模块化连接器和具有它的电子设备制造技术

本发明专利技术公开一种模块化连接器和具有它的电子设备。所述模块化连接器包括：绝缘基体；接触端子，所述接触端子设在所述绝缘基体上；和电子组件，所述电子组件设在所述绝缘基体上且与所述接触端子相连。根据本发明专利技术的模块化连接器，通过将电子设备的至少一部分电子组件设置到模块化连接器的绝缘基体上，例如从电子设备的电路板上移动绝缘基体1上，从而该连接器的功能更多，性能更好，可利用空间更大，且降低成本，并且使用该连接器的电子设备可以小型化。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种连接器，尤其是涉及一种模块化连接器。
技术介绍
连接器广泛应用于各种电子产品机械部件互连或者机械电子部件互连，也常用于电子产品整机和外部器件的连接。但是，传统连接器仅起到连接作用，功能单一，从而存在改进的需要。
技术实现思路
本申请是基于专利技术人对以下事实的发现和认识且意识到传统连接器的下述待改进点而提出的。连接器广泛用于各种电子设备，电子设备的电路板上设有多种元件，例如芯·片，各种电子电路等，从而导致电路板的设计复杂，而且随着电子设备的功能越来越多，电路板上的元件越多越多，从而导致电路板尺寸增大，占据空间大，这阻碍了电子设备的小型化。本申请的专利技术人认识到，电子设备的连接器的基体的大量空间闲置、没有被充分利用，并且大部分元件或电路形成在电路板上，例如滤波和静电放电机构(电路)。但是，电路板空间有限，并且静电是在电路板上放掉的、干扰信号，噪声是在电路板上进行滤波的，但是仍然对电路板上的其他元器件以及芯片存在不良的影响，静电放电可能损坏其他元器件以及芯片，滤波可能对其他元器件以及芯片的性能，例如，滤波不彻底，滤波回路本身可能影响其他元器件以及芯片的性能，例如产生电磁场，电流。为此，本申请的专利技术人提出了一种模块化连接器，其中将电子设备的至少一部分电子组件(例如，半导体元件，芯片，电阻、电容，及其它电子电路)从电子设备的电路板上移到连接器的基体上，从而充分利用了连接器的基体上空间，一方面使得连接器的功能多样化，并且减少了电子设备的电路板上的元件数量，电路板可以小型化，从而使得电子设备可以进一步小型化。而且通过将电子组件设在连接器的基体上，可以使电子设备的性能更好，降低成本。对于具体的电子设备的连接器，例如对于手机用耳机插座，可以将音频电路等电子组件设在连接器的基体上，提高了连接器的标准化和集成化程度。因此，根据本专利技术的连接器可以称为“模块化连接器”。此外，在本专利技术中，术语“电子组件”应作广义理解，可以包括电子设备内的任何可以移到连接器基体上的元件，包括但不限于集成电路、芯片、半导体元件、滤波元件、静电放电机构、电阻、电感、电容、磁珠、磁环。由此，本专利技术旨在至少在一定程度上解决传统的连接器的技术问题之一或至少提供一种有用的商业选择。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种模块化连接器，该模块化连接器的基体上集成有电子组件，从而该连接器的功能更多，性能更好，可利用空间更大，且降低成本，并且使用该连接器的电子设备可以小型化。本专利技术的另一目的在于提出一种具有上述模块化连接器的电子设备，该电子设备的性能好，可以进一步小型化。为了实现上述目的，根据本专利技术第一方面实施例的模块化连接器，包括绝缘基体；接触端子，所述接触端子设在所述绝缘基体上；和电子组件，所述电子组件设在所述绝缘基体上且与所述接触端子相连。根据本专利技术实施例的模块化连接器，通过将电子设备的至少一部分电子组件设置到模块化连接器的绝缘基体上，例如从电子设备的电路板上移动绝缘基体I上，从而该连接器的功能更多，性能更好，可利用空间更大，且降低成本，并且使用该连接器的电子设备可以小型化。此外，将特定的电子元件从电路板上移到绝缘基体上，例如静电放电结构，可以使静电是在连接器上放掉、减小信号干扰，将滤波元件设置到绝缘基体上，可以使噪声是在绝缘基体上上进行滤波，换言之，将静电和噪声在远离电路板的源头去除，减小了对电路板上的其他元器件以及芯片带来不良的影响，因为静电放电可能损坏其他元器件以及芯片，滤波可能对其他元器件以及芯片的性能，例如，滤波不彻底，滤波回路本身可能影响其他元器件以及芯片的性能，例如产生电磁场，电流。具体地，所述接触端子包括信号端子，所述信号端子设在所述绝缘基体上且具有·第一端和第二端；和接地端子，所述接地端子设在所述绝缘基体上且具有第一端和第二端，其中所述电子组件串联在所述信号端子的第一端与第二端之间或并联在所述信号端子与所述接地端子之间。优选地,所述电子组件包括静电放电机构,所述静电放电机构设在所述绝缘基体上且连接在所述信号端子与所述接地端子之间。具体地，所述静电放电机构为静电放电二极管。优选地，所述静电放电机构包括第一和第二放电件，所述第一放电件与所述第二放电件相对且间隔开预定间隙。优选地，所述静电放电机构还包括连接在所述第一放电件与所述第二放电件之间预定材料件，所述预定材料件在被施加预定电压时被击穿。优选地，所述预定材料件为聚酯体件或半导体件。具体地,所述聚酯体件由聚酯体元件或涂覆在所述绝缘座体上的聚酯体层构成，所述半导体件由半导体元件或涂覆在所述绝缘座体上的半导体材料层构成，所述聚酯体层或半导体材料层覆盖所述第一放电件的一部分和所述第二放电件的一部分以及所述间隙。优选地，所述静电放电机构为尖端放电机构或圆弧放电机构，且所述第一放电件和所述第二放电件由形成在所述绝缘基体表面的金属层构成。优选地，所述电子组件包括半导体元件和集成电路，且所述半导体元件和集成电路嵌入到所述绝缘基体内。优选地，所述电子组件包括滤波元件，所述滤波元件由设在所述接触端子的至少一部分的外周上的导磁材料层构成。优选地，所述导磁材料层沿所述接触端子的长度分成多段，任意两段所述导磁材料层具有彼此不同的磁导率。具体地，所述导磁材料层直接包覆到所述接触端子的外表面上。具体地，所述导磁材料层设在所述绝缘基体的与所述接触端子接触的部分的表面上。具体地，所述导磁材料层通过在所述绝缘基体的与所述接触端子接触的部分内掺杂导磁材料形成。具体地，所述导磁材料层通过在整个所述绝缘基体内掺杂导磁材料形成。具体地，所述电子组件包括集成电路、芯片、半导体元件、滤波元件、静电放电机构、电阻、电感、电容、磁珠、磁环中的至少一个。优选地，模块化连接器还包括封装壳体，所述绝缘基体、接触端子和电子组件通过封装工艺封装在所述封装壳体内。根据本专利技术第二方面实施例的电子设备，包括外壳；信号接受和/或发射模块，所述信号接受和/或发射模块设在所述外壳内；模块化连接器，所述模块化连接器为根据本专利技术第一方面实施例所述的模块化连接器，所述模块化连接器设在所述外壳上，其中所述接线端子与所述信号接受和/或发射模块相连。·优选地，所述电子设备还包括电路板，所述电路板设在所述外壳内，且所述信号接受和/或发射模块设在所述电路板上。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中图I是根据本专利技术实施例的模块化连接器的立体示意图；图2是根据本专利技术实施例的模块化连接器的接触端子的一个示例；图3是根据本专利技术实施例的模块化连接器的接触端子的另一个示例；图4是根据本专利技术实施例的模块化连接器的接触端子的再一个示例；图5是根据本专利技术实施例的模块化连接器的接触端子的又一个示例；图6是根据本专利技术实施例的模块化连接器的接触端子的再另一个示例；图7是根据本专利技术实施例的模块化连接器的接触端子的再又一个示例；图8是根据本专利技术另一实施例的模块化连接器的立体示意图；图9是根据本专利技术又一个实施例的连接器的示意图；图10是图9中的连接器的仰视图；图11是图10中的连接器的静电放电机构的一个示例的示意图，其中静电放电机构为尖端放本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模块化连接器，其特征在于，包括：绝缘基体；接触端子，所述接触端子设在所述绝缘基体上；和电子组件，所述电子组件设在所述绝缘基体上且与所述接触端子相连。

