【技术实现步骤摘要】
本技术涉及磁环
,具体的涉及一种磁环的固定装置。
技术介绍
磁环类的产品通常连接有底板,并采用粘胶将磁环和底板粘在一起,其目的是让产品能够直接贴在PCB板上,使之更牢固。然而,现有技术中,如图I所示,粘接磁环I和底板2用的粘胶3会从底板上穿漆包线的穿孔中溢出来,并溢流至引脚4上,当粘胶3干透后形成一定的厚度,从而使底板2和PCB板5之间形成一定的间隙,由此,产品无法与PCB板5紧贴在一起,而且溢出来的粘胶不规则,有时只有一个引脚4上有,有时多个引脚4上有,由此,造成产品和PCB板5装配不平整,产品与PCB板5之间存在很大的间隙,从而 使产品无法使用,成为不合格产品。因此,针对现有技术中的不足,亟需提供一种结构简单、连接牢固、便于安装的磁环的固定装置。
技术实现思路
本技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种结构简单、连接牢固、便于安装的磁环的固定装置。本技术的目的通过以下技术方案实现提供一种磁环的固定装置,一种磁环的固定装置,包括有底板,所述底板的一侧面与磁环粘接,所述底板与粘接磁环的一侧面相对的另一侧面与PCB板连接,所述底板与所述PCB板之间设置有 ...
【技术保护点】
一种磁环的固定装置,包括有底板,所述底板的一侧面与磁环粘接,所述底板与粘接磁环的一侧面相对的另一侧面与PCB板连接,其特征在于:所述底板与所述PCB板之间设置有垫板,所述垫板粘接于所述底板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李正中,肖家红,
申请(专利权)人:东莞市大忠电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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