用于改进连接器的电气性能的技术。这些技术与标准连接器如SFP连接器或叠装式SFP的形状因数相兼容。所得到的连接器对于高速信号具有减少的插入损耗。此类技术可以单独或一起使用，它们包括将连接器内的导电性元件成形而保持相同的配合式接触安排。在接触尾部或在与连接壳体发生接合的中间部分可以做出改变。这些技术还包括在指定用作接地导体的多个导电性元件之间结合多个损耗性桥接构件。对于符合叠装式SFP结构的连接器而言，多个桥接构件可以被结合在连接器内的多个位置处。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术大致涉及电气连接器，尤其涉及被适配成用于接收电缆插头组件的电气连接器。相关技术电子系统常常是由多个互相连接的组件制得。电子装置，如电脑，通常包含附接于印刷电路板的电子部件。一个或多个印刷电路板可以位于一个插架或其他支撑结构内，并且相互连接，从而数据或其他信号可以被不同印刷电路板上的部件进行处理。通常，印刷电路板之间的相互连接使用电气连接器来实现。为了实现这种相互连接，一个电气连接器被附接于将要连接的每个印刷电路板上，并且这些电路板被调整位置， 以使这些连接器互相配合，从而在这些电路板之间产生信号通路。信号经由这些连接器从 一个电路板传递到另一个电路板，使不同印刷电路板上的电子部件得以协同作用。用这种方式使用连接器使得复杂装置的组装变得方便，因为该装置的部件可以在独立的电路板上制造然后再组装在一起。连接器的使用也方便了电子装置的维护保养，因为电板路可以在系统组装好后再添加上去，以增加功能或者替换有缺陷的电路板。在一些实例中，相对于可以实际地通过组装电路板于插架内来实现，这种电气系统更复杂或者需要跨跃更宽的领域。然而，众所周知，可以使用电缆来将装置相互连接，这些装置可以大范围地被分散开。电缆可以端接电缆连接器，有时称为“插头”，以形成与电气装置的可分离连接。在该电子装置内的印刷电路板可以包含板装式连接器，该连接器接收该电缆连接器。然而，不是与另外一个电路板的连接器排列，而是该板装式连接器位于邻近外部表面的开口，该外部表面有时指该装置的“面板”。该电缆连接器可以经由该面板的该开口插入该板装式连接器，以完成该电缆和该装置的电子部件之间的连接。板装式连接器的一个实例是小形状因数可插拔连接器(或叫SFP)连接器。SFP连接器已经由一个SFF工作组标准化，并且在标准SFF8431中记录在案。该标准细化连接器的小型因子和配合界面，这样根据该标准制得的板装式连接器将会与对应该标准的电缆连接器配合，而不管各自的来源。SFP连接器也具有标准化的元件封装，从而印刷电路板可以设计成用于附接任何来源的SFP连接器。
技术实现思路
—个连接器的改进的电气性能在一个受限形状因数中提供，例如由一个连接器标准界定的一个形状因数。改进的性能可以经由调整位于该连接器内部用于携带高速率信号的导电性元件的形状来实现。另外一方面，本专利技术涉及一种电气连接器。该连接器的壳体在一个前面具有一个开口，该开口的形状被确定为接收一个相配合的连接器。该连接器具有多个导电性接触元件。每个导电性接触元件包括一个接触尾，一个相配合的部分和一个中间部分，该接触尾延伸穿过下面，该中间部分连接该接触尾和该相配合的部分。该多个接触元件位于一列，使该列中每个接触元件的相配合的部分沿着该腔的一个表面伸入该腔。在该列的一个第一子组的多个接触元件的接触元件各自具有一个第一宽度，在该列的一个第二子组的多个接触元件的接触元件各自具有一个第二宽度，该第二宽度小于该第一宽度。在该第二子组的这些接触元件设置于多个对内，在该第一子组的两个接触元件邻近在该第二子组的每对接触元件。再另外一方面，本专利技术涉及一种电气连接器。该连接器的壳体具有一个前面，一个下面，在该前面具有一个开口，该开口的形状被确定为接收一个相配合的连接器。该连接器也包括多个导电性接触元件。每个导电性接触元件包括一个接触尾，一个相配合的部分和一个中间部分，该接触尾延伸穿过下面，该中间部分连接该接触尾和该相配合的部分。