密封式导电铜环绕包装置制造方法及图纸

技术编号:8260335 阅读:160 留言:0更新日期:2013-01-26 13:05
本实用新型专利技术公开了一种密封式导电铜环绕包装置,包括导电环、导电环固定架、导电环碳刷装置、绕包室、薄膜绕包箱、绕包带盘及同步带轮,绕包带盘在绕包室内,同步带轮位于绕包室一端,薄膜绕包箱位于在绕包室外侧,导电环碳刷装置和导电环连接,导电环连接在导电环固定架上,还包括与薄膜绕包室分开的导电环室,导电环室设有所述导电环碳刷装置、导电环固定架、导电环,能防止碳刷、铜环摩擦产生碳粉、铜粉等导电粉尘悬浮于绕包箱内因而无法避免地进入绕包线中引起绕包线耐压性能指标降低,特别是薄膜烧结线因粉尘进入中间引起导体与薄膜粘结不牢,并产生黑点导致产品达不到技术指标而报废。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种绕包装置,特别是密封式导电铜环绕包装置
技术介绍
现有的密封式导电铜环绕包装置,包括导电环、导电环固定架、导电环碳刷装置、绕包室、薄膜绕包箱、绕包带盘及同步带轮,绕包带盘在绕包室内,同步带轮位于绕包室一端,薄膜绕包箱位于在绕包室外侧,导电环碳刷装置和导电环连接,导电环连接在导电环固定架上,用于绕包断带或断丝检测的导电碳刷、导电环安装于绕包室,在绕包头高速旋转时,因碳刷、铜环摩擦产生碳粉、铜粉等导电粉尘悬浮于绕包箱内因而无法避免地进入绕包线中引起绕包线耐压性能指标降低,特别是薄膜烧结线因粉尘进入中间引起导体与薄膜粘结不牢,并产生黑点,导致产品达不到技术指标而报废。体与薄膜粘结不牢,并产生黑点,导致产品达不到技术指标而报废。·
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述而提供一种可以防止在绕包头高速旋转时碳刷、铜环摩擦产生的导电粉尘进入绕包室内的密封式导电铜环绕包装置。为了实现上述目的,本技术所设计的密封式导电铜环绕包装置,包括导电环、导电环固定架、导电环碳刷装置、绕包室、薄膜绕包箱、绕包带盘及同步带轮,绕包带盘在绕包室内,同步带轮位于绕包室一端,薄膜绕包箱位于在绕包室外侧,导电环碳刷装置和导电环连接,导电环连接在导电环固定架上,还包括与薄膜绕包室分开的导电环室,导电环室设有所述导电环碳刷装置、导电环固定架、导电环。本技术得到的密封式导电铜环绕包装置的有益效果是密封的导电环室内设有导电环碳刷装置、导电环固定架、导电环,可以在直接绝缘带或绝缘丝缠绕于裸导体上,形成密封式结构的电磁线,并在绕包运行时对断带或断丝进行检测时,防止碳刷、铜环摩擦产生碳粉、铜粉等导电粉尘悬浮于绕包箱内因而无法避免地进入绕包线中引起绕包线耐压性能指标降低,特别是薄膜烧结线因粉尘进入中间引起导体与薄膜粘结不牢,并产生黑点导致产品达不到技术指标而报废。作为本技术的改进所述的导电环通过螺栓连接在导电环固定架上,这样连接更为牢固,安装更为方便。附图说明图I是实施例I的整体结构剖视图;图2是为图I的局部放大图;图中导电环I、导电环固定架2、导电环碳刷装置3、导电环室4、绕包室5、薄膜绕包箱6、绕包带盘7、同步带轮8。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。实施例I :如图I、所示,本实施例提供的密封式导电铜环绕包装置,包括导电环I、导电环固定架2、导电环碳刷装置3、绕包室5、薄膜绕包箱6、绕包带盘7及同步带轮8,绕包带盘7在绕包室5内,同步带轮8位于绕包室5 —端,薄膜绕包箱6位于在绕包室5外侧,导电环碳刷装置3和导电环I连接,导电环I通过螺栓连接在导电环固定架2上,还包括与薄膜绕包室5分开的导电环室4,导电环室4设有所述导电环碳刷装置3、导电环固定架2、导电环I。本实施例提供的密封式导电铜环绕包装置,密封的导电环室4内设有导电环碳刷装置3、导电环固定架2、导电环1,可以在直接绝缘带或绝缘丝缠绕于裸导体上,形成密封式结构的电磁线,并在绕包运行时对断带或断丝进行检测时,防止碳刷、铜环摩擦产生碳粉、铜粉等导电粉尘悬浮于绕包箱内因而无法避免地进入绕包线中引起绕包线耐压性能指 标降低,特别是薄膜烧结线因粉尘进入中间引起导体与薄膜粘结不牢,并产生黑点导致产品达不到技术指标而报废。权利要求1.一种密封式导电铜环绕包装置,包括导电环(I)、导电环固定架(2)、导电环碳刷装置(3)、绕包室(5)、薄膜绕包箱(6)、绕包带盘(7)及同步带轮(8),绕包带盘(7)在绕包室(5 )内,同步带轮(8 )位于绕包室(5 ) —端,薄膜绕包箱(6 )位于在绕包室(5 )外侧,导电环碳刷装置(3)和导电环(I)连接,导电环(I)连接在导电环固定架(2)上,其特征是还包括与薄膜绕包室(5 )分开的导电环(I)室,导电环(I)室设有所述导电环碳刷装置(3 )、导电环固定架(2)、导电环(I)。2.根据权利要求I所述的密封式导电铜环绕包装置,其特征是所述的导电环(I)通过螺栓连接在导电环固定架(2)上。专利摘要本技术公开了一种密封式导电铜环绕包装置,包括导电环、导电环固定架、导电环碳刷装置、绕包室、薄膜绕包箱、绕包带盘及同步带轮,绕包带盘在绕包室内,同步带轮位于绕包室一端,薄膜绕包箱位于在绕包室外侧,导电环碳刷装置和导电环连接,导电环连接在导电环固定架上,还包括与薄膜绕包室分开的导电环室,导电环室设有所述导电环碳刷装置、导电环固定架、导电环,能防止碳刷、铜环摩擦产生碳粉、铜粉等导电粉尘悬浮于绕包箱内因而无法避免地进入绕包线中引起绕包线耐压性能指标降低,特别是薄膜烧结线因粉尘进入中间引起导体与薄膜粘结不牢,并产生黑点导致产品达不到技术指标而报废。文档编号H01B13/10GK202695007SQ20122039488公开日2013年1月23日 申请日期2012年8月10日 优先权日2012年8月10日专利技术者潘士俊 申请人:宁波振亚电工机械厂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种密封式导电铜环绕包装置,包括导电环(1)、导电环固定架(2)、导电环碳刷装置(3)、绕包室(5)、薄膜绕包箱(6)、绕包带盘(7)及同步带轮(8),绕包带盘(7)在绕包室(5)内,同步带轮(8)位于绕包室(5)一端,薄膜绕包箱(6)位于在绕包室(5)外侧,导电环碳刷装置(3)和导电环(1)连接,导电环(1)连接在导电环固定架(2)上,其特征是还包括与薄膜绕包室(5)分开的导电环(1)室,导电环(1)室设有所述导电环碳刷装置(3)、导电环固定架(2)、导电环(1)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:潘士俊
申请(专利权)人:宁波振亚电工机械厂
类型:实用新型
国别省市:

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