【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术关于一种电连接器，尤其是指一种可实现芯片模组与电路板间电性连接的电连接器。
技术介绍
目前广泛应用的芯片模组有针状栅格阵列(PGA)芯片模组、球状栅格阵列(BGA)芯片模组和平面栅格阵列(LGA)芯片模组，而用于连接芯片模组至电路板的电连接器通常只适用于其中一种类型的芯片模组。如中国台湾专利公告第1264159号专利揭露了一种与本技术相关的电连接器，其可提供球状栅格阵列(BGA)芯片模组和电路板间的电性连接，该电连接器包括一个呈矩形结构的绝缘本体和收容于绝缘本体内的若干导电端子。每 一导电端子均具有一中间部、从中间部向下延伸形成的接脚及从中间部弯折延伸形成的弹性臂。其中，弹性臂于靠近其自由末端的区域设有凸向电路板的弧形部，当芯片模组受力压接于导电端子上时，该弧形部包覆于芯片模组的接触球的底部从而在芯片模组与导电端子间提供稳定、可靠的电性导接。然而，上述电连接器的导电端子仅适用于球状栅格阵列(BGA)芯片模组与电路板的连接，当需要连接其它类型的芯片模组时，此电连接器便不能使用，须从电路板上去除，换另一电连接器，如此则使得材料浪费，生产成本提高...
【技术保护点】
一种电连接器，用于电性连接芯片模组至电路板，所述电连接器包括绝缘本体和若干固持于绝缘本体中的导电端子，所述绝缘本体具有相对的上、下表面及贯穿上、下表面的若干端子收容槽，所述导电端子包括固持部、与固持部相连的焊接部以及弹性臂，其特征在于：所述弹性臂包括弹性变形部、与弹性变形部连接的向下凹陷的锡球接触部及自锡球接触部倾斜向上延伸的导电片接触部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张衍智，徐玮鸿，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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