该多个接触元件中的每一个位于一列，使该列中每个接触元件的相配合的部分沿着该腔的一个表面伸入该腔。在该列中的这些接触元件包括一个第一子组和一个第二子组。在该第二子组的这些接触元件设置于多个对内，在该第一子组的两个接触元件邻近在该第二子组的每对接触元件。位于该列内的这些接触元件的这些相配合的部分和这些接触尾以一个均一的间距被间隔开。该多个接触元件的该中间部分以一个非均一的间距设置在该列中，从而在一对中该第二子组的每个接触元件的该中间部分比该对中该第二子组中另外接触元件的该中间部分更邻近第一子组的一个接触元件的该中间部分。 再另外一方面，本专利技术涉及一种电气连接器。该连接器的壳体具有一个前面，一个下面，在该前面具有一个开口，该开口的形状被确定为接收一个相配合的连接器。该连接器也包括多个导电性接触元件。每个导电性接触元件包括一个接触尾，一个相配合的部分和一个中间部分，该接触尾延伸穿过下面，该中间部分连接该接触尾和该相配合的部分。该多个接触元件中的每一个位于一列，使该列中每个接触元件的相配合的部分沿着该腔的一个表面伸入该腔。在该列中的这些接触元件包括一个第一子组和一个第二子组。在该第二子组的这些接触元件设置于多个对内。在该第一子组的两个接触元件邻近在该第二子组的每对接触元件。位于该列内的这些接触元件的这些相配合的部分以一个均一的间距被间隔开，该多个接触元件的该中间部分在该列中被调整尺寸和位置，从而该复数对的每一对提供20至40欧姆之间的常规模式电抗。前述内容为本专利技术的一个非限制性摘要，其由所附权利要求界定。附图简要说明附属附图并不是按比例绘制。在这些附图中，示出在不同图中的各个相同或几乎相同的部件用一个相同的标号来表示。出于简明的目的，不是每一个部件都在每一个附图中做了标记。在附图中图I为现有技术中已知的SFP板装式连接器与电缆连接器配合的透视图；图2为图I中的连接器内的接触元件的概略图；图3A为导电笼体的透视图，其中导电笼体可以放置在两个在图I中示出的板装式连接器的上方，使两个电缆连接器得以插入电子组件；图3B为笼体的透视图，其中笼体可以放置于叠装式SFP连接器的上方，以提供可选择的结构，使两个电缆连接器得以插入电子组件；图4A为现有技术中已知的叠装式SFP连接器的透视图；图4B为图4A中的叠装式SFP连接器内的接触元件的透视图，其中连接器的壳体被切除；图5为根据本专利技术的一些实例例的SFP连接器的分解视图，其中SFP连接器利用接触元件形变以改进电气性能；图6为图5中连接器的接触元件的透视图；图7为图5中连接器的截面图；图8为穿过图5中连接器内的导电性元件的接触尾的截面图；图9A为图5中的连接器的透视图，其中一个部分部分地被切除，并且连接器的后侧可见；图9A为图5中的连接器的透视图，其中一个部分部分地被切除，并且后侧可见；附图说明图10为根据本专利技术一些实施方案的SFP连接器的透视图，其中顶侧和后侧可见；图11为根据本专利技术的实施方案的叠装式SFP连接器的接线片组件的透视图； 图12A和图12B分别为图11的SFP接线片组件的接线片的平面图；图13为整合了图11中的接线片组件并且连接器的底侧可见的叠装式SFP连接器的透视图；图14为图13中的叠装式SFP连接器的透视图，其中连接器的后侧可见；图15A为根据一些实施方案示出穿过图13中的叠装式SFP的连接器的一对信号接触元件及其邻近接地接触元件的剖面的草图；图15B为根据一些替换实施方案的穿透图13中的叠装式SFP的连接器的一对信号接触元件及其邻近接地接触元件的草图；图15C为根据一些替换实施方案的穿透图13中的叠装式SFP的连接器的一对信号接触元件及其邻近接地接触元件的草图，以示出接线片的壳体部；图16为示出在图15B中叠装式SFP连接器内的利用间隔空间的接触元件的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：布赖恩·柯克，维贾伊·卡斯图里，
申请(专利权)人：安费诺有限公司，
类型：
国别省市：
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