壳体的透光孔的透光片、设置于所述壳体内部的芯片及反光杯，其特征在于，还包括设置于所述外壳内的散热器，所述散热器包括散热底座部和散热主体部，所述芯片固定置于所述散热底座部，所述散热底座部设有供导线伸入与所述芯片相连接的接线孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨洁翔，丁同言，蒋明刚，
申请(专利权)人：上海半导体照明工程技术研究中心，上海九高节能技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：