【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED灯具
，具体涉及一种模组化的LED灯具。
技术介绍
50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识，第一个商用二极管产生于1960年。LED是英文light emitting diode (发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用。LED具有寿命长、耗能少、体积小、响应快、抗震抗低温、污染小等突出的优点，其应用领域极为广阔。初步计算，未来中国每年采用LED照明节省的电力相当于三峡电站全年的发电量，同时可减少8000万吨C02、65万吨S02和32万吨N02的排放，称之为“人类照明史上的革命”并不为过。现有技术的LED灯具核心部件未能模组化，LED芯片和驱动电路一体封装，因此有如下的缺点1、LED芯片和驱动电路一体设置导致生产工艺复杂，装配繁琐，生产成本高。2,LED芯片和驱动电路一体设置一旦产品出现故障，很难判断故障位置，并且无论是LED芯片损坏还是驱动电路故障，很难进行维修，只能将整个封装体废弃，造成巨大的浪费。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提...
【技术保护点】
模组化的LED灯具，其特征在于：包括LED组件、LED驱动电路组件、散热器、连接底座，所述LED组件置于所述散热器内侧上端，所述LED驱动电路组件置于所述散热器内侧下端，所述LED组件和所述LED驱动电路组件通过导线连接，所述LED驱动电路组件和所述连接底座的端子通过导线连接，所述连接底座与所述散热器固定连接。
【技术特征摘要】
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