PCB电镀挂架制造技术

技术编号:8283629 阅读:345 留言:0更新日期:2013-01-31 23:41
本实用新型专利技术公开了一种PCB电镀挂架,它包括挂架本体、设置在挂架本体上的陪镀条,陪镀条包括基座镀片、可调镀片,基座镀片的上端设置在挂架本体上,基座镀片与可调镀片活动连接。本实用新型专利技术将原本由长条形的不锈钢片组成的陪镀条设置成由基座镀片、可调镀片活动连接构成的陪镀条,陪镀条的长度可以调整,即使在电镀长度较小的PCB时,陪镀条不会出现因为过长致使PCB无法接触到电镀槽底部的浮架的问题。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种PCB电镀挂架,它包括挂架本体、设置在所述挂架本体上的陪镀条,其特征在于:所述陪镀条包括基座镀片、可调镀片,所述基座镀片的上端设置在所述挂架本体上,所述基座镀片与所述可调镀片活动连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李绍瑞倪新海
申请(专利权)人:统盟无锡电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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