模块化连接器和具有它的电子设备制造技术

本发明专利技术公开一种模块化连接器和具有它的电子设备。所述模块化连接器包括：绝缘基体；接触端子，所述接触端子设在所述绝缘基体上；和电子组件，所述电子组件设在所述绝缘基体上且与所述接触端子相连。根据本发明专利技术的模块化连接器，通过将电子设备的至少一部分电子组件设置到模块化连接器的绝缘基体上，例如从电子设备的电路板上移动绝缘基体1上，从而该连接器的功能更多，性能更好，可利用空间更大，且降低成本，并且使用该连接器的电子设备可以小型化。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种连接器，尤其是涉及一种模块化连接器。
技术介绍
连接器广泛应用于各种电子产品机械部件互连或者机械电子部件互连，也常用于电子产品整机和外部器件的连接。但是，传统连接器仅起到连接作用，功能单一，从而存在改进的需要。
技术实现思路
本申请是基于专利技术人对以下事实的发现和认识且意识到传统连接器的下述待改进点而提出的。连接器广泛用于各种电子设备，电子设备的电路板上设有多种元件，例如芯·片，各种电子电路等，从而导致电路板的设计复杂，而且随着电子设备的功能越来越多，电路板上的元件越多越多，从而导致电路板尺寸增大，占据空间大，这阻碍了电子设备的小型化。本申请的专利技术人认识到，电子设备的连接器的基体的大量空间闲置、没有被充分利用，并且大部分元件或电路形成在电路板上，例如滤波和静电放电机构(电路)。但是，电路板空间有限，并且静电是在电路板上放掉的、干扰信号，噪声是在电路板上进行滤波的，但是仍然对电路板上的其他元器件以及芯片存在不良的影响，静电放电可能损坏其他元器件以及芯片，滤波可能对其他元器件以及芯片的性能，例如，滤波不彻底，滤波回路本身可能影响其他元器件以及芯片的性能，例如产生电磁场，电流本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模块化连接器，其特征在于，包括：绝缘基体；接触端子，所述接触端子设在所述绝缘基体上；和电子组件，所述电子组件设在所述绝缘基体上且与所述接触端子相连。

【技术特征摘要】
1.一种模块化连接器，其特征在于，包括 绝缘基体； 接触端子，所述接触端子设在所述绝缘基体上；和 电子组件，所述电子组件设在所述绝缘基体上且与所述接触端子相连。2.根据权利要求I所述的模块化连接器，其特征在于，所述接触端子包括 信号端子，所述信号端子设在所述绝缘基体上且具有第一端和第二端；和 接地端子，所述接地端子设在所述绝缘基体上且具有第一端和第二端，其中所述电子组件串联在所述信号端子的第一端与第二端之间或并联在所述信号端子与所述接地端子之间。3.根据权利要求2所述的模块化连接器，其特征在于，所述电子组件包括静电放电机构，所述静电放电机构设在所述绝缘基体上且连接在所述信号端子与所述接地端子之间。4.根据权利要求3所述的模块化连接器，其特征在于，所述静电放电机构为静电放电二极管。5.根据权利要求3所述的模块化连接器，其特征在于，所述静电放电机构包括第一和第二放电件，所述第一放电件与所述第二放电件相对且间隔开预定间隙。6.根据权利要求5所述的模块化连接器，其特征在于，所述静电放电机构还包括连接在所述第一放电件与所述第二放电件之间预定材料件，所述预定材料件在被施加预定电压时被击穿。7.根据权利要求6所述的模块化连接器，其特征在于，所述预定材料件为聚酯体件或半导体件。8.根据权利要求7所述的模块化连接器，其特征在于，所述聚酯体件由聚酯体元件或涂覆在所述绝缘座体上的聚酯体层构成，所述半导体件由半导体元件或涂覆在所述绝缘座体上的半导体材料层构成，所述聚酯体层或半导体材料层覆盖所述第一放电件的一部分和所述第二放电件的一部分以及所述间隙。9.根据权利要求6所述的模块化连接器，其特征在于，所述静电放电机构为尖端放电机构或圆弧放电机构，且所述第一放电件和所述第二放电件由形成在所述绝缘基体表面的金属层构成。10.根据权利要求1-9中任一项所述的模块化连接器...

【专利技术属性】
技术研发人员：漆一宏，于伟，
申请(专利权)人：珠海德百祺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：