电子元件制造技术

一种电子元件(100)，包括磁芯(2)、设置于磁芯表面上的电极片，以及缠绕于磁芯上的绕组(3)，所述电极片设有电极片凹槽（225），所述绕组的线头(31)至少部分收容于电极片凹槽内。本实用新型专利技术，通过在电极片上设置凹槽，便于绕组线头的焊接定位，增加了线头与电极片表面的焊接接触面积，利于提高线头的焊接粘着性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

电子元件
本技术涉及一种具有磁芯的贴片式电子元件。
技术介绍
本申请人于2011年8月22日向中国国家知识产权局申请了一件技术专利，此专利申请的申请号为CN201120304774. 5，此专利申请的说明书基本披露了本技术绝大多数的技术特征。另外，现有技术也可以参考2012年3月21日公告的CN202171992U中国技术专利。然而，在上述两件专利申请/专利中的电极片均为平板状。由于电极片是通过将工字形铁芯的法兰部浸入到电镀液中形成，若法兰部为平板 状，则取出后电极片实际呈中间高两边低的外凸弧状。此后将漆包线的线头焊接于电极片的表面上，由于电极片呈外凸弧状，漆包线的线头不易定位且易打滑。采用前述焊接技术方案，漆包线焊接于电极片的焊接粘着性也较差。因此，实有必要设计一种易于焊接线头至电极片的改进结构。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种能使漆包线的线头定位于铁芯，且漆包线焊接粘着性佳的电子元件。为了解决上述问题，本技术提供一种用于贴片式焊接至外部电路板的电子元件，包括磁芯、设置于磁芯表面上的电极片，以及缠绕于磁芯上的绕组，所述绕组的线头固定连接于电极片，所述电极片设有电极本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于贴片式焊接至外部电路板的电子元件，包括磁芯(2)、设置于磁芯表面上的电极片，以及缠绕于磁芯上的绕组(3)，所述绕组的线头(31)固定连接于电极片，其特征在于:所述电极片设有电极片凹槽（225），所述绕组的线头至少部分收容于电极片凹槽内，所述绕组的线头与电极片共同形成用以焊接至外部电路板的焊接面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄伦祖，徐才冈，鲁智，阚言俊，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：