电连接器制造技术

一种电连接器，用于电性连接芯片模组至电路板，所述电连接器包括绝缘本体和若干固持于绝缘本体中的导电端子，所述绝缘本体具有相对的上、下表面及贯穿上、下表面的若干端子收容槽，所述导电端子包括固持部、与固持部相连的焊接部以及弹性臂，所述弹性臂包括弹性变形部、与弹性变形部连接的向下凹陷的锡球接触部及自锡球接触部倾斜向上延伸的导电片接触部。本实用新型专利技术电连接器的导电端子可分别应用于球状栅格阵列(BGA)芯片模组和平面栅格阵列(LGA)芯片模组与电路板的电性连接并可保证电性连接稳定可靠。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

电连接器
本技术关于一种电连接器，尤其是指一种可实现芯片模组与电路板间电性连接的电连接器。
技术介绍
目前广泛应用的芯片模组有针状栅格阵列(PGA)芯片模组、球状栅格阵列(BGA)芯片模组和平面栅格阵列(LGA)芯片模组，而用于连接芯片模组至电路板的电连接器通常只适用于其中一种类型的芯片模组。如中国台湾专利公告第1264159号专利揭露了一种与本技术相关的电连接器，其可提供球状栅格阵列(BGA)芯片模组和电路板间的电性连接，该电连接器包括一个呈矩形结构的绝缘本体和收容于绝缘本体内的若干导电端子。每 一导电端子均具有一中间部、从中间部向下延伸形成的接脚及从中间部弯折延伸形成的弹性臂。其中，弹性臂于靠近其自由末端的区域设有凸向电路板的弧形部，当芯片模组受力压接于导电端子上时，该弧形部包覆于芯片模组的接触球的底部从而在芯片模组与导电端子间提供稳定、可靠的电性导接。然而，上述电连接器的导电端子仅适用于球状栅格阵列(BGA)芯片模组与电路板的连接，当需要连接其它类型的芯片模组时，此电连接器便不能使用，须从电路板上去除，换另一电连接器，如此则使得材料浪费，生产成本提高。因此，确有必要提供一种改进的电连接器，以克服现有技术存在的缺陷。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种可分别应用于球状栅格阵列(BGA)芯片模组和平面栅格阵列(LGA)芯片模组与电路板的电性连接并保证电性连接稳定可靠的电连接器。本技术电连接器可通过以下技术方案实现一种电连接器，用于电性连接芯片模组至电路板，所述电连接器包括绝缘本体和若干固持于绝缘本体中的导电端子，所述绝缘本体具有相对的上、下表面及贯穿上、下表面的若干端子收容槽，所述导电端子包括固持部、与固持部相连的焊接部以及弹性臂，其中所述弹性臂包括弹性变形部、与弹性变形部连接的向下凹陷的锡球接触部及自锡球接触部倾斜向上延伸的导电片接触部。本技术进一步界定，所述导电端子处于自由状态时，所述锡球接触部位于绝缘本体上表面的下方,导电片接触部位于绝缘本体上表面上方。本技术进一步界定，所述绝缘本体的端子收容槽内设有支撑凸块，导电端子受压后，支撑凸块可用于支撑导电端子的锡球接触部。本技术进一步界定，所述导电端子包括一连接部，所述焊接部通过连接部与固持部连接。本技术进一步界定，所述弹性臂和所述焊接部垂直于所述固持部。本技术进一步界定，所述弹性变形部包括自焊接部上端斜向上延伸而后向下弯折形成的第一弧形部、自第一弧形部斜向下延伸而后向上回弯形成的第二弧形部以及自第二弧形部斜向上并朝向第一弧形部延伸而后再向下延伸形成的第三弧形部。本技术进一步界定，所述固持部延伸至绝缘本体的上表面。本技术进一步界定，所述支撑凸块与端子收容槽的一侧壁共同形成收容导电端子固持部的固持槽。本技术进一步界定，所述锡球接触部还设有弧形的凹坑。本技术进一步界定，所述锡球接触部在垂直固持部方向上的投影落于固持部上。与现有技术相比，本技术电连接器的导电端子的弹性臂设有向下凹陷的锡球接触部及自锡球接触部倾斜向上延伸的导电片接触部，锡球接触部可用于与球状栅格阵列(BGA)芯片模组接触，导电片接触部可用于与平面栅格阵列(LGA)芯片模组接触，因此，本技术电连接器的导电端子可分别应用于球状栅格阵列(BGA)芯片模组和平面栅格阵列(LGA)芯片模组与电路板的电性连接并可保证电性连接稳定可靠。