【技术特征摘要】
1.一种模块化连接器，其特征在于，包括 绝缘基体； 接触端子，所述接触端子设在所述绝缘基体上；和 电子组件，所述电子组件设在所述绝缘基体上且与所述接触端子相连。2.根据权利要求I所述的模块化连接器，其特征在于，所述接触端子包括 信号端子，所述信号端子设在所述绝缘基体上且具有第一端和第二端；和 接地端子，所述接地端子设在所述绝缘基体上且具有第一端和第二端，其中所述电子组件串联在所述信号端子的第一端与第二端之间或并联在所述信号端子与所述接地端子之间。3.根据权利要求2所述的模块化连接器，其特征在于，所述电子组件包括静电放电机构，所述静电放电机构设在所述绝缘基体上且连接在所述信号端子与所述接地端子之间。4.根据权利要求3所述的模块化连接器，其特征在于，所述静电放电机构为静电放电二极管。5.根据权利要求3所述的模块化连接器，其特征在于，所述静电放电机构包括第一和第二放电件，所述第一放电件与所述第二放电件相对且间隔开预定间隙。6.根据权利要求5所述的模块化连接器，其特征在于，所述静电放电机构还包括连接在所述第一放电件与所述第二放电件之间预定材料件，所述预定材料件在被施加预定电压时被击穿。7.根据权利要求6所述的模块化连接器，其特征在于，所述预定材料件为聚酯体件或半导体件。8.根据权利要求7所述的模块化连接器，其特征在于，所述聚酯体件由聚酯体元件或涂覆在所述绝缘座体上的聚酯体层构成，所述半导体件由半导体元件或涂覆在所述绝缘座体上的半导体材料层构成，所述聚酯体层或半导体材料层覆盖所述第一放电件的一部分和所述第二放电件的一部分以及所述间隙。9.根据权利要求6所述的模块化连接器，其特征在于，所述静电放电机构为尖端放电机构或圆弧放电机构，且所述第一放电件和所述第二放电件由形成在所述绝缘基体表面的金属层构成。10.根据权利要求1-9中任一项所述的模块化连接器...

【专利技术属性】
技术研发人员：漆一宏，于伟，
申请(专利权)人：珠海德百祺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：