附图说明图I是本技术电连接器的立体图；图2是图I所示电连接器的绝缘本体的立体图；图3是图I所示电连接器的导电端子的立体图；图4是图3所示导电端子的侧视图；图5是本技术电连接器的导电端子与平面栅格阵列(LGA)芯片模组连接时的示意图；图6是本技术电连接器的导电端子与球状栅格阵列(BGA)芯片模组连接时的示意图；图7是图I所示电连接器沿A-A方向的剖视图。具体实施方式请参阅图I至图7所示，本技术电连接器100用以电性连接芯片模组4、5至电路板(未图示)，所述电连接器包括绝缘本体I、若干固持于绝缘本体I中的导电端子2以及若干锡球3。请重点参阅图3和图4所示,导电端子2包括固持部21、自固持部21下部一侧边弯折延伸的连接部25、通过连接部25与固持部21相连的焊接部23、自焊接部23上端弯折延伸的弹性臂20。连接部25是自固持部21侧边经九十度弯折形成，其一侧端与固持部21的一侧边的下边缘相连，相对的另一侧端与焊接部23的一侧边相连。弹性臂20与焊接部23垂直于固持部21。弹性臂20包括弹性变形部22、与弹性变形部22连接并向下凹陷的锡球接触部240及自锡球接触部240倾斜向上延伸的导电片接触部241。弹性变形部22包括自焊接部23上端斜向上延伸而后向下弯折形成的第一弧形部221、自第一弧形部221斜向下延伸而后向上回弯形成的第二弧形部222以及自第二弧形部222斜向上并朝向第一弧形部221延伸而后再向下延伸形成的第三弧形部223。锡球接触部240是自第三弧形部223斜向下延伸而后向上弯折延伸形成，导电片接触部241自锡球接触部240倾斜向上延伸设置。锡球接触部240上设有弧形的凹坑2401，用以与球状栅格阵列(BGA)芯片模组5的接触球51接触，该凹坑2401的表面为粗糙面可刮除球状栅格阵列(BGA)芯片模组5的接触球51的氧化层，保证高品质的电性连接。当导电端子处于自由状态时，固持部21的高度高于锡球接触部240的高度而低于导电片接触部241的高度且锡球接触部240在垂直固持部21方向上的投影落于固持部21上。请重点参阅图I、图2及图7所示,绝缘本体I具有上表面10、与上表面10相对的下表面12以及若干贯穿上表面10与下表面12的端子收容槽11，导电端子2固持于端子收容槽11中。端子收容槽11具有相对的两侧壁，其中一侧壁上设有收容导电端子2的固持部21的固持槽113，与其相对的另一侧壁上设有圆柱状的锡球收容槽112，该锡球收容槽112可于电连接器100连接球状栅格阵列芯片模组5时用以收容球状栅格阵列芯片模组5的接触球51。绝缘本体I还设有若干支撑凸块13，支撑凸块13位于端子收容槽11的两侧壁之间且连接端子收容槽11的两侧壁。在导电端子2延伸方向上，支撑凸块13与端子收容槽11侧壁上的固持槽113部分重叠，支撑凸块13与端子收容槽11的一侧壁共同将导电端子2的固持部21固持于固持槽113中。支撑凸块13位于绝缘本体I的上表面10下方且位于导电端子2延伸方向的相邻端子之间，导电端子2受压后，支撑凸块13可用于支撑导电端子2的锡球接触部240，以防止导电端子2向前过度变形延伸致使相邻端子短接。电连接器100对应导电端子2还包括若干锡球3，导电端子2的焊接部23与绝缘本体I配合，将锡球3机械夹持于端子收容槽11中。组装时，首先自上而下将导电端子2组装入绝缘本体I的端子收容槽11中，此时·导电端子2的固持部21收容于端子收容槽11的固持槽113内，固持部21延伸至绝缘本体I的上表面10，导电端子2的锡球接触部240收容于端子收容槽11内且位于支撑凸块13的上方，导电片接触部241高出绝缘本体I的上表面10 ;然后将锡球3自绝缘本体I下方装入端子收容槽11中，并由导电端子2的焊接部23与绝本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，用于电性连接芯片模组至电路板，所述电连接器包括绝缘本体和若干固持于绝缘本体中的导电端子，所述绝缘本体具有相对的上、下表面及贯穿上、下表面的若干端子收容槽，所述导电端子包括固持部、与固持部相连的焊接部以及弹性臂，其特征在于：所述弹性臂包括弹性变形部、与弹性变形部连接的向下凹陷的锡球接触部及自锡球接触部倾斜向上延伸的导电片接触部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张衍智，徐玮鸿